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笙泉研發USB碳膜/銀膠鍵盤兩用晶片

2013/11/28

笙泉科技沿續MA102針對應用於通用序列匯流排(USB)鍵盤所開發出一款新晶片--MA108，此晶片擁有低功耗與承襲笙泉USB晶片超低電磁相容(EMC)特點。完全符合USB人性化介面裝置(HID)規範，並可直接使用各大作業平台所內建的HID驅動程式，滿足使用者對於產品相容性的需求。

MA108內部亦整合高精準的IHRCO，在-20～70°C時，可將精準度控制在±1.5%，大幅提升其相容性。本身各類抗干擾能力可達A Grade，在電磁干擾(EMI)的表現更是優異，在不外加任何抑制元件下，測試結果遠低於各大廠家規範的-20dB，滿足各類安規之規範下之操作。除市面標準的鍵盤和常用的多媒體功能鍵都有支援外，針對目前正流行的背光鍵盤, 需要大電流的輸入/輸出(I/O)口(10毫安培(mA)以上)，亦都有相對應的I/O可支援，滿足時下絕大多數的鍵盤應用，可縮短客戶導入時間。

在考慮生產流程與外部元件成本為前提，除外部只須搭配基本的電阻、電容和指示發光二極體(LED)即可動作，大幅縮減外部元件與加工成本外，對於穩定度較高之銀膠材質的按鍵薄膜或成本考量的碳膜按鍵在MA108內僅需做PIN Option即可達成，亦大幅減少備貨庫存成本壓力，提供廠商一個理想的性價比選擇。

董事長 : 溫國良
總經理 : 丘善文

思慕的形影 - 葉啟田
https://www.youtube.com/watch?v=TO_-1atSVOk