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精材法人董事台積電改派代表人 回應(0) 人氣(155) 收藏(0) 2014/01/10 15:07 證交所重大訊息公告 (3374)精材-公告本公司法人董事之代表人變動 1.發生變動日期:103/01/10 2.法人名稱:台灣積體電路製造股份有限公司 3.舊任者姓名及簡歷: . 魏哲家先生, 台灣積體電路製造股份有限公司 現任總經理暨共同執行長 4.新任者姓名及簡歷: . 林錦坤先生, 台灣積體電路製造股份有限公司 現任六吋及八吋廠營運副總經理 5.異動原因:法人董事改派代表人 6.原任期（例xx/xx/xx ~ xx/xx/xx）:102/06/13~105/06/12 7.新任生效日期:103/01/10

台積電將收回後段晶圓級封裝業務？精材：媒體臆測 回應(0) 人氣(404) 收藏(0) 2014/01/14 11:45 證交所重大訊息公告 (3374)精材-澄清電子時報103年1月14日對本公司之報導 1.傳播媒體名稱:電子時報頭版 2.報導日期:103/01/14 3.報導內容:業界傳出台積電為蘋果新款旗艦智慧型手機代工的指紋辨識晶片，將從第2季起轉進12吋晶圓廠、採65奈米製程生產，且為確保良率，台積電將全面收回原本交由精材、大陸蘇州晶方、日月光的後段晶圓級封裝(Wafer Level Packaging；WLP)業務，恐將引發供應鏈大地震。不過，相關廠商均未證實相關訂單傳言。 4.投資人提供訊息概要:不適用。 5.公司對該等報導或提供訊息之說明:該報導所載係屬媒體之臆測，本公司不對單一客戶務狀況做任何評論，亦不主動發佈財務業務之預測，特此澄清。 6.因應措施:發佈重大訊息，澄清媒體報導。

生產效率增加，iPhone 6 指紋辨識元件將於第二季開始量產 2014/01/15 by: Mengkuei Hsu 據報導台積電將於第二季開始生產用於下一代 iPhone 的指紋辨識感應器。 根據《電子時報》報導，TSMC（台積電）將於第二季開始生產下一代 iPhone 所使用的指紋辨識感應器，並自為提高良率而將自行處理後端服務；之前 TSMC 已為 iPhone 5s 提供指紋感應器，不過將後端服務外包給 XinTec（精材科技）、WLCSP（蘇州晶方半導體科技）和 ASE（日月光半導體）。 iPhone5 34Flat iOS7 PRINT 生產效率增加，iPhone 6 指紋辨識元件將於第二季開始量產 iPhone 5s 之前在 9 月的缺貨情況，據報有部分就是因為 Touch ID 指紋辨識元件的關係，因為 XinTec 的良率無法提高，而 iOS 7 的感應器整合也拖慢了生產速度。隨著這些問題已經解決，TSMC 將可以更快開始為下一代 iPhone 生產感應器。 另一方面，也有上游消息指出，日月光半導體已經在 2013 年第四季投入下一代指紋辨識元件的封測。

蘋果訂單朝不保夕　精材、晶方恐面臨短暫逆風 新聞來源: 電子時報 (2014.1.17) 蘋果iPhone5S指紋辨識訂單成為2013年供應鏈的關鍵成長動能，不過，近期盛傳蘋果次世代指紋辨識準備轉往台積電12吋65奈米製程進行生產，並由台積電吃下晶圓級封裝(WLP)製成，恐將對精材、蘇州晶方半導體將造成衝擊。 惟非蘋陣營2014年急於推出電容式的指紋辨識方案，精材、晶方仍有機會分得一杯羹。 外傳蘋果2014年將於次世代iPhone和iPad當中全面搭載指紋辨識模組，在總量和成本的考量下，蘋果準備將指紋辨識製程轉往台積電12吋65奈米製程；而精材、晶方的12吋製程未臻成熟、產能也不足的前提下，為了避免在iPhone 5S指紋辨識中良率不佳的情形再度上演，台積電預備擴大指紋辨識的業務範圍。 業界人士指出，近期傳出台積電準備於2014年上半將原本在台積電南科廠的8吋機台搬回精材，也被外界推測是雙方的合作關係生變的跡象。 目前推測台積電除進一步通吃精材、晶方原本的WLP業務，包含蝕刻、RDL和植錫球的Bumping製程，甚至透過特殊製程一舉包辦晶粒切割的製程，再委由日月光進行系統級封裝(SiP)封裝。 據悉，蘋果iPhone 5S指紋辨識初期在WLP段有良率問題，因此精材的封裝業務原本就多由台積電協助生產，而部分仍認列精材的營收。

8吋WLP良率攀昇，接手機台獨立生產？精材：媒體臆測 回應(0) 人氣(259) 收藏(0) 2014/02/11 12:53 證交所重大訊息公告 (3374)精材-澄清電子時報對本公司之報導 1.傳播媒體名稱:電子時報第4版 2.報導日期:103/02/11 3.報導內容:關於8吋WLP良率攀昇，精材接手機台獨立生產之報導。 4.投資人提供訊息概要:不適用。 5.公司對該等報導或提供訊息之說明:該報導所載係屬媒體之臆測，一切依公開資訊觀測站之公告為主，特此澄清。 6.因應措施:發佈重大訊息，澄清媒體報導。

台積封測廠 精材去年EPS 1.22元 2014年03月07日 04:09 記者涂志豪／台北報導 精材2013年財報 晶圓代工龍頭台積電（2330）轉投資封測廠精材（3374）公告去年財報，全年營收達42.57億元，稅後淨利2.89億元，每股淨利1.22元，精材董事會決議將配發0.55元現金股利。另外，精材董事會決議將提出上櫃申請，出租給台積電的設備則延長租期至今年底。 精材昨日召開董事會並通過去年財報。去年第4季營收13.42億元，季增12.5％，主要是受惠於大客戶豪威（OmniVision）擴大釋單，以及開始承接部份由台積電生產的指紋辨識感測器晶圓重佈（RDL）訂單，但單季稅後淨利1.58億元，季增3.3％，每股淨利0.67元，低於市場預期。 精材去年全年營收42.57億元，年增率達35.6％，平均毛利率8.9％，優於前年的毛損3.1％，稅後淨利2.89億元，與前年虧損0.9億元相較，已經正式由虧轉盈，去年每股淨利達1.22元。精材董事會決議今年將配發0.55元現金股利。 台積電去年6月因未能取得精材董事會多數表決權力，對精材的財務及營運政策不再具有主導能力，所以去年7月開始不再將精材營收納入合併營收當中，並改採用權益法認列。 法人表示，過去精材是台積電子公司，但客戶就幾乎只有台積電及豪威等2家大廠，客戶過度集中導致無法申請上市櫃，而去年6月台積電無法完全主導精材營運，也不再將精材納入合併營收後，精材將對外爭取更多其它客戶訂單，董事會也決定申請上櫃，並辦理現金增資發行新股，作為初次上櫃前提出公開承銷的股份來源。 近期市場傳出，精材有意收回出租給台積電的設備，用來擴充自有產能，並爭取蘋果指紋辨識感測器封測訂單。但精材董事會昨決議，去年5月27日簽訂設備租賃契約，將部份設備出租給台積電，基於考量客戶未來需求，為免因設備搬遷致影響產能供給，所以設備租賃期間延至年底。

2014/04/03 15:36 興櫃：精材(3374)通過4481萬美元資本預算支出，建置8吋及12吋感測器封裝產線 【財訊快報／編輯部】精材(3374)為因應客戶需求，進行產能建置，臨時董事會通過資本預算美金44.81百萬元建置八吋及十二吋感測器封裝生產線。預計將以自有資金及銀行借款因應，並自103年第三季起至103年第四季投入。

精材拿下蘋果指紋辨識封測大單 2014年05月09日 04:09 記者涂志豪／台北報導 精材2013年財報 蘋果持續啟動iPhone 6及新一代iPad的關鍵零組件生產，據外電報導，蘋果除了將A8應用處理器交給台積電（2330）以20奈米代工，指紋辨識感測器Touch ID也已經在台積電8吋廠擴大投片，至於後段封測訂單則傳出由台積電轉投資封測廠精材（3374）拿下。 蘋果首度在iPhone 5S搭載指紋辨識感測器Touch ID，大獲市場好評，也帶動強勁銷售量。 蘋果供應鏈先前傳出，蘋果下半年將推出的iPhone 6，以及新一代的平板電腦iPad Air 2及iPad mini Retina等，都會開始搭載指紋辨識感測器Touch ID，而昨日外電消息指出，蘋果已開始委由台積電生產指紋辨識感測器Touch ID晶片。 據消息指出，台積電4月中旬開始替蘋果代工指紋辨識感測器Touch ID晶片，台積電及蘋果間已達成協議，仍然採用良率較高且技術成熟的8吋廠生產，而不是如先前傳出的在12吋廠生產。此外，指紋辨識感測器Touch ID的後段封測業務也開始擴大委外，由台積電轉投資的精材、蘇州封測廠晶方半導體等2家業者取得訂單。 根據業界人士指出，蘋果新一代的指紋辨識感測器Touch ID所採用光學型晶圓級尺寸封裝（WLCSP），技術來自於以色列的Shellcase，而獲得Shellcase技術授權的封測廠，只有台灣精材及蘇州晶方，也因此，蘋果此次擴大在台積電的投片，後段WLCSP封裝訂單自然會由精材及晶方拿下。此外，精材也是Touch ID晶圓重佈（RDL）製程的主要代工廠。 精材去年全年營收達42.57億元，稅後淨利2.89億元，每股淨利1.22元，今年將配發0.55元現金股利，而精材今年第1季營收達9.23億元，較去年同期成長16％。 精材董事會日前已決議將提出上櫃申請，出租給台積電的設備則延長租期至今年底，並宣布將投資4,481萬美元，建置8吋及12吋晶圓感測器封裝生產線，預計在下半年進行投入，以因應來自台積電、豪威（OmniVision）、蘋果等強勁需求。

等了10年！台積電轉投資精材本月送件上櫃 明年Q1掛牌 NOWnews.com 今日新聞網 2014年 09月 15日 21:36 【鉅亨網記者張旭宏 台北】 等了10年！台積電(2330-TW)轉投資晶圓級封裝業務精材(3374-TW)今(15)日取得會計師出具內部控制專案審查報告，預計本月送件申請上櫃，明年首季掛牌。公司上半年營收22.89億元，稅後淨利2.03億元，每股盈餘0.86元。 精材2004年9月8日登錄興櫃後，因是是台積電子公司，在客戶就幾乎只有台積電及豪威等2家大廠，客戶過度集中因此遲遲無法上櫃，但去年6月台積電開始不納入精材營收後，喪失營運主導權，進一步可以爭取其它客戶訂單，因此董事會也決定申請上櫃，並於今日取得會計師內部控制專案審查報告，最快本月遞件申請上櫃。 精材去年第四季營收在大客戶豪威(OmniVision)擴大釋單，並承接台積電生產的指紋辨識感測器晶圓重佈(RDL)訂單，單季營收13.42億元，季增12.5％，累計全年營收42.57億元，年增率達35.6％，毛利率8.9％，擺脫前年虧損，稅後淨利2.89億元，正式轉虧為，每股盈餘1.22元，並決議配發0.55元現金股利。 精材今年上半年拿下蘋果指紋辨識感測器Touch ID晶後段封測業務，為全球唯二廠商，另一家為蘇州封測廠晶方半導體，為滿足訂單需求，客戶未來需求，因設備搬遷致影響產能供給，因此出租給台積電的設備則延長至今年底，同時砸下4481萬美元，建置8吋及12吋晶圓感測器封裝生產線，進一步滿足台積電、豪威、蘋果訂單，目前產線正如火如荼建置中。

