群登獲聯發科投資，模組廠憂心競合關係
新聞來源: 精實新聞(2012.10.18)
興櫃公司群登（6403）本周掛牌興櫃，同時令外界注目的消息是，半導體晶片組廠聯發科（2454）亦取得了群登約10%的股權、成為大股東。採用雷凌（已成為聯發科子公司）晶片的新竹無線模組廠商初步認為，群登是作無線模組，而群登大股東又是晶片組廠，頗有聯發科集團搶客戶業務的意味，並憂心會其幫助群登搶競爭同業模組廠的生意。
群登成立於1999年，主要生產智慧手機及平板電腦用無線通訊模組產品，群登成立第2年即順利轉虧為盈，業績急遽竄升。目前實收資本額為1.96億元。
2011年群登年營收為17.2億元，稅前盈餘1.44億元，稅後盈餘1.19億元，每股盈餘達9.68元。群登今年上半年營收達19.49億元，稅後盈餘1.5億元，營收及獲利都已超越去年整年度水準，並創下歷史新高，半年報每股純益約9.59元。
群登的大股東分別有封測大廠矽品（2325）持股13.37%、群豐持股4.2%；而群登已獲聯發科入股、持股10.19%，過去其無線通訊晶片主要供應商為聯發科。
其它國內的無線模組廠亦採用聯發科集團無線晶片，算是群登的競爭同業；因此群登獲得了聯發科注資約10%，引起無線模組廠的關注。
其它無線模組廠初步認為，其上游的無線網路晶片供應鏈分別有國際半導體廠、聯發科等，會再觀察聯發科投資下游業者群登的意圖，再來決定未來採購的方向。
董事長 : 莊行禹
總經理 : 鍾依華 (許佳榮、鍾依華、傅豪)
桃園市桃園區復興路207號3樓之1
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問 - 陳淑樺
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黃明志 To Beyond【我們的海闊天空 Beyond The Edge】Ft. 富九 Fu Jiu @亞洲通才 2020 Asian
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