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群登獲聯發科投資,模組廠憂心競合關係
新聞來源: 精實新聞(2012.10.18)

興櫃公司群登(6403)本周掛牌興櫃,同時令外界注目的消息是,半導體晶片組廠聯發科(2454)亦取得了群登約10%的股權、成為大股東。採用雷凌(已成為聯發科子公司)晶片的新竹無線模組廠商初步認為,群登是作無線模組,而群登大股東又是晶片組廠,頗有聯發科集團搶客戶業務的意味,並憂心會其幫助群登搶競爭同業模組廠的生意。

群登成立於1999年,主要生產智慧手機及平板電腦用無線通訊模組產品,群登成立第2年即順利轉虧為盈,業績急遽竄升。目前實收資本額為1.96億元。

2011年群登年營收為17.2億元,稅前盈餘1.44億元,稅後盈餘1.19億元,每股盈餘達9.68元。群登今年上半年營收達19.49億元,稅後盈餘1.5億元,營收及獲利都已超越去年整年度水準,並創下歷史新高,半年報每股純益約9.59元。

群登的大股東分別有封測大廠矽品(2325)持股13.37%、群豐持股4.2%;而群登已獲聯發科入股、持股10.19%,過去其無線通訊晶片主要供應商為聯發科。

其它國內的無線模組廠亦採用聯發科集團無線晶片,算是群登的競爭同業;因此群登獲得了聯發科注資約10%,引起無線模組廠的關注。

其它無線模組廠初步認為,其上游的無線網路晶片供應鏈分別有國際半導體廠、聯發科等,會再觀察聯發科投資下游業者群登的意圖,再來決定未來採購的方向。


董事長 : 莊行禹
總經理 : 傅豪

桃園市桃園區復興路207號3樓之1
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問 - 陳淑樺

https://www.youtube.com/watch?v=HgqlVxxJcls



https://www.youtube.com/watch?v=8hrZ6vXXe6c



#12
瑞傳(6105)成為群登最大法人股東,強化網通領域,將切入機器人市場

#17
群登董事傅豪辭任
公開發行公司 股市公告 台股 -2017年10月02日 16:42:00





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