台積電Q4估創高 精材喊讚 2014/10/17 12:15:06 （中央社記者鍾榮峰台北2014年10月17日電）晶圓代工廠台積電(2330)估第4季營收可再創新高。興櫃晶圓封裝廠精材科技(3374)午盤漲逾5%，相較大盤逆勢漲。 台積電16日法說會上預期第4季合併營收可達新台幣2170億至2200億元，較第3季再成長4%至5%，將再創歷史新高紀錄。 受台積電法說會利多消息激勵，精材今開高走高，最高來到52.7元，上漲3.8元，漲幅7.7%，午盤高檔整理，來到51.5元附近，漲逾5%。 精材主要產品包括晶圓級尺寸封裝及晶圓級後護層封裝，主要股東包括台積電、VisEra Holding Company、台灣豪威投資控股等。 從市場結構來看，去年2013年外銷市場占比72%，內銷占比28%。 從客戶比重來看，去年最大客戶占精材銷貨淨額比重約37%，上半年相關占比降到33%。 精材科技9月底送件申請上櫃交易。

精材上櫃案 周六審議 2014年12月25日 04:09 記者黃郁文／台北報導 本周六（27日）全台將補上班一天，台股也將補行交易，櫃買中心昨（24）日指出，本周六將召開上櫃審議委員會，審議精材科技（3374）申請上櫃案。 櫃買中心表示，精材申請時資本額為新台幣23.81億元，董事長為關欣，主辦輔導券商為台新證券，推薦證券商包括凱基、第一金、元富及華南永昌等各家證券商。 櫃買中心指出，精材去年度營收為42.56億元、稅後淨利2.88億元、稅後每股盈餘（EPS）達1.22元；今年前3季累計營收為34.96億元、稅後淨利3.39億元前3季EPS達1.43元，整體前3季獲利已超越去年全年獲利。 值得注意的是，台積電（2330）轉投資精材科技，更是幕後最大股東；根據董監持股資料顯示，台積電財務長何麗梅、副總經理林錦坤及前台積電12廠產品工程處長，同時也是精材董事長兼總經理關欣，3人為台積電的法人代表，台積電整體持股39.88％。 精材昨日興櫃參考價小跌0.65％，終場41元作收，成交量放大至1,023張。精材近期股價連續4日帶量走跌，累計4天合計下挫6.73％，昨成交量一口氣擴增至千張以上，創下3個多月以來單日最大量。 法人表示，精材是國內半導體下游的IC封測廠，同時又是具備指紋辨識概念，也承接晶圓代工客戶台積電（2330）封測訂單；另外，台積電的蘋果指紋辨識晶片代工封測訂單也由精材接手，且IC設計龍頭聯發科（2454）也是客戶之一。

誰在賣精材股票？小Ｓ公公忙撇清 許慶祥與小Ｓ丈夫許雅鈞兩人合計持有精材股份三．○九％，是精材最大的個人股東，也因此許家持股動向的確頗讓公司管理層關注。據轉述，許慶祥向精材高階主管表示自己並未賣出持股，要公司派安心。 2010/10/13 出處：財訊雙週刊 第 357 期 作者：王毓雯 台積電持股約四一％的轉投資公司精材科技，興櫃成交價從七月初的七十元一路走跌到十月中的五十多元，跌幅幾近三成。精材前九月累計營收三○．四億元，雖然每月營收沒有令人驚豔的亮麗成長，但至少持穩在三至三．五億元間，因此股價莫名下跌，市場流言也跟著流竄。 流言之一是藝人小Ｓ的公公許慶祥與某市場主力大賣精材股票，導致股價持續下挫。為此精材高層日前特別與許慶祥碰面，了解一下實際狀況；畢竟從去年年報來看，許慶祥與小Ｓ丈夫許雅鈞兩人合計持有精材股份三．○九％，雖然持股比不若台積電的四一％與豪威（Omni Vision ）的近二成，但卻是精材最大的個人股東，也因此許家持股動向的確頗讓公司管理層關注。據轉述，許慶祥向精材高階主管表示自己並未賣出持股，要公司派安心。 精材前九月營收較去年同期成長約三九％，主要業務是未來熱門趨勢的晶圓級封裝，加上又是全球晶圓代工龍頭台積電的轉投資公司，雖然目前十來倍的本益比不算低，但長期營運成長其實頗有想像空間，是不錯的長線標的。不過許慶祥出面否認後，過去兩個月裡，到底是誰如此大手筆地賣股票，對公司派來說仍是個不解之謎。

精材上櫃申請案27日通過(08:16) 日期：2014/12/29 【財訊快報／何美如報導】證券櫃買中心27日召開上櫃審議委員會，通過精材科技( 3374 )申請上櫃案。 精材科技申請時資本額23.8億元，董事長為關欣，推薦證券商為凱基證券、第一金證券、元富證券及華南永昌綜合證券。 102年度營收為42.56億元稅後淨利為2.88億元每股盈餘為1.21元。103年前3季之營收為34.96億元，稅後淨利3.39億元，每股盈餘為1.41元。

台積電小金雞精材 慘遭大陸挖牆腳 2015年01月07日 05:30 台積電轉投資的精材科技將在農曆年後掛牌，日前竟驚傳遭到中國廠商挖牆腳的利空消息，導致大客戶豪威訂單流向大陸，精材業績也連月衰退。 台積電轉投資的高端晶圓級封裝廠龍頭精材科技，將在農曆年前掛牌上櫃，這是台積電旗下繼世界先進、創意後的第三家掛牌公司，外界看好將成為另隻小金雞。 不料，就在此時，精材竟遭中國業者大挖牆角。先是遭對岸的晶方科技搶單，現在清芯華創投資更直接提出收購精材最大客戶豪威的申請，一旦收購成功，豪威的供應鏈將轉向中國，就連台積電的訂單也將流向對岸。中國的銀彈攻勢打到台灣科技業領頭羊身上，台灣業者人人自危。 精材成立於一九九七年，當時美商豪威（Omnivision） 看好晶圓級封裝（直接以晶圓進行封裝後再裁切，完成後的晶片更輕薄短小），找上台積電共同入股，雙方各持有一一‧五三％以及四○％。精材雖小，資本額只有 二十三‧八一億元，但二○一四年前三季營收三十四‧九六億元，獲利三‧三九億元。全球手機的照相鏡頭，三成是用精材的晶圓級封裝感測器；iPhone的指紋辨識器，主要也是由精材負責封裝；未來物聯網所需的3D晶片封裝，更是精材備受矚目的明星產品。 令人意想不到的是，就在精材風光露臉、前景一片大好之際，卻慘遭大陸對手晶方捅一刀，訂單大流失。 原 來，豪威在與台積電合作的同時，也押寶大陸業者，投資精材的頭號競爭對手大陸晶方一八‧六八％。也就是說，豪威同時是精材和晶方的大股東與客戶，三者關係 就像一場複雜的三角戀愛，原本豪威的訂單都下給精材，一度超過精材營收五成，但本刊調查，精材的中壢新廠遲未啟用，「豪威被大陸晶方搶單了。」知情人士透 露。 更慘的是，去年八月，大陸的清芯華創投資提出收購豪威申請，一旦經美國政府審核通過，不僅中國政府可能成為精材大股東，矛頭更直接刺向台積電，因為豪威也是台積電晶圓代工大客戶，占台積電營收四至五％。 「這招太狠了，大陸直接買走客戶，這下連台積電都沒轍。」業界人士解讀，豪威過去的訂單主要由精材代工，未來這些訂單大部分將轉交晶方生產，精材則淪為第二供 應商；至於清芯華創收購豪威的股權若成功，豪威產業鏈將進一步向中國大陸轉移，台積電的訂單就將交由中國的中芯半導體生產。（文/陳仲興）

精材今年EPS 上看4元 2015年02月06日 04:10 記者涂志豪／台北報導 精材去年季度營運表現 晶圓代工龍頭台積電（2330）轉投資封測廠精材科技（3374）公告去年全年獲利6.29億元，每股淨利2.65元，創下歷史新高。精材有台積電晶圓代工技術奧援，去年成功搶進指紋辨識感測器晶圓級封裝（WLP）市場，並打進蘋果iPhone及iPad供應鏈，今年接單已滿載到下半年，法人看好營收及獲利將再創新高，全年每股淨利將上看3.5～4元。 精材公告去年財報，去年第4季營收14.38億元，季增15.3％，主要是指紋辨識感測器晶圓級封裝接單進入旺季，而隨著營收規模擴大，且製程熟悉度升拉高生產良率，毛利率提升至24％，加上受惠於新台幣兌美元匯率貶值，單季稅後淨利2.89億元，較第3季大增111％，每股淨利1.22元。 由於蘋果在iPhone及iPad中導入指紋辨識感測器，帶動其它手機大廠跟進，包括三星、宏達電、索尼等高階智慧型手機也加入了指紋辨識模組，法人推估2015年起指紋辨識功能在高階智慧型手機中將逐漸普及。另外，汽車電子、穿戴裝置、高畫質影像與人機介面等物聯網感測器，今年將進入成長爆發年。 法人表示，精材在晶圓級封裝已有十多年累積的研發實力，與上游晶圓廠多年的合作經驗，而指紋辨識及物聯網等感測器都需要採用精材WLP封裝技術，因此今年營收及獲利將大幅成長，成為物聯網概念股中最大之受益者，預估今年全年每股淨利將上看3.5～4元。

精材承銷價 敲定每股42元 經濟日報 記者簡永祥／台北報導 2015-03-24 05:15:33 感測元件封裝大廠精材（3374）昨（23）日議定上櫃承銷價格為每股42元，預計最快3月底掛牌上櫃。 精材主要股東包括台積電、VisEra控股、台灣豪威（OmniVision）投資控股等；台積電是精材第一大股東，直接持股39.9%，加計透過VisEra持股，間接持股達48%；其次是豪威投資控股持股29%。 精材去年合併營收49.34億元，每股稅後純益2.65元，均創歷史新高，主要是受惠智慧型手機、筆記型、平板電腦等產品往輕薄型發展，同時消費性電子產品訴求面板高解析、產品輕薄、省電、長待機時間及直覺操控等趨勢演變，帶動感測器、微機電、電源管理IC及無線通訊IC等晶片發展，促使異質多層封裝與2.5D/3D封裝需求大幅提升。 精材董事長關欣表示，物聯網及穿戴式產品等相關應用快速成長，除帶動相關連網晶片需求，對影像感測產品需求也會愈來愈強，精材與台積電緊密配合，開發符合客戶的解決方案，推升今年營收持續成長。 關欣說，精材去年買下佳鼎的中壢廠，建置12吋晶圓相關影像感測器和微機電元件主要封裝重鎮，稍早公司配合上櫃提出今年資本支出21.15億元，實際可能會追加，但12吋廠估計要到下半年才會產出。

