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鈦昇 搶攻第三代半導體商機
受惠先進封裝及第三代半導體強勁需求,營運一路看旺到第四季
04:10  2022/05/18 工商時報 涂志豪

鈦昇月合併營收一覽

半導體設備廠鈦昇(8027)受惠於設備打進美國手機大廠的晶片供應鏈,雷射及電漿設備出貨給國際IDM大廠及晶圓代工龍頭,4月合併營收4.49億元再創歷史新高。

鈦昇歷經數年的沉潛及鍛鍊,已完成跨越IC封測、晶圓級封裝、系統級封裝(SiP)及FPC製程等數種產業設備的主要供應商,今年受惠於先進封裝及第三代半導體強勁需求帶動,營運一路看旺到第四季。

鈦昇公告第一季合併營收8.71億元,歸屬母公司稅後淨利1.17億元,同創歷史新高,每股淨利1.18元。鈦昇4月合併營收月增1.3%達4.49億元,較去年同期成長逾二倍,續創單月營收歷史新高,累計前四個月合併營收13.20億元,較去年同期成長65.0%,改寫歷年同期新高紀錄。

鈦昇表示,去年疫情推動遠距辦公和線上課程改變人們的生活型態,包括個人電腦、伺服器雲端服務、物聯網等應用進入日常生活,且5G及人工智慧(AI)帶動半導體市場加速成長。因半導體產能供不應求,各國半導體大廠相繼擴大資本支出,鈦昇多年研發的設備亦在這波需求當中受惠成長。

鈦昇在雷射打印、雷射微加工、電漿微加工等設備上深耕多年,並持續獲得客戶信賴及大幅度採用,今年將投入高階晶圓級雷射切割、晶圓級雷射及電漿混合微加工、晶圓級電漿微蝕刻等技術發展,同時在ABF載板、氮化鎵(GaN)及碳化矽(SiC)等第三代半導體等應用領域,已成為主要雷射設備供應商,且應用在5G及高效能運算(HPC)晶片製程。

隨著半導體製程持續微縮,鈦昇研發新一代雷射激發模組可提供先進封裝應用,且低熱效應的特性結合高設備精度優勢,在GaN及SiC等第三代半導體材質上進行雷射開槽、雷射加工等應用設備需求持續增加。同時,鈦昇近年來引進不少國內外博士級人才,積極投入研發和發展更先進的半導體封測雷射精微加工技術,已獲得為數不少的專利,對未來5G、Micro LED、超速電腦、電動車等領域能有進一步的發展。

鈦昇強調,面對5G世代的來臨,面板與半導體產業對於加工精準度的要求也愈來愈高,且晶圓材質愈來愈多樣,雷射與電漿將會是未來半導體設備產業的發展主軸,而且不再局限於半導體,甚至可擴散應用至陶瓷及軍事等產業。再者,半導體製程導入微機電(MEMS)加工,需仰賴雷射及電漿加工兩種技術,鈦昇已齊備相關設備且擁有獨家優勢可望直接受惠。

https://www.chinatimes.com/newspapers/20220518000270-260206?chdtv

 

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鈦昇今年營收拚30億大關,明年續拚成長
MoneyDJ新聞 2022-09-15 10:48:38 記者 王怡茹 報導

近來半導體擴產遞延消息頻傳,使設備產業蒙上不確定性。設備廠鈦昇(8027)總經理張光明表示,儘管整個大環境景氣向下調整,公司今(2022)年底前訂單皆已底定,全年營收應可達成成長目標,且在新品陸續貢獻下,明(2023)年將力拼持續成長。法人則估,今年營收有機會達到30億元以上水準。
鈦昇成立於1994年,產品可應用在包括半導體、軟板、LED以及面板多領域,供貨品項類型有雷射切割機台、電漿清洗機台、SiP雷射切割機、雷射鑽孔機…等。早期客戶以半導體封測廠為主,後隨著異質整合技術發展而延伸到前段製程,第一大客戶為封測龍頭,重要客戶還有晶圓代工龍頭、歐美IDM大廠。

展望後市,張光明表示,整個大環境景氣確實往下調整,但公司到年底前訂單底定,今年成長目標應可達陣。長期來看,先進封裝及異質整合趨勢明確,有越來越多應用出現,對於先進封裝市場成長動能依舊看好。

他說明,公司的雷射、電漿設備可協助解決扇出型封裝(Fan-Out)、ABF載板鑽孔等技術問題,預期未來對營運的貢獻持續加溫。目前已有客戶在進行合作中,明年面板級扇出型封裝的設備出貨也有望增加。

鈦昇表示,公司整合飛秒等級,又稱Ultra short puls的雷射冷加工技術,推出多種晶圓等級、雷射精度高達到千分之三毫米(3um)的高端設備,不僅可以提供客戶精準的材料加工,更可以減少雷射加工熱效應對產品的影響,提升產品可靠度,適合用於功率半導體、射頻開關元件等領域開發。

另外,鈦昇科技亦將飛秒雷射技術融合電漿蝕刻應用,電漿清洗及蝕刻製程設備支援高/低頻(RF)及微波(MW),以滿足晶圓級或面板級的扇出型先進封裝製程需求。

據了解,公司在2020年打入美系IDM供應鏈,更在去(2021)年、今年分別通過晶圓代工龍頭、美系手機的晶片供應鏈認證。目前與美系IDM大廠合作的兩個專案已發展成熟,現有兩個新專案在進行驗證中,有機會在2023年放量,該客戶佔營收比重料將持續提升。

在擴廠進度上,鈦昇目前在兩岸設有生產基地,總部位於高雄、台北有軟板相關製造,中國大陸據點則位於東莞、無錫。公司已申請第一波進駐高雄橋頭的廠商,最快第四季動工,2025年加入營運。為解決產能瓶頸短,期內先以承租廠房及提升生產效率來因應。

整體來看,法人認為,鈦昇雷射、電漿產品具備技術領先及性價比高優勢,可望獲得半導體客戶連續性採用,今年營收估較去年成長2~3成,一舉突破30億元大關,獲利也將同步寫下新高。儘管產業景氣、需求轉弱,公司透過積極開發新品補足缺口,預期明年營收將力拼維持雙位數成長動能。

https://www.moneydj.com/kmdj/news/newsviewer.aspx?a=0efff302-c69c-4c2a-bf6a-5f43ff72ebc2

 

董事長 : 王明慶
總經理 : 張光明 

高雄市燕巢區橫山路61號
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