鈦昇 搶攻第三代半導體商機
受惠先進封裝及第三代半導體強勁需求，營運一路看旺到第四季
04:10 2022/05/18 工商時報 涂志豪
鈦昇月合併營收一覽
半導體設備廠鈦昇（8027）受惠於設備打進美國手機大廠的晶片供應鏈，雷射及電漿設備出貨給國際IDM大廠及晶圓代工龍頭，4月合併營收4.49億元再創歷史新高。
鈦昇歷經數年的沉潛及鍛鍊，已完成跨越IC封測、晶圓級封裝、系統級封裝（SiP）及FPC製程等數種產業設備的主要供應商，今年受惠於先進封裝及第三代半導體強勁需求帶動，營運一路看旺到第四季。
鈦昇公告第一季合併營收8.71億元，歸屬母公司稅後淨利1.17億元，同創歷史新高，每股淨利1.18元。鈦昇4月合併營收月增1.3％達4.49億元，較去年同期成長逾二倍，續創單月營收歷史新高，累計前四個月合併營收13.20億元，較去年同期成長65.0％，改寫歷年同期新高紀錄。
鈦昇表示，去年疫情推動遠距辦公和線上課程改變人們的生活型態，包括個人電腦、伺服器雲端服務、物聯網等應用進入日常生活，且5G及人工智慧（AI）帶動半導體市場加速成長。因半導體產能供不應求，各國半導體大廠相繼擴大資本支出，鈦昇多年研發的設備亦在這波需求當中受惠成長。
鈦昇在雷射打印、雷射微加工、電漿微加工等設備上深耕多年，並持續獲得客戶信賴及大幅度採用，今年將投入高階晶圓級雷射切割、晶圓級雷射及電漿混合微加工、晶圓級電漿微蝕刻等技術發展，同時在ABF載板、氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）等第三代半導體等應用領域，已成為主要雷射設備供應商，且應用在5G及高效能運算（HPC）晶片製程。
隨著半導體製程持續微縮，鈦昇研發新一代雷射激發模組可提供先進封裝應用，且低熱效應的特性結合高設備精度優勢，在GaN及SiC等第三代半導體材質上進行雷射開槽、雷射加工等應用設備需求持續增加。同時，鈦昇近年來引進不少國內外博士級人才，積極投入研發和發展更先進的半導體封測雷射精微加工技術，已獲得為數不少的專利，對未來5G、Micro LED、超速電腦、電動車等領域能有進一步的發展。
鈦昇強調，面對5G世代的來臨，面板與半導體產業對於加工精準度的要求也愈來愈高，且晶圓材質愈來愈多樣，雷射與電漿將會是未來半導體設備產業的發展主軸，而且不再局限於半導體，甚至可擴散應用至陶瓷及軍事等產業。再者，半導體製程導入微機電（MEMS）加工，需仰賴雷射及電漿加工兩種技術，鈦昇已齊備相關設備且擁有獨家優勢可望直接受惠。
https://www.chinatimes.com/newspapers/20220518000270-260206?chdtv
鈦昇今年營收拚30億大關，明年續拚成長
MoneyDJ新聞 2022-09-15 10:48:38 記者 王怡茹 報導
近來半導體擴產遞延消息頻傳，使設備產業蒙上不確定性。設備廠鈦昇(8027)總經理張光明表示，儘管整個大環境景氣向下調整，公司今(2022)年底前訂單皆已底定，全年營收應可達成成長目標，且在新品陸續貢獻下，明(2023)年將力拼持續成長。法人則估，今年營收有機會達到30億元以上水準。
鈦昇成立於1994年，產品可應用在包括半導體、軟板、LED以及面板多領域，供貨品項類型有雷射切割機台、電漿清洗機台、SiP雷射切割機、雷射鑽孔機…等。早期客戶以半導體封測廠為主，後隨著異質整合技術發展而延伸到前段製程，第一大客戶為封測龍頭，重要客戶還有晶圓代工龍頭、歐美IDM大廠。
展望後市，張光明表示，整個大環境景氣確實往下調整，但公司到年底前訂單底定，今年成長目標應可達陣。長期來看，先進封裝及異質整合趨勢明確，有越來越多應用出現，對於先進封裝市場成長動能依舊看好。
他說明，公司的雷射、電漿設備可協助解決扇出型封裝（Fan-Out）、ABF載板鑽孔等技術問題，預期未來對營運的貢獻持續加溫。目前已有客戶在進行合作中，明年面板級扇出型封裝的設備出貨也有望增加。
鈦昇表示，公司整合飛秒等級，又稱Ultra short puls的雷射冷加工技術，推出多種晶圓等級、雷射精度高達到千分之三毫米(3um)的高端設備，不僅可以提供客戶精準的材料加工，更可以減少雷射加工熱效應對產品的影響，提升產品可靠度，適合用於功率半導體、射頻開關元件等領域開發。
另外，鈦昇科技亦將飛秒雷射技術融合電漿蝕刻應用，電漿清洗及蝕刻製程設備支援高/低頻（RF）及微波（MW），以滿足晶圓級或面板級的扇出型先進封裝製程需求。
據了解，公司在2020年打入美系IDM供應鏈，更在去(2021)年、今年分別通過晶圓代工龍頭、美系手機的晶片供應鏈認證。目前與美系IDM大廠合作的兩個專案已發展成熟，現有兩個新專案在進行驗證中，有機會在2023年放量，該客戶佔營收比重料將持續提升。
在擴廠進度上，鈦昇目前在兩岸設有生產基地，總部位於高雄、台北有軟板相關製造，中國大陸據點則位於東莞、無錫。公司已申請第一波進駐高雄橋頭的廠商，最快第四季動工，2025年加入營運。為解決產能瓶頸短，期內先以承租廠房及提升生產效率來因應。
整體來看，法人認為，鈦昇雷射、電漿產品具備技術領先及性價比高優勢，可望獲得半導體客戶連續性採用，今年營收估較去年成長2~3成，一舉突破30億元大關，獲利也將同步寫下新高。儘管產業景氣、需求轉弱，公司透過積極開發新品補足缺口，預期明年營收將力拼維持雙位數成長動能。
https://www.moneydj.com/kmdj/news/newsviewer.aspx?a=0efff302-c69c-4c2a-bf6a-5f43ff72ebc2
董事長 : 王明慶
總經理 : 張光明
高雄市燕巢區橫山路61號
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