精材受惠CIS、指紋辨識應用，下半年有旺季 MoneyDJ新聞 2015-04-16 09:38:57 記者 陳祈儒 報導 精材科技（3374）去年財報EPS 2.65元，擬配股1.2元，大部份資金要用於投資12吋封裝廠。精材決定先支出新台幣11億，全部用於中壢工業區12吋廠建廠，預計該廠年底進入量產。精材受惠於有指紋辨識功能手機銷售成績佳，外界預期，精材第2季營收季成長約5~7%，下半年更多款指紋辨識手機、MEMS封裝應用，將進入旺季。 精材是專注於IC封裝的半導體廠，其大股東分別是第一大法人股東台積電（2330）、直接持股約41%，若加計台積電轉投資公司持股，台積電間接持股近48%；第二大股東則是台灣豪威（OminiVision）則持股10.2%。 因為精材大股東分別是全球晶圓代工龍頭與CIS（影像感測元件）領先大廠，所以精材接單來源與客戶關係比其他封裝廠為佳，在今年8吋廠穩定、12吋廠會納入新產線的規劃下，今年營收與獲利仍正成長。 精材產品有影像感測器（CIS），占營收6成，其餘為指紋辨識感應器等。最大客戶為OmniVison，占去年營收比重37.13%。 （一）精材12吋廠Q4投產，為成長焦點： 精材今年資本支出重心在全新的12吋CSP晶片級封裝廠；相對舊有2座8吋廠Line A、LineB，精材內部稱12吋廠為Line C。封裝設備歷年更新與維修亦需支出；12吋廠則會拉進全新設備，初估占今年總資本支出的2/3；後續資本支出金額要待董事會討論。 精材表示，12吋CSP封裝對客戶來說有成本降低的吸引力。只要客戶能夠取得12吋晶圓，大多數客戶都想從8吋轉至12吋。 12吋產品封裝顆數將是8吋的1.25倍，精材產能將隨之擴大。原有8吋封裝亦適合在物聯網與MEMS應用的半導體元件。 （二）精材成長看CIS、指紋辨識、MEMS市場： 精材大客戶豪威主要是影像感測器（CIS），將隨汽車應用而持續成長；另外，指紋辨識功能在高階智慧型手機，將因為手機支付需求，指紋辨識的滲透率提升。MEMS受惠於行動及穿戴裝置成長而應用增加，皆是2015年主要成長動能。 法人預期，精材今年第3季受惠於手機、CIS應用增加而走向高峰。且12吋廠經過4~6個月學習曲線之後，預計第4季可量產，屆時毛利率與營收仍可望挑戰今年的高峰。 全文網址: http://www.moneydj.com/KMDJ/News/NewsViewer.aspx?a=9552f22c-a44d-4747-b069-532389e48fe6#ixzz3ikUtxnFS MoneyDJ 財經知識庫

精材Q1大賺 股價下殺 2015-05-08 15:14:04 聯合晚報 記者林超熙／台北報導 台積電旗下IC封裝廠精材（3374）公布第1季財報，稅後純益1.29億元，雖比去年同期大幅擴增2.9倍，每股純益0.54元，但市場以不如預期稅後1.5億元的利空解讀，早盤以紅盤開出後，股價以跳水式殺低，在55.4元止住跌勢，今天高低震幅高達8.94%，震出較昨天擴大二倍的近7千張大量。 精材首季合併營收13.83億元，年成長49.7%，毛利率22.63%，稅後純益1.29億元，年增2.9倍，每股純益0.54元。 精材為台積電子公司，台積持有39.788%股權，為台積全力扶持後段封裝測試製程的子公司，董事長關欣日前曾表示，今年資本支出約為12億元，主要將投入影像感測器等方面的封裝設備機台，由於預期未來接單緊俏，不排除在年中的董事會中追加資本支出預算。 精材去年度財報稅後純益6.29億元，每股純益2.64元，股利配1.2元現金。

精材CIS訂單成長受限，台積電切封裝帶來隱憂 MoneyDJ新聞 2015-06-26 12:03:19 記者 陳祈儒 報導 精材CIS訂單成長受限，台積電切封裝帶來隱憂精材科技（3374）今年第二季營運低於預期，除了第二季整體半導體環境不旺因素之外，主要是接單來源縮減。展望下半年，精材的12吋廠還沒有實質貢獻之前，營收成長動力並不強：（1.）大客戶豪威（OmniVision）遭遇日、韓同業競爭而減少下單，加上豪威被陸資併購可能性大增，豪威IC封裝單子不排除移往中資廠。（2.）為縮短製造流程，精材母公司台積電（2330）本身可一次執行完前段晶圓測試、後段封裝，精材下半年在指紋辨識IC的訂單還有變數。 精材主要產品是晶圓級晶方尺寸封（Wafer Level Package CSP；WLCSP）。精材於2007年在台積電策略性投資，台積電成為精材最大法人股東，持股約39%以上。精材科技專注在CMOS光學感測器的晶圓級封裝市場，並藉此獲得CIS光學感測器大廠豪威的入股。 對於外界指出，台積電切入封裝領域，對日月光（2311）、精材接單有影響。對此，精材強調，精材晶圓級封裝產能以影像感測器、微機電為主，與台積電專注在高階領域不同，兩者並無衝突。 （一）股東豪威近年競爭力降低，對精材挹注不大： 精材股東豪威（OmniVision）曾是光學感測元件的老大，但是近年受到日本、韓國光學廠的強力競爭，在中低階市場也受到中國廠的蠶食。 據調查，2014年日商Sony在CMOS市場占有率27%、是業界龍頭。而韓廠三星電子也在去年靠著在中國市場成長4成，搶下全球CIS元件的19%占有率，擠下豪威，三星電子成為第二位，豪威屈居成了第三。 同時，豪威已同意被中國財團以17~19億美元現金價格收購。收購的三家中國公司包含了華創投資、中信資本和金石投資，預計交易將於2016財務年度第三季或第四季完成。外界評估，豪威成為中國投資旗下一員之後，未來低階封裝訂單將流向中國IC封測廠。 （二）台積電切入封裝領域，是精材下半年變數： 外傳台積電提高了封裝段產能，會對精材造成影響。精材回應指出，台積電著重在2D的晶圓封裝技術，與精材專攻的3D封裝領域不同。另外，台積電專攻處理器裝置，而精材封裝，則聚焦影像感測器與微機電，市場定位不同。 不過，iPhone指紋辨識Touch ID是外界看好精材的業績題材，若是手機廠將指紋辨識IC封裝與測試的訂單都交給了台積電，對於精材下半年營運成長並無幫助。 （三）精材12吋廠第三季小量接單；全年EPS可能低於去年： 精材表示，12吋廠上半年在驗證階段，現在有多筆CIS影像感測訂單正在排定中。預料12吋廠真正帶來營收貢獻是在第三季。同時，精材12吋廠產能落成後，可望與台積電在產能及製程上有更多的合作機會。 精材指出，IC客戶下單態度是積極的，但是先放在晶圓封測階段、列在封測廠的庫存品、客戶沒有真正完成拉貨，是上半年營收沒有成長的主因。 法人表示，若下半年在指紋辨識IC、CIS接單成長趨緩，今年EPS約2.2~2.5元，低於去年的表現。

A10帶動唱 精材爬得高 2015-09-15 15:20:37 聯合晚報 記者林超熙／台北報導 上櫃封測廠精材（3374）受惠母公司台積電（2330）傳出獨家拿下明年蘋果iPhone 7，在A10處理器的晶圓代工訂單，精材承接台積電釋出在後段封測製程的代工訂單水漲船高，今股價挾著子以母貴題材開高走高，盤中更一舉突破季線叩於36.2元壓力帶。 雖精材8月合併營收3.7億元，月增率0.1%、年減4.1%，依舊陷入在4.0億元以下的淡季營收數，營運面仍面臨旺季不旺壓力，這波股價最低點跌至28.85元，跌破今年3月底的上櫃掛牌價42.0元，惟低檔吸引不少長線投資客的著墨，近來藉由跌深誘因及母公司台積電營運面依舊樂觀為題，展開反彈攻勢。 先前台積電董事會公告，將在不超過1.26億美元（約新台幣39億元）內，接手影像感測器大廠豪威持有精材及采鈺股權，解決豪威（OmniVision）被中國基金收購後，中資不能直接投資台灣半導體公司的問題。推估，台積電預計將從豪威手中買回精材約10.3%股權，買回采鈺約49.1%股權；不過，若豪威未被中國基金收購，則這項交易也就伴隨取消。 台積電財務長何麗梅日前也表示，台積電計劃從豪威手中接手的精材及采鈺股權，只是暫時持有，日後取得相關新持股後，會在適當時機處分。

台積電擬處分精材5.1%股份 2015/11/27 22:26 中央社 （中央社記者張建中新竹2015年11月27日電）晶圓代工廠台積電 (2330) 宣布，將出售一半自豪威(OmniVision)接手的精材 (3374) 股份，相當於精材的5.1%股份。台積電強調，雙方策略關係不變。 配合中資基金收購豪威科技，台積電8月11日董事會決議，11月20日購買豪威持有的采鈺及精材股份。 台積電自豪威接手的10.2%精材股份中，有5.1%的精材股份已於9月30日解除閉鎖，其餘5.1%將於明年3月30日解除閉鎖。 台積電今天宣布，將處分5.1%已解除閉鎖的精材股份，其餘的5.1%精材股份，待閉鎖期間結束後，將逐步有秩序出售。 台積電表示，在處分自豪威接手的10.2%精材股份後，台積電仍將是精材最大股東，持股比重將約41%；雙方策略關係不變，未來仍將在影像感測元件與微機電系統等領域密切合作。

