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日系石英元件廠競爭壓力趨緩 希華及晶技續朝多元產品發展
鉅亨網記者張欽發 台北  2014-12-14 11:36 

韋僑科技計畫於2015年第2季申請轉上櫃交易,圖為韋僑科技董事長曾穎堂。(鉅亨網記者張欽發攝)

今年以來雖然日元匯率趨貶,但上市大型石英元件廠如台灣晶技(3042-TW)、希華晶體(2484-TW)所遭遇來自日本大廠的市場競爭壓力都比去年減輕,同時,兩大台灣石英元件廠在朝向藍寶石晶圓切割、行動裝置用感測元件及微機電(MEMS)及無線射頻辨識(RFID)產品發展等業務,目前也順利進展之中。

去年排名全球第3大的石英元件廠台灣晶技在2014下半年市場旺季需求轉強,其1-10月獲利已較去年同期轉為正成長,同時,由台灣晶技在石英元件之外投入開發的藍寶石晶圓切割及手機用感測元件等業務,目前也順利進展之中。

台灣晶技主管指出,在藍寶石晶圓切割為延續台灣晶技在切割研磨的核心技術所開發的業務新領域,在原有的2吋晶圓業務已去化完畢,目前並已推進到4吋晶圓切割的部分,但因目前在市場藍寶石需求基板需求轉弱同時,原預計藍寶石晶圓切割業務部門在今年達成轉虧為盈的目標可能落空。

而在手機用感測元件的產銷方面,台灣晶技開發的手機用感測元件目前以中國大陸品牌手機為主要訴求客群,目前並已達每月300萬件的產能,但由於產品為新開發產品,毛利率偏低,也不及24%的石英元件平均毛利率。

同時,希華晶體轉投資並由希華曾穎堂擔任董事長的韋僑科技(6417-TW),目前在興櫃掛牌交易,也計畫於2015年第2季申請轉上櫃交易。韋僑科技在美商蘋果公司於發表iPhone 6系列產品同時展現的推動行動支付企圖心,更使韋僑科技在進一步推向NFC(無線近場通訊)的功能更受重視。

韋僑科技主管指出,NFC的功能包括應用於行動支付及目前最夯的物聯網概念之上。

希華晶體轉投資持股近20%並由曾穎堂擔任董事長的韋僑科技,目前在興櫃掛牌交易,也計畫於2015年第2季申請轉上櫃交易。

目前股本3.14億元韋僑科技自結其2014年1-11月營收6.53億元,年增率6.32%。而韋僑科技在2014年上半年的財報顯示,其上半年稅後盈餘2175萬元,較去年同期410萬元大增430%,每股稅後盈餘為0.69元。

韋僑科技2014年除了在既有的歐、美、日市場持續深耕外,期望旗下RFID Label生產線,可發揮應有效益。


董事長 : 曾穎堂
總經理 : 江鴻佑

台中市大里區工業九路一號
http://www.sag.com.tw/


約定 - 周蕙

https://www.youtube.com/watch?v=Vd-mTkhiThI



https://www.youtube.com/watch?v=3WiXl9Goh0M





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