精材Q1築底中，待指紋辨識應用風潮起 MoneyDJ新聞 2016-01-14 09:53:42 記者 陳祈儒 報導 精材Q1築底中，待指紋辨識應用風潮起精材科技（3374）今（2016）年第一季接單還沒有完全明朗，為衝刺今年業績，主軸將放在CIS車用電子應用，以及指紋辨識IC封裝上鎖定新客戶爭取。法人預期，大陸市場1,000元人民幣智慧手機內建指紋辨識（fingerprint）風潮已成形，惟12吋晶圓廠還處於積極引進客戶階段，精材第一季營運應該仍在築底之中，要等接下來車用、手機指紋辨識商機的風潮帶動。 精材位於中壢的12吋晶圓廠已經小量產，按規劃將跟集團母公司台積電(2330)合作；所以本周四召開法人說明會的台積電，也將影響外界對精材營運的判斷。 精材主要產品線為3D晶圓級尺寸封裝（3D CSP），以及晶圓級後護層封裝服務（Wafer Level Post Passivation Interconnection；PPI）。2015年資本支出約13億元，其中的5~6成是投資在中壢工業區的12吋廠。 （一）精材第一季接單尚未完全明朗： 精材早在2014年時，就決定要蓋旗下12吋晶圓廠，並於去年上半年投入12吋晶圓建置，下游客戶仍持續進行驗證之中；2015年下半年12吋晶圓客戶已經開始小量產。 法人指出，精材今年營運起飛是否落在第二季，仍要看12吋廠接單量增加，以及眾多指紋辨識IC客戶開發完成的時間。 大陸智慧型手機後台通常會綁定阿里巴巴集團的淘寶、支付寶，或是騰訊集團的京東商城電子商務服務，所以價格千元人民幣的5吋內地品牌手機，現在都想內建指紋辨識IC，提升手機消費者使用手機錢包的信心。 而指紋辨識IC軟體的演算法，攸關於電子支付過程的穩定度與可靠度，而個別廠商演算法有專利與侵權議題，所以個別客戶開發完成的時間點並不一定相同，這也會間接影響精材營收起飛的時間。 （二）指紋辨識、車用電子市場，是精材今年營運重心： 在新產能的12吋晶圓方面，精材將新產能12吋CSP先切入影像感測器（CIS）市場，亦規劃投入fingerprint（FP；指紋辨識）與MEMS（微機電）應用市場；而商機要看客戶新產品的研發能力與時間而定。 在PPI方面，精材規劃先以既有的8吋晶圓為主，像是MEMS、FP、分散式元件（Discreet）的應用。 相對於手機應用的指紋辨識IC，車用市場較有明確成長趨勢，像是倒車顯影、行車紀錄器、盲點偵測等功能均靠CIS光學鏡頭。精材可以以wire bonding打線技術來完成。法人評估，精材將以切入全球最大車用CIS廠Aptina為目標。 全文網址: http://www.moneydj.com/KMDJ/News/NewsViewer.aspx?a=1759e711-8a87-45c5-8626-b74a4b13bcf6#ixzz4F85ZKEaj MoneyDJ 財經知識庫

台積電(2330)擬出售精材(3374)5.1%股權，出售後仍持股約41% 2016/04/11 07:57 財訊快報 編輯部 台積公司擬出售5.1%精材科技股權 1.事實發生日:105/04/08 2.公司名稱:台灣積體電路製造股份有限公司。 3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司。 4.相互持股比例:不適用。 5.傳播媒體名稱:不適用。 6.報導內容:不適用。 7.發生緣由:不適用。 8.因應措施:不適用。 9.其他應敘明事項: 台積公司今(8)日宣布將出售5.1%精材科技 (精材)之股權。台積公司於2015年11月20日購買OmniVision Technologies, Inc.所持有之VisEra Holding Cayman, Ltd. 49.1%之股權以及Taiwan OmniVision Investment Holding Co. Inc. (後更名為積成投資股份有限公司) 100%之股權，因而取得10.2%精材股權。其中的5.1%已於2015年11月30日出售，此次將出售之剩餘的 5.1%精材股權已於2016年3月30日解除閉鎖。 在出售上述精材持股之後，台積公司仍將是精材的最大股東，持有約41%精材股權，而且在可預見的未來，台積公司並無進一步出售該公司股權的計畫。台積公司將持續在影像感測元件與微機電系統等領域與精材保持密切合作。

精材12吋廠效益不顯 Q2本業恐難轉盈 MoneyDJ新聞 2016-05-31 09:00:46 記者 陳祈儒 報導 精材12吋廠效益不顯 Q2本業恐難轉盈精材科技（3374）4月營收3.01億元，跟第一季平均單月營收相比，4月業績仍沒有起色。精材董事長關欣昨（30）日法人說明會上就表示，第二季仍算辛苦。精材第一季營業淨損近7千萬元，有處份設備收益、但亦有資產減損，首季稅前仍虧損約6,200萬元。法人預期，12吋晶圓廠才小量產、尚不具效益，若本季沒有規劃再處份設備等資產，精材第二季本業恐怕還是不賺錢。 精材2015年第三季毛利率，就自正常的20%水準滑落至5.5%，單季出現虧損。截至今（2016）年首季，精材已連續三季出現虧損。 主因是指紋辨識（FingerPrint）客戶去年下半年需求轉變，新機種並未使用精材解決方案，以致精材「後護層封裝業務」自2015年下半年明顯減少；2015年下半年「後護層封裝業務」，較上半年減少約38%。直到2016年第一季，後護層封裝業務也沒有回升。 （一）精材Q1處份租回設備，處份利益5,300萬元： 精材財務協理林恕敏表示，考量未來產品的價格波動，今年首季將自台積電（2330）遷回的設備作了處份，認列處份設備利益。同時，亦預估尚未處份的設備仍要持續進行折舊，將會墊高今年前三季的營業成本。 精材說，剩下未處份的遷回設備，若能投入接下來的營運，則可以提升精材成本競爭力。至於是否在第二季再處份設備，目前尚未明確規劃。 （二）新手機未採用精材封裝方案，精材Q2恐難損平： 精材今年首季「晶圓級尺寸封裝」業務，年減19%，主要是手機市場明顯放緩，客戶積極調節庫存等不利因素，以致需求量減少。 另一項「後護層封裝業務」今年首季則年減幅度31%；它包括了指紋辨識、MEMS微機電的封裝。年衰退原因是原大客戶未再使用精材的解決方案。 除了北美手機的指紋辨識IC封裝沒有新接單的因素，精材母集團台積電把高階封裝納入廠內自製，精材能分到的訂單有限。因此，法人初估，精材第二季營收或許季持平、沒有明顯成長；以目前產能利用率低，還有出租遷回設備折舊等干擾因素，只要沒再處份資產，第二季稅前恐怕仍難出現獲利。 精材董事長關欣則表示，精材目前在指紋辨識封裝維持一定產能利用率，儘管價格上有壓力，良率上仍持續爭取客戶認同，未來12吋晶圓級封裝會是發展重點。 （三）精材12吋廠效益，仍待下半年： 關欣表示，手機應用在影像感測器（CIS）上已趨於飽和，為了不落入大眾化的競爭市場，未來會持續研發在感測器的應用上。另外，在智慧型元件上則看好在IoT（物聯網）的需求。 未來影像感測器（CIS）封裝有機會成長，精材的CSP晶圓級尺寸封裝上，會積極布局汽車電子、安全監控和醫療應用等3大領域。關欣說，車用電子、安控各占精材CSP需求的30~35%之間，醫療應用也有機會成長。 關欣也強調，精材是業界唯一通過汽車驗證的晶圓級封裝供應商；其車用電子8吋晶圓級封裝早已量產，預估接下來12吋晶圓級封裝進入收穫階段。 關欣表示，12吋晶圓級封裝目前有幾家客戶正在合作中，正在小量試產階段，未來應用以影像感測器晶圓級封裝為主。 而以前4月的營收與毛利率表現，精材的12吋晶圓廠的效益，最快應等下半年。 全文網址: http://www.moneydj.com/KMDJ/News/NewsViewer.aspx?a=be763ae7-e71c-499f-8936-d59afbe7d63c#ixzz4F86IRIvF

母公司台積電轉單看旺 精材今年拚盈 2016-06-14 14:51 聯合晚報 記者林超熙／台北報導 台積電（2330）擁有41.38%股權的上櫃子公司精材科技（3374）今天股東會通過0.5元現金股利。精材去年下半年起接單不如預期，導致營收遞減，財報更出現連三季的虧損赤字。法人預期，下半年營運在CIS車用電子應用及指紋辨識IC封裝訂單遞增，加上母公司台積電轉單看旺下，有機會轉虧為盈。 精材為台積電轉投資的封測廠，5月雖然還陷在「五窮六絕」的淡季中，單月3億多元的低迷營收數，但至少已比4月出現10.9%的二位數成長。法人預期，即便6月營收未能重返4億元大關，但7月挑戰4億元大關機率大增。第2季財報再陷虧損氛圍仍高，不過，第3季旺季效應與母公司台積電訂單的加持，法人看好下半年的轉機性升高。 法人指出，精材至今年第1季已連續三季的虧損，與蘋果iPhone 6／6S手機銷售不如預期，指紋辨識IC封裝訂單遞減有關，惟iPhone 7可能在今年9月推出，母公司台積電可望獨拿A10處理器，加上大陸中階手機安裝指紋辨識普遍性拉高，有助於精材下半年的接單與產能利用率攀高。

接單情況逐漸回穩，精材(3374)Q4有望轉盈，股價大漲 2016/09/26 11:09 財訊快報 吳依叡 【財訊快報／吳依叡】晶圓封裝廠精材科技(3374)主要營運為晶圓級晶方尺寸封裝業務(Wafer Level Package CSP)，今年前8月合併營收28.35億元，較去年同期衰退18.17%，上半年每股更虧損0.81元，精材從去年下半年開始接單就一直不如預期，已經呈現連四季虧損。 展望下半年，精材目前8月與9月營收還是以舊產品線為主，因此毛利率將不會有往上提升之表現，法人估計第三季本業還是呈虧損狀態，不過第四季因為受到母公司台積電(2330)的加持，將有機會一起接到新客戶訂單。其中包括切入切入虹膜辨識、與日系光學Sensor大廠合作以及與舊有客戶OmniVision持續合作之下，法人預估今年第四季有機會轉虧為盈。 法人預估精材在新產品線持續開出之下，2017年營收將可以成長，甚至有機會轉虧為盈，建議投資人可觀察公司後續營收和動向。

不懂得出, 就不要進.

新訂單在望 精材強勢反彈 2016-11-16 14:31聯合晚報 林超熙 精材（3374）為台積電握有41.28%股權的子公司，但是上櫃後，卻因部分客戶抽單影響，出現連五季虧損，尤以今年第2、3季的虧損為甚，導致股價快速摜破上櫃承銷價42元，5月間更來到19.3元歷史新低價，近期市場以精材發展指紋與虹膜辨識，有機會搶下當前智慧手機新訂單，今強勢反彈。

台積電子公司精材第2季可望獲利 2017-01-20 14:08經濟日報 記者林超熙╱即時報導 原被市場視為台積電（2330）的金雞子公司精材（3374），去年因飽受部分客戶的訂單流失衝擊，出現連續四季的財報恐損，若加計前年第3季與第4季虧損，將面臨連續六個季度虧損困境，但此困局有機會在今年第1季出現正向轉圜，即便第1季仍有虧損壓力，第2季轉虧為盈契機升高，其關鍵是在母公司台積電的加持下，成功打進蘋果i8供應鏈。 據法人圈說法，未來智慧手機、汽車等產品，將將搭載虹膜辨識技術，使得指紋與虹膜辨識已成為當前智慧手機等產品的基本功能，精材被法人圈視為該領域的IC封測領先業者，且精材又有母公司台積電的技術協助加持，讓精材得以成功打入蘋果i8供應鏈，奠定今年的轉機契機。 此外，外資瑞信證券科技產業分析師蘇厚合，日前發布蘋果新iPhone 8的3D影像感測六大台系供應鏈廠商，包括精材、致茂（2360）、穩懋（3105）、大立光（3008）、玉晶光（3406）、同欣電等，精材入榜話題，也引來市場的關注。 不過，讓外界對精材轉機仍存疑的關鍵是，精材自2015年3月掛牌上櫃後，卻連續繳出四個季度的虧損赤字，且營運虧損數字不斷攀高，截至去年第3季底，稅後虧損3.63億元，每股虧損1.35元，由於去年第4季營收又嚴重下滑至8.06億元，季衰退達22.8%，推估該季財報的虧損數恐怕將擴大，去年每股虧損不排除在1.85元~2.0元間。

台積子公司 虧2元多 大哥會考慮持有這檔？ 最近題材發酵很強

魏尚世

- 長期的經營績效? - 股價反應的合理時間點? 幾年前的夢幻三飆股, 那就另當別論.

2017-02-28 22:25

精材傳喜訊，供應蘋果i8特殊組件，Q2業績彈升，全年具轉機性(12:28) 日期：2017/2/21 【財訊快報／李純君報導】半導體封測廠精材( 3374 )傳出大喜訊，打入蘋果iPhone8供應鏈！有本土券商報告指出，今年下半年要推出的三款新iPhone中，OLED機種將配備前3D相機系統，這是蘋果首度採用VCSEL的DOE(Diffractive Optical Element；繞射式光學元件)，該元件主要是由台積電( 2330 )產出，精材做封測，這也意味著，精材第二季業績將暴衝，全年具備轉機題材。 DOE指的是IR發射模組關鍵光學零組件之一，其生產鏈為，台積電採購玻璃後進行Pattern，然後出貨給精材，精材則是把玻璃與VCSEL堆疊、封裝並研磨，再交給采鈺進行的ITO程序，爾後再交回給精材切割，出貨給IR發射模組供應商的LGI和夏普進行組裝。 這意味著，精材正式打入蘋果iPhone8供應鏈，而事實上，精材在iPhone8的零組件部分，其實還有供應其他新組件，後續可望陸續被揭露，隨這些零組件陸續出貨，精材業績可望自今年第二季起大幅彈升，不單全年獲利可期，更意味著，精材今年具備轉機題材。

精材(3374)去年至今年Q1業績欠佳，董座關欣坦言今年獲利仍審慎看待 財訊新聞 2017/03/28 07:00 【財訊快報／李純君報導】以影像感測器的CSP封裝著名的封測廠精材(3374)27日召開法說會，董座關欣針對去年全年每股虧損2.36元，以及今年第一季表現都不佳，公開表示抱歉；而就今年展望部分，關欣也坦言，雖希望下半年反轉，但就全年獲利部分，還是得很審慎看待。 精材去年表現不佳，去年第四季營收8.07億元，營業毛利負的23.8%，營業淨利率負的36.8%，單季每股淨損1.01元，而去年全年，營收39.2億元，營業毛利為虧損2.99億元，毛利率為負的7.6%，全年虧損6.37億元，每股虧損2.36元。 精材董事長關欣在27日法說會上，針對去年不佳的表現公開道歉。他坦言，對於去年一直到今年第一季表現都不好，感到很抱歉。而精材發言人林中安也補充，成績不好，主要是因為去年12吋利用率低，加上智慧型手機用影像感測器大舉採用COB封裝，致使精材原先主力的影像感測器CSP封裝訂單顯著下滑，同時彼岸同業積極擴產，導致價格壓力大等多重因素導致的。 至於今年展望部分，精材依舊不甚理想，關欣提到，雖然有一些機會，也寄望下半年營運績效可以反轉，但全年獲利還是得非常謹慎看待。換言之，精材今年第一季還是虧，第二季要轉盈也很有難度，雖然下半年單季有機會獲利，但今年全年能有多少盈餘，得觀察。 再就精材各主要產線與展望部分，日前本土卷商圈傳出，蘋果iPhone8中有一機種將配備前3D相機系統，這是蘋果首度採用VCSEL的DOE(Diffractive Optical Element，繞射式光學元件)，該元件將由精材進行封測。對於上述的精材接獲3D感測器訂單一事，關欣回應，3D感測器目前主要有TOF與DOE架構，只要和感測器有關，精材就會去爭取。 至於精材今年的機會部分，關欣分析，其一，將會鎖定車用、監控，以及醫療領域發展。第二，12吋的利用率依舊是精材今年非常重的負擔，去年表現不佳，很大一部分原因取自12吋客戶需求低、認證時間延後，希望今年能加速12吋的量產。精材已經在今年通過車用CSP封裝的認證。第三，過去專注在影像感測器的CSP封裝，隨指紋辨識晶片已經被大舉導入到手機領域，精材在電容式與光學式都有解決方案推出，目前驗證中，希望今年起指紋辨識業務能大舉攀升。 此外，精材也希望能繼續強化與台積電的合作關係；以影像感測器為例，OV的產品都是在台積電做晶圓代工、采鈺做彩色濾光片、精材做封裝，這樣的業務模式已經10多年了，精材希望能和台積電(2330)有更多緊密合作的案子。此外，精材也提到，看好物聯網帶起的感測器SiP封裝業務。

精材連虧7季，Q1每股虧0.92元 2017年05月04日 10:51 記者林資傑／台北報導 台積電（2330）旗下封測廠精材（3374）受步入營運淡季、稼動率仍低影響，2017年首季營運未見起色，每股虧損0.92元，連7季營運繳出紅字。展望後市，公司今年將積極布局新應用領域，力拚下半年單季營運反轉。 精材今早股價震盪，早盤一度上漲逾1％，惟隨後股價震盪翻黑，盤中下跌近2％。觀察法人動向，三大法人近5日持續賣超精材，累計賣超2019張。 精材公布2017年首季合併營收7.5億元，季減6.98％、年減28.81％，創上櫃以來新低。毛利率負22.33％、營益率負35.42％，稅後虧損2.48億元，基本每股虧損0.92元，表現均遜於去年同期，但略優於去年第四季。 精材營運連7季虧損，去年全年每股虧損2.36元，董事長關欣先前法說會時表示，主要由於主力的8吋CSP封裝訂單需求顯著下滑、市場價格壓力大，加上建置的12吋晶圓級封裝稼動率低，拖累整體營運表現。 展望今年，精材將積極布局汽車、監控和醫療生技三大領域，不過公司對營運表現看法仍然保守，表示12吋CSP封裝稼動率仍不易達到經濟規模，上半年要轉盈有難度，將力拚下半年單季營運出現反轉。 (時報資訊)

股價強攻, 始終不見援軍(獲利).

魏尚世

精材(3374)董事長關欣辭職，由前台積電資深處長陳家湘接任 財訊新聞 　 2017/07/03 07:41 公告本公司董事長變動 1.董事會決議日期或發生變動日期:106/06/30 2.人員別（請輸入董事長或總經理）:董事長 3.舊任者姓名及簡歷:關欣，精材科技股份有限公司董事長暨總經理及采鈺科技股份有限公司董事長 4.新任者姓名及簡歷:陳家湘，台灣積體電路製造股份有限公司資深處長，日前甫退休 5.異動情形（請輸入「辭職」、「解任」、「任期屆滿」、「職務調整」、「資遣」、「退休」、「逝世」或「新任」）:辭職 6.異動原因:舊任者辭職，新任者經全體董事互選產生。 7.新任生效日期:106/06/30 8.其他應敘明事項:關欣先生因個人因素於今日辭去董事長暨總經理職務，往後將專注於采鈺科技股份有限公司之營運與策略。

2017-11-09 09:17

精材股價熱炒 但法人指基本面仍虧損 2017-07-21 11:27經濟日報 記者林超熙╱即時報導 台積電子公司（2330）上櫃封測廠精材（3374），近來市場以蘋果即將推出的i8新型手機改採3D感測，精材受惠度看漲，8月營收可望攀高為題，股價放量攀高，今天盤中高價58.2元再度逼近歷史天價60元大關。 惟部份法人提出警訊，精材第2季財報雖未出爐，但仍難逃虧損，將面臨連七季的虧損困境，且第3季能否如市場預估走出虧損困局，其機率恐怕還有待觀察。 法人指出，精材自今年起，市場即以公司打入蘋果新機供應鏈，財報有望走出去年虧損困境，惟今年第1季精材的財報非但沒有虧轉盈，反而是虧損更大擴大至2.48億元，每股虧損0.91元，較去年同期才虧損0.61億元嚴重四倍。 非但第1季財報未見虧損，預料第2季財報因合併營收縮減至7.15億元，較首季減少 4.6%，在產能利用率走低衝擊下，毛利率、營益率與獲利數，恐是比上季更具壓力，財報損益延續第1季的虧損赤字，恐怕難逃。 精材股票於2年前上櫃，但營運卻因客戶的抽單與產業趨勢的快速變化，公司來不及應變，導致前董事長關欣在股東會上向股東致歉，並於一個月後為此下台，關欣表示，去年公司擴建的12吋新廠效益未能顯現，因接單不如預期，產能利用率偏低，導致毛利率轉為負數，是拖累去年財報營運大虧關鍵；且此虧損情況，今年上半年似乎未看到改善跡象，處於虧損的可能性仍高。 惟市場卻頻頻以精材是台積電握有40.87%股權的子公司，「子以母貴」的話題，不斷被市場拿來熱炒一番；同時又打著蘋果下一代新機 i8將採3D光學感測技術，VCSEL技術有機會被大量導入，用於臉部辨識，強化照相功能上，精材將正式成為蘋果供應鏈，有望走出虧損困局。

精材澄清營運面沒這麼好 股價開盤下跌 2017-09-13 12:13經濟日報 記者林超熙╱即時報導 台積電（2330）子公司精材（3374）昨日參加凱基證券舉辦的法說，董事長陳家湘針對市場傳出精材因蘋果的3D感測而有轉機，公司第4季及明後年的長線營運將有大爆發力說法，進行澄清。 他表示，公司短期沒有市場說的那麼好，由於法說內容與市場預期有差距，導致不安的浮額一開盤即傾巢而出，開盤不久即重挫殺跌停，全場股價壓低於下跌7%~10%間震盪，成交量伴隨沉重賣壓而快速擴大。 陳家湘表示，精材上半年營運不如預期，導致財報虧損，主要是消費性產品封裝市場陷入嚴酷低價競爭，加上客戶調節庫存，以及產品進入交替期，試產驗證相關費用增加影響所致。 不過，下半年整體稼動率提升，營運虧損幅度可改善，感測元件整體市場持續成長，新興元件封裝趨向更多樣性，預期晶圓級尺寸封裝（CSP）在元件供應鏈具彈性優勢。 蘋果iPhone X新機搭載3D感測模組，應用在人臉辨識功能，將可望帶動智慧手機大幅採用3D感測功能，即市場之前傳聞，未來智慧手機等產品，將搭載虹膜辨識技術，精材在母公司台積電的鼎力扶持下，打入蘋果「生物辨識」供應鏈，扮演3D感測模組後段封測製程重要角色，看好蘋果iX新款手機及未來非蘋手機等運用商機與爆發力。 精材股價漲勢，與財報虧損的基本面脫離，今年初由32元附近開始起漲，日前還創下65.5元的上櫃新天價，漲幅超過一倍，但回過頭來看看精材的財報數字，除前（104）年稅後盈餘銳減至1.47億元，EPS0.55元，年衰退76.6%外，去年的年報更是由盈轉虧，虧損金額6.37億元，每股虧損2.36元。 今年上半年虧損困境仍未見改善，上半年財報虧損6.09億元，EPS-2.25元，已逼近去年一整年的虧損額，雖7、8月的營業額已見到回升跡象，但距離損益兩平的臨界點仍有一段差距，換言之，第3季財報繼續虧損的可能性仍高，虧損數字可望轉小；至於第4季營運能否如市場傳出的轉虧為盈，精材公司於法說上，仍不願對此表示看法。

營運現轉機，精材Q3虧損減 2017/11/06 07:46 時報資訊 【時報記者林資傑台北報導】台積電 （2330） 轉投資封測廠精材 （3374） 公布第三季合併財報，雖然每股仍虧損0.74元，為連9季營運出現赤字，但虧損幅度已觸底回升，較第二季谷底顯著好轉。展望後市，法人認為，若第四季單月營收可持穩4億元左右水準，將有助於營運力拚損平。 精材2017年第三季合併營收9.93億元，季增38.73％、年減4.91％，為近1年高點。毛利率負12.19％、營益率負19％，雖遜於去年同期負4.44％、負16.11％，但已較第二季負34.75％、負50.03％谷底顯著好轉。 在本業虧損幅度縮減下，精材第三季稅後淨損2億元、每股虧損0.74元，雖略遜於去年同期淨損1.46億元、每股虧損0.54元，但已較第二季虧損3.61億元、每股虧損1.33元谷底顯著回升，表現符合先前法說預期。 合計精材前三季合併營收24.59億元，年減21.02％。毛利率負21.85％、營益率負33.04％，遜於去年同期負3.42％、負19.66％。稅後淨損8.09億元、每股虧損2.99元，虧損幅度大於去年同期淨損3.63億元、每股虧損1.35元。 精材受主力消費性產品封裝遭逢嚴酷低價競爭，加上客戶調整庫存、公司對新產品試產投入費用大增，上半年營運持續探底。展望後市，董事長陳家湘先前表示，預期隨著稼動率提升，下半年營運虧損將逐步縮減，但認為要轉盈仍需非常努力，對整體營運保守看待。 陳家湘強調，精材目前首要任務仍是練基本功、致力開源節流，除加速成本改善、核心技術再精進，並將聚焦車用、醫療等高規元件封裝，強化客製化封裝開發及加工服務，盼能搭上物聯網（IoT）需求熱潮、並力求突破。 法人認為，精材受惠於母公司台積電而打入蘋果iPhone X的3D感測供應鏈，帶動9月營收顯著彈升至4.09億元，隨著iPhone X需求暢旺、生產良率轉佳，若單月營收可持穩4億元左右水準，將有助於第四季挑戰損益兩平。

精材去年第4季轉虧為盈　惟全年每股仍虧2.71元 出版時間：2018/02/06 19:48 精材在3D感測需求效益帶動下，去年第4季轉虧為盈。資料照片 半導體封測廠精材（3374）公佈去年財報，去年第4季在稼動率提升以及新產品出貨助益，除了營收已經開始反映增溫，在獲利的部分也順利轉為盈，單季獲利約7632萬元，每股純益0.28元。 精材在3D感測需求效益帶動下，去年第4季轉虧為盈，法人看好今年獲利績跳耀成長。該公司最新公佈今年1月營收4.74億元，年增率達116.4%，創下新高水準。精材表示，1月營收大幅成長主要受惠於晶圓級尺寸封裝需求較去年同期增加以及今年適用IFRS 15會計準則。 精材去年營收40.78億元，稅後虧損7.33億元，連續虧損2年，且較前年虧損6.37億元擴大，每股虧後虧損2.71元。 精材董事會除了通過去年財報，並敲定5月31日舉行股東常會，將不配發股利。（楊喻斐/台北報導）

精材Q1淡季轉虧，Q2估落底 封測廠精材廠房座落位於桃園中壢工業區。（資料照，林資傑攝） 2018年05月09日 10:34 時報資訊 記者林資傑／台北報導 台積電（2330）轉投資封測廠精材（3374）受淡季需求轉淡影響，2018年首季營運再度轉虧，稅後虧損1.71億元、每股虧損0.63元。公司先前對上半年營運保守看待，預期第二季營運將持續下滑，預期將是谷底。 精材今日股價開低，最低下跌1.63％至60.4元，惟隨後在買盤敲進下由黑翻紅，早盤最高上漲3.58％至63.6元，位居封測族群漲勢前段班。觀察法人動態，三大法人上周買超精材1435張，本周則轉站空方、合計賣超594張。 精材2018年首季營收10.47億元，雖季減35.33％、仍年增39.53％。不過，毛利率負7.05％、營益率負15.25％，較去年第四季11.6％、5.76％再度轉虧，但虧損幅度較去年同期負22.33％、負35.42％顯著減少。 精材首季受匯損影響，業外虧損0.11億元，年增幅度18.47％、但季減30.43％。稅後虧損1.71億元、每股虧損0.63元，較去年第四季獲利0.76億元、每股獲利0.28元轉虧，但虧損幅度低於去年同期2.48億元、每股虧損0.92元。 精材董事長陳家湘2月法說會時指出，由於市場需求出現消退、且疲軟趨勢估將持續，對精材首季及上半年營運釋出保守展望，預期精材首季營收將較去年第四季顯著下滑，且第二季將下滑至谷底。 陳家湘表示，精材今年將嚴控資本支出、在既有設備下持續開發新利基利用，改善成本結構，包括積極開發12吋晶圓級尺寸封裝（CSP）新客戶，致力提升既有產線稼動率。而工業用及醫療應用拓展去年已有斬獲，且導入量產速度較快，對今年貢獻成長相對樂觀。 陳家湘指出，IR影像感測及相關光學組件新應用，將是精材CSP封裝服務成長新動能，包括紅外線影像感測封裝，預期將是未來2～3年重要成長契機。而功率元件的後護層（PPI）技術服務去年暢旺，精材營運因此受惠，今年預期仍有機會成長。 (時報資訊)

精材一年內停產12吋廠業務 股價開盤跌停 2018-06-19 09:52經濟日報 記者林超熙╱即時報導 雖屬台積電集團旗下IC封測廠精材（3374），因上周五晚突宣布一年內停止12吋廠量產業務，認列資產減損9.61億元，影響每股虧損3.55元，並於第2季財報中認列；受該利空消息衝擊，今（19）日股價一開盤即重挫跌停，惟20分鐘後順利打開跌停。 精材因跨足影像感測業務，市場熱炒將大啖蘋果人臉辨識大單，惟公司財報卻頻頻壓抑在連續虧損的低谷中，還引來台積電出手撤換精材董事長人選，企圖振作公司業績。 惟新任董事長於月前OTC主辦的法說中表示，公司仍面臨諸多困境，暗示投資人不要聽信市場炒作人士的謠言。

精材Q3虧轉盈，獲利登3年新高 2018/11/05 07:38 時報資訊 【時報記者林資傑台北報導】台積電轉投資封測廠精材 （3374） 受惠蘋果新iPhone備貨需求、車用訂單穩健，2018年第三季營運大幅好轉，在營收創15.59億元新高、本業獲利率登3年新高帶動下，稅後淨利達0.94億元、每股盈餘0.35元，營運由虧轉盈，亦雙創3年新高。 精材2018年第三季合併營收15.59億元，季增逾1.29倍、年增達57.06％，創歷史新高。毛利率13.06％、營益率6.85％，本業營運由虧轉盈，帶動稅後淨利達0.94億元、每股盈餘0.35元，較第二季及去年同期虧損大幅轉盈，四者齊創2015年第二季以來3年新高。 累計精材前三季合併營收32.86億元，年增33.61％，創近3年高點，毛利率負6.26％，較去年同期負21.85％顯著改善。惟受第二季認列12吋封裝產線停產減損拖累，營益率負43.93％，稅後虧損14.79億元、每股虧損5.46元，三者仍齊創新低。 精材受惠手機新專案訂單放量及車用訂單穩健成長，第三季晶圓級尺寸封裝（WLCSP）營收13.99億元，季增達1.87倍、年增達1.01倍。不過，晶圓級後護層封裝（WLPPI）因新利基應用需求尚未顯現，第三季營收降至1.5億元，季減21％、年減49％。 精材董事長陳家湘先前法說時表示，在新專案啟動拉貨、車用需求穩健成長下，精材營運最慘澹時期已過，第三季營運績效在稼動率提升下可大幅改善。至於第四季營運能否維持高稼動率，則需視終端產品銷售狀況而定，預期新產品應有發酵機會，將全力配合客戶。 晶圓級後護層封裝業務方面，精材持續開發光學式指紋辨識元件、IR影像感測相關新利基應用，但終端市場需求尚未顯現。同時，與策略合作夥伴開發GaN通訊用高頻功率元件加工服務專案，預計明年下半年進入試量產，需求屆時才會逐步顯現。

精材(3374)Q1展望偏空，期待Q2好轉 2019/02/20 09:04 財訊快報／記者李純君報導 晶圓級封裝廠精材(3374)今年首季展望偏空，預期單季營收恐較去年第四季顯著下滑，但在車用影像感測器訂單穩健放量的挹注下，公司期待第二季表現能好轉。 回顧去年第四季表現，受惠於終端客戶發表新型產品，3D感測零組件訂單回溫，加上車用影像感測器訂單持續放量，同時12吋晶圓級尺寸封裝在減損後折舊成本降低等挹注下，去年第四季單季稅後獲利1.27億元，每股淨利0.47元。 但回顧去年一整年，精材因上半年智慧型手機成長停滯、終端客戶庫存調整，既有指紋辨識封裝需求遞減，認列12吋資產減損9.74億元，以及消費性影像感測器封裝需求減少等諸多因素衝擊下，全年合併營收47.14億元，年增15.6%、合併毛利率0.2%，營業虧損13.04億元，全年稅後虧損約13.5億元，每股稅後虧損4.99元。 展望今年，精材董事長陳家湘坦言，經濟成長趨緩，加上中美貿易戰干擾，大環境仍不明朗，第一季業績將較去年第四季大幅下滑，但期待第二季有轉機。各產線部分，上半年車用影像感測元件需求穩定成長，至於12吋生產線持續支援既有客戶預建庫存至6月底。

Q2營運回溫，精材放量勁揚 2019/06/17 11:16 時報資訊 【時報記者林資傑台北報導】台積電轉投資封測廠精材 （3374） 受惠晶圓級尺寸封裝（CSP）需求增加，2019年5月自結合併營收回升至近半年高點，第二季營運可望顯著回溫，續拚下半年優於上半年。今早在買盤敲進下放量勁揚，早盤最高上漲5.92％至35.8元，領漲封測族群。 精材盤中維持逾3％漲幅，截至10點45分成交量已突破2930張，較14日686張暴增逾3.27倍。精材4日股價下探31.3元的近7月低點，隨後開始緩步回升，三大法人近期買賣超調節互見，上周合計買超精材188張。 精材受淡季需求疲弱、稼動率偏低影響，2019年首季營運出現明顯季節性下滑，合併營收降至5.62億元新低，季減60.65％、年減46.32％。毛利率負43.53％、營益率負56.44％，稅後虧損3.26億元、每股虧損1.2元，均降至去年第二季以來低點。 不過，受惠客戶庫存回補，帶動各產品線需求增加，精材第二季單月營收逐步回升，5月自結合併營收達3.5億元，月增達3.5億元，月增達36.58％、年增達55.81％，為近半年高點、亦為近4年同期高點。累計1～5月合併營收11.68億元，仍年減21.35％。 精材董事長暨總經理陳家湘先前表示，3D感測零組件封裝訂單對整體營運有關鍵影響，受經濟成長趨緩及中美貿易戰干擾，首季大環境狀況不明朗，3D感測零組件專案需求趨緩，靜待下半年需求回溫。 陳家湘預期，3D感測零組件專案仍是今年營運主力，而車用影像感測器（CIS）封裝去年年增達65％，預期今年營收仍可續繳雙位數成長。不過，公司將持續聚焦開發醫療、工業用等應用，拓展其他利基型市場，並透過開發新利基應用持續投資中長期商機。 精材5月30日召開股東常會，完成2席董事及3席獨董改選，均與上屆相同，由陳家湘續任董事長。展望今年，公司將繼續改善成本品質、提升市場競爭力，並配合客戶耕耘車用、監控、工業、醫療及消費性產品市場新應用，加強協助進入利基市場的客製化封裝服務。 精材表示，今年將再投入資源進行8吋銅導線矽穿孔技術精進專案，提供更具競爭力的設計規則，並持續在各項客戶專案中配合特殊需求著手開發元件薄化製程或創新的模組技術，協助客戶產品進入新的應用領域。

兩大利多題材加持，精材(3374)爆量漲停 財訊快報 李純君 2019年12月12日 下午1:58 【財訊快報／記者李純君報導】晶圓級封裝大廠精材(3374)今早因傳出，本季在3D感測結構光方案光學繞射(DOE)大單加持下績效可期，而明年則有5G題材到位等，受此兩大利多消息加持下，今早10點不到就漲停鎖住，成交量更放大到2.3萬張。 首先就本季展望方面，市場傳出，精材有3D感測結構光方案光學繞射(DOE)封裝大單到位，營運績效可期，而進入2020年後，精材能順利把5G射頻功率元件導入量產，成為帶動公司營運走揚的新動能。 至於精材營運績效方面，11月營收4.81億元，年增1.18%，累計今年前11月營收42.57億元，年減2.73%，獲利方面，於今年第三季虧轉盈，單季淨利3.51億元，單季每股淨利1.29元。

精材8月營收登峰 Q3創高有譜 時報資訊 2020年9月10日 下午2:42 【時報記者林資傑台北報導】台積電轉投資封測廠精材（3374）受惠晶圓級尺寸封裝（WLCSP）及晶圓測試需求增加，2020年8月合併營收以雙位數「雙升」動能衝上7.4億元新高。公司對第三季營運樂觀，預期營收可望改寫新高，但對第四季僅審慎樂觀看待。 精材公布8月自結合併營收達7.4億元，較7月6.11億元成長21.2％、較去年同期6億元成長23.44％，一舉改寫歷史新高。累計前8月合併營收40.97億元，較去年同期27.17億元成長達50.79％，續創同期新高。 精材與母公司台積電合作，投入12吋晶圓後段測試代工服務，7月逐步進入量產、已貢獻單月營收近2成，預期產能將逐月顯著拉升對營運帶來顯著貢獻。不過，由於8吋CMOS影像感測器（CIS）封裝下半年需求轉弱，預期全年相關營收僅會較去年微幅成長。 展望後市，精材董事長暨總經理陳家湘對第三季樂觀看待，預期可優於去年同期的16.7億元、改寫新高。至於對於第四季營運亦有所期待，但仍需審慎觀察疫情及國際因素變化，由於近期客戶給予訂單需求出現逐月修正，故對第四季營運僅能審慎樂觀看待。 精材財務長林恕敏指出，精材上半年資本支出1.9億元，但全年資本支出預估將達11.6～13.5億元，主要用於12吋晶圓後段測試代工無塵室及廠務設施建置、購置研發設備之用，相關產能將逐步開出。

精材(3374)不會掉單，明年營運前景依舊可期 2020/11/26 12:05 財訊快報／記者李純君報導 近期市場傳出，因台積電(2330)新封測廠區將完工，恐將原先放在精材(3374)的機台移回，並導致精材後續將痛失蘋果AP晶圓偵測代工大單，連帶讓精測2021年營運表現不佳；惟半導體業者透露，台積電封測廠空間將放置的是明年新款AP晶片的檢測機台，而精材所取得的前世代蘋果AP檢測訂單，不會掉。 台積電穩接蘋果每年AP等主要晶片的晶圓代工與封測大單，而當年度的新款機種，比如2020年的iPhhone12核心處理晶片A14，不論晶圓代工或是後段封測全由台積電一條龍產出，但蘋果的前世代AP晶片的晶圓測試訂單，如A12、A13等則是委由精材進行晶圓測試。 而近期因台積電竹南封測廠將於明年完工，市場盛傳，原先放在精材的12吋晶圓測試機台將搬回，並恐導致精材明年營運績效遠不如預期；但業者透露，台積電封測廠區的空間，將投入籌建新世代晶片所需的產能，以及3D封測的設備，不會把已經挪到精材的設備搬回。 因大客戶蘋果需求強勁，台積電近年來致力於擴建前後段產能，而考量封測廠區空間不足，台積電遂將前世代的12吋測試機台移到精材廠區，雙方並達成，由台積電提供設備，精材進行代工的新協議，也因為此一協議，精材自今年下半年起，重回12吋測試領域，業績並有明顯起色。 在蘋果與台積電的力挺下，精材今年第三季營收21.33億元，季增62%，年增27.7%，加上業外虧損幅度收斂，單季每股淨利2.2元，公司股價更是連日飆漲，且精材今年9月單月本業的每股淨利就達到1元，而公司先前更預期，第四季營運表現會更好。 展望2021年，市場對於精材持續取自蘋果12吋委外測試業務甚有期待，甚至因精材本業表現明顯好轉，單月有賺進每股淨利1元的實力，在扣除業外與匯兌等不利因素下，市場已經喊出精材明年有賺進一個股本的可能性。

精材續拿蘋果新機訂單 Q3營收估季增3成戰次高 鉅亨網記者魏志豪2021/07/01 12:46 精材董事長陳家湘。(鉅亨網資料照) 精材 (3374-TW) 下半年受惠蘋果 (AAPL-US) 新機推出，法人今 (1) 日出具報告指出，感測器繞射光學元件 (DOE) 封裝訂單可望回升，加上 iPhone 新一代 A15 晶片及 MacBook M1 兩大處理器放量，測試業務也將改善，預估精材第三季營收將季增 31%，挑戰歷史次高。 精材為蘋果繞射光學元件封裝的主力供應商，主要負責飛時測距 (ToF) 與人臉辨識 (Face ID) 感測元件，法人指出，精材今年除了受惠 iPhone 13 旺季到來，也因人臉辨識的新設計，帶動下半年營收成長力道更強勁。 此外，蘋果今年下半年不僅推出 iPhone 13，也將推出高階新款 MacBook，有助兩大處理器 A15、M1 晶片放量，精材測試業務也可望改善，加上其獲利表現佳，法人預估，精材第三季毛利率將達 34.4%，季增 1 個百分點以上。 展望全年，法人認為，精材晶圓級晶片尺寸封裝 (WLCSP) 業務受惠汽車等應用的 CIS 和 DOE 需求成長，下半年產能將維持滿載，有助全年營收穩健成長，估年增達 16%，獲利則年增 26%，雙創新高。

蘋果A15晶圓測試 精材沾光 2021.08.31 00:50 工商時報 涂志豪 部分晶圓測試訂單將外包給台積電轉投資封測廠精材承接。圖／本報資料照片 蘋果即將推出的iPhone 13搭載的A15應用處理器，已經採用台積電（2330）5奈米加強版製程進入量產。隨著投片量在第三季開始逐月急速拉升，據設備業者消息，部分晶圓測試訂單將外包給台積電轉投資封測廠精材（3374）承接。法人看好精材第三季營收將出現強勁成長，並可望略優於去年同期。 精材第三季營收及獲利將如預期回升，3D感測光學元件封裝迎接季節性需求回升，12吋晶圓測試逐步進入旺季，雖然CMOS影像感測器（CIS）封裝訂單受到上游晶圓產能吃緊影響，下半年訂單略低於上半年，但營收將開始進入成長循環，7月合併營收月增16.5％達6.94億元，較去年同期成長13.6％，累計前七個月合併營收43.25億元，較去年同期成長28.9％。 設備業者表示，台積電原本只對精材釋出舊款應用處理器的晶圓測試代工訂單，但因自有產能供給吃緊，精測上半年也完成新增測試機台裝機及平台設定升級，所以下半年台積電可望釋出部分A15應用處理器的12吋晶圓測試訂單予精材。法人看好精材下半年營收將逐月走高到年底，下半年營運表現可優於去年同期。 https://www.ctee.com.tw/news/20210831700151-430298

精材擬斥27億元 擴建廠辦大樓、購置設備 鉅亨網記者魏志豪 台北 2022-04-15 17:18 台積電 (2330-TW)(TSM-US) 轉投資封測廠精材 (3374-TW) 今 (15) 日公告，董事會通過資本支出預算案，預計自今年 4 月起，陸續斥資 27.27 億元，擴建廠辦大樓、購置研發及生產設備，因應未來中長期營運需求。 精材指出，考量中長期業務發展及營運管理需要，預計自今年 4 月起至 2024 年 12 月，陸續投資金額共 25 億元，以自地委建方式，興建新廠辦大樓。 因應研發與客戶未來需求，精材也預計自今年 5 月起至 2023 年 9 月，斥資約 780 萬美元，折合新台幣約 2.272 億元，購入研發及封裝相關設備，提升中長期競爭力。 精材近期儘管營運表現受阻，不過，壓電微機電元件中段加工製程去年已完成研發，今年將配合客戶進行小量試產，預期明年將見到顯著的營收貢獻。 展望全年，精材認為，由於整體大環境因素，包括疫情持續影響人力短缺，進一步造成供應鏈失衡，加上高通膨及升息的壓力，不利製造成本，連帶降低終端消費需求，坦言全年營運成長有難度。 https://m.cnyes.com/news/id/4854256

〈精材法說〉調升全年資本支出 新廠估2024年底完工 鉅亨網記者魏志豪 台北 2022-08-11 16:47 台積電 (2330-TW)(TSM-US) 旗下封測廠精材 (3374-TW) 今 (11) 日召開法說會，董事長陳家湘表示，4 月董事會通過資本支出預算案，將用於興建新廠，啟動下一波成長動能，新廠預期 2024 年底完工，同時也調升今年資本支出預估值。 精材原預期今年資本支出金額 3-3.4 億元，不過，因應新廠建置，需支付工程款項 5.6-6.2 億元，因此上調全年資本支出預算至 8.6-9.5 億元，其餘資本支出包括購置研發設備、廠務設施及經常性支出，折舊金額維持原預估、年減 4-8%。 陳家湘補充，新廠將在第四季動土，預計 2024 年底完工啟用，目前觀察新廠的無塵室面積可滿足短中期的新生意、既有生產線擴充，正持續與客戶進行專案討論，整體規劃尚未完全定案，預期顯著的營收貢獻需等到 2025 年。 針對各新品，精材看好，壓電微機電元件中段加工製程將在第四季起小量生產，應用主要為真無線藍芽耳機 (TWS) 與喇叭；12 吋晶圓級後護層封裝 (PPI) 相關加工技術也預計明年初量產，主要應用為光學感測器。 https://news.cnyes.com/news/id/4933486

精材全年業績 保守看待 精材董事長陳家湘。 聯合報系資料照片 2023/08/12 00:15:58 經濟日報 記者李孟珊／台北報導 半導體晶圓封測廠精材（3374）昨（11）日舉行法說會，釋出最新營運市況，董事長陳家湘表示，受惠3D感測元件封裝與12吋晶圓測試回溫，下半年營運將優於上半年，車用庫存調整可能到今年底還無法結束，會嚴密監控庫存狀況，對明年上半年營運仍保守看待。 ... https://money.udn.com/money/story/11074/7363834

台積電加持的光感測股：精材 撰文／萬寶投顧賴建承 2023-11-27 16:00 輝達 Q3 營收 181.2 億美元，年增 206%，毛利率高達 75%，EPS4.02 美元，年增 593%，由於美國收緊出口管制，輝達表示，對中國等國家的銷售預估將在第四季大幅下滑，所幸其他國家的需求可望幫助彌補銷售損失，Q4 財測營收 200 億美元，毛利率約 75.5%，但仍讓市場產生疑慮，盤後股價一度走低，也影響了台灣 AI 伺服器供應鏈之股價。但建承日前已說，在 2024 年將是邊緣運算大爆發時代，PC、NB、手機、穿戴裝置、汽車等與 AI 的連接，新應用將啟動龐大換機需求。 光感測掀起新 AI 概念旋風 AI 從觸不到的「雲」走到「端」的應用，過程相當漫長，隨著「雲」的大量建置，研判 AI 發展將邁入高峰期，終端應用延伸到各行各業，同時進入你我的生活中。目前各國 AI 家庭終端應用普及率尚低，但應用已逐漸增加，包括自動駕駛車、智能家居、工業 4.0、廣告投放，甚至是手機、NB 及 PC 等應用，生成式 AI 將讓未來的世界更加精彩。而這些必須要透過感測器或聲控來連接，受惠產業包括 IC 設計、多鏡頭、3D 感測器及聲音傳輸接收產業。日前筆者於萬寶月刊已介紹過聲控的美律 (2439)，股價也創下波段高，本期週刊則看好感測相關股票。包括 IR 感應器後段封測的精材 (3374-TW)；VSCEL 元件的穩懋(3105-TW)、宏捷科(8086-TW)；VSCEL 設備的致茂(2360-TW)；RW wafer 的同欣電(6271-TW)；3D 手勢感測的的原相(3374-TW)；3D 感測鏡頭的大立光(3008-TW)、先進光(3362-TW)、玉晶光(3406-TW)、華晶科(3059-TW)、亞光(3019-TW)、揚明光(3504-TW)；光學指紋辨識的神盾(6462-TW) 及影像感測 IC 的昇佳電子 (6732-TW) 等。 精材打出大底，外資默默吃貨 筆者看好精材 (3374-TW) 與原相(3227-TW)，分屬台積電與聯電集團，其中原相前 3 季 EPS3.64 元，股價已領先創高，而精材前 3 季 EPS 有 3.47 元，股價似乎委屈，且台積電持有 41.01% 股權，中長期基本面看俏。由於 AI 趨勢下先進封裝需求暴增，台積電積極投入 CoWoS 封裝，近期傳出台積電中科廠區、南科廠區的測試設備已經清空迎接 CoWoS 封裝，相關晶圓測試設備搬往精材，由於此設備主要是供應蘋果所需，精材因新增為蘋果做測試的產能成為受益者。股價已打出大底，日 KD 交叉向上，MACD 柱狀圖持續翻紅，加上外資默默吃貨，月線不失守偏多操作！ 精材 (3374) 日線圖 【本文未完，全文詳情及圖表 請見完整內容萬寶週刊】 https://news.cnyes.com/news/id/5391852

待下半年旺季與車用需求回升 精材營運將逐季增溫 2024/02/20 16:27 文｜馮欣仁 為了中長期營運發展，積極布局12吋CIS CSP開發並提供客戶工程樣品，下半年可望進入小量量產。 ▲董事長陳家湘表示，為了中長期營運發展，積極布局12吋CIS CSP開發並提供客戶工程樣品，下半年可望進入小量量產。（圖／取自google map） https://www.wealth.com.tw/articles/c040641d-4c66-4629-98a9-7865156f1488

精材首季落底、第2季回溫 上半年營收拚持平 中央社 2024年2月20日 （中央社記者鍾榮峰台北2024年2月20日電）半導體晶圓封測廠精材 (3374) 董事長陳家湘今天表示，上半年營收較去年同期持平，整體營運低點落在第1季，預估第2季緩步回溫，車用業務第1季可築底，今年逐季回升，目前未投入CoWoS先進封裝業務。 精材下午舉行線上法人說明會，展望上半年營運，陳家湘預期，季節性封裝需求減少，預估營收較去年同期持平，其中3D感測光學元件需求，以及12吋晶圓測試業務進入淡季；此外，消費性感測元件封裝需求持續疲弱，車用感測元件封裝庫存調整預計第1季結束，預期車用業務第1季可築底，今年逐季回升，目前看車用第1季業績季增幅度20%。 陳家湘預估，精材整體營運低點落在第1季，預估第2季緩步回溫，不過需觀察電價上漲或水價調整等變數，成本結構要更努力。 展望今年市況，陳家湘預期，全球各大經濟體成長仍放緩，可能持續影響消費性電子產品需求，預估客戶備貨態度多保守。精材預估，今年晶圓測試和3D感測封裝業績較去年持平，CMOS影像感測元件晶片尺寸封裝（CIS CSP）續以車用為主，微機電（MEMS）封裝業績占比不高。 展望中長期業務，陳家湘表示如期進行，完成12吋CMOS影像感測元件晶片尺寸封裝（CIS CSP）開發並提供客戶工程樣品，預估下半年可進入小量產，研發持續布局SiP晶圓級封裝（System in WLCSP）。 法人問及是否布局CoWoS先進封裝，精材表示，目前未投入CoWoS相關封裝業務。 在新廠布局方面，精材指出，新廠土建工程預計第4季完工，明年第1季進行無塵室工程，明年第2季按照需求安裝機台，新廠初期擴充晶圓測試和成品測試業務。 展望今年資本支出，精材指出，新廠投資占比約85%，研發設備占11%，其他4%。法人預期，精材今年資本支出規模估落在新台幣18.7億元至20.4億元間，與2月初預估24.3億元有些落差，主要是新廠無塵室今年第4季開始施工，部分款項遞延到明年第1季。 精材2023年合併營收63.87億元，年減17.4%；合併毛利率34.12%，年減3個百分點；合併營業利益17.05億元，營益率26.7%，年減5.1個百分點；去年獲利13.76億元，年減30.6%，每股基本純益5.07元，低於2022年的 7.31元。 精材指出，去年3D感測封裝營收年減2成，整體影像感測器封裝營收年減3成，車用部分年減24%；至於測試營收年增11%。 精材去年第4季合併營收17.82億元，季減5.3%，年減1%；單季合併毛利率39.22%，為歷年單季次高，主要是測試營收季增，加上電價季減等因素挹注；單季營益率31.95%，去年第4季獲利4.35億元，季減15.4%，年減4.2%，每股基本純益1.6元，低於去年第3季的1.89元。法人指出，去年第4季匯兌損失約4800萬元。

精材H2有望漸入佳境 張珈睿／台北報導 2024年6月18日 晶圓級封裝廠精材（3374）17日公佈4月自結財報，單月EPS為0.15元。法人指出，產能利用率5月以來明顯提升、谷底已過，第二季營運受惠消費性電子相關備貨動能而增溫，以及車用CIS客戶需求持穩向上，下半年有望漸入佳境；此外，12吋新廠預計如期建置完成，明年營收也可望逐步增溫，且晶圓測試業務毛利優於封裝，帶動長期獲利成長。 精材4月份合併營收為4.01億元，年減2％，稅後純益0.4億元，年增3％，每股稅後純益為0.15元，累計3、4月份EPS為0.42元。管理階層透露，4月初受地震影響，致使晶圓供應不順，然目前已恢復正常。 法人指出，4月將為全年營運谷底，伴隨消費性需求逐步增溫，美系智慧型手機品牌客戶備貨動能較往年更甚，推估受到僅支援特定機種之AI之導入，進而帶動備貨量提升。進入第三季傳統消費旺季，新機迭代升級，備貨旺季也將帶動精材於3D sensing晶圓級尺寸封裝（WLCSP）與12吋晶圓測試（CP）持續成長。 歷經約一年之庫存調整，精材車用WLCSP業務也將迎來曙光。法人認為，該業務將保持穩健，未來將進一步轉往12吋，其中，12吋新廠建置順利，第四季可完工。

《半導體》精材訂購一批廠務工程 總金額約13.6億元 時報資訊 2024年6月19日 【時報-台北電】精材(3374)公告訂購一批廠務工程，供生產及營運用，交易總金額13億6595萬元，經驗收後將月結電匯付款。(編輯：廖小蕎)

龍頭SONY看好CIS(CMOS影像感測器)市況，原相、精材各擁利基，其他還有…？《Eason向前看 #153》 https://www.youtube.com/watch?v=J_1yzV2Jg-A