台廠唯二入列護國神山前段供應鏈 天虹:關鍵技術管制 機會大於風險
陳玉娟/台北
2023/12/12 03:00
更新時間:2023/12/12 21:31
天虹董事長黃見駱(左)、執行長易錦良。陳玉娟攝
行政院日前公告,14奈米以下製程之IC製造技術及其關鍵氣體、化學品及設備技術;異質整合封裝技術、晶圓級封裝技術、矽光子整合封裝技術及特殊必要材料與設備技術等22項國家核心關鍵技術,不許外流至境外敵對勢力,否則依「國家安全法」論處。
據了解,除漢民旗下漢辰外,台灣唯二擠進半導體前段製程的關鍵設備供應鏈的業者還有天虹,董事長黃見駱與執行長易錦良表示,如何定義先進製程範圍,目前正了解中。
天虹半導體設備零組件維修和自研銷售兩大業務。天虹科技
長期來看,即使中國發展受到限制,但東南亞、日本與歐美等也都積極發展第三類半導體、先進封裝等,因此未來仍會是機會大於風險。
國科會日前公布國家核心關鍵技術清單,目的為確保國家安全與產業競爭優勢,針對涉及國家核心關鍵技術的營業秘密加強保護,目前持續廣納意見,預計3個月後滾動檢討。
據晶圓代工業者表示,在台半導體設備、材料廠中,規模較大的京鼎與帆宣主要是為應材(Applied Materials)、ASML代工,真正與前段製程相關技術研發的業者甚少。
嚴格來說應該只有二家,一是曾催生出漢微科的漢民集團,旗下目前未掛牌上市的漢辰所擁有的離子佈植設備技術,已打入台積電5/3奈米製程供應鏈;另一則是與台積電在矽光子、先進封裝與先進製程等展開合作的天虹。
目前二家主要大客戶為台積電,中國佔營收比重並不高,因此台版禁令對其影響甚微。另外,目前二廠也都是經濟部重點支持的設備廠,近年多項研發專案也陸續有補助金落袋。
晶圓代工業者認為,其他台半導體業者多少都還是在先進製程、先進封裝、矽光子等領域提供了非關鍵性的產品與服務,上下游半導體產業鏈零組件、設備繁雜,至少上萬項,因此政府如何定義此次關鍵技術限制名單,難度與爭議相當大。
多家台廠皆與中芯、華虹、長江存儲等眾多中國業者有所合作,也早在中國布局多年,若全面限制與中國業者往來,恐難以分食中國半導體自主化大餅,主要是不少業者來自中國的營收比重並不低。
據了解,漢辰為台廠中少數能製造、生產半導體前段設備的廠商,近年取得經濟部工業局多年期計畫補助,成為全球半導體離子佈植機主要供應商,也提升了台灣半導體自製設備於國際的能見度。
在5奈米、3奈米及2奈米技術節點上,漢辰的離子植入機順利通過台積電驗證,現已跟進海外擴產。漢民集團於2016年將漢微科出售予ASML,目前旗下還有深耕化合物半導體多年的漢磊、嘉晶等。
天虹方面,黃見駱與易錦良則認為,台灣能研發半導體核心製程設備的廠商甚少,也難與國際設備大廠並駕齊驅,天虹近年打入台積供應鏈,更提前在第三類半導體戰場展開部署,預計2024年、2025年可開花結果。
針對國家核心關鍵技術清單,黃見駱表示,以補助金額比重限制來看,天虹專案申請的比重都在50%以下,目前正密切了解政府所定義的先進製程技術與管制範圍,天虹一定合法合規。
進一步來看,禁令上路多少會對台廠有所影響,天虹不論是先進製程、先進封裝與矽光子等多項創新先進技術,在東南亞、歐美與日韓等國都加速發展中,也與多家業者有所合作,目前評估機會仍大於風險。
天虹為首家成功開發「量產型」ALD薄膜製程設備的本土設備廠,擁有PVD/ALD製造能力,且具成本優勢,可以比國際大廠同級產品價格僅8成的價格銷售。此外,設備的7成零組件為國產產品,也降低了國際供應鏈中斷的風險。
據了解,目前台第三類半導體四大陣營,幾乎皆與天虹有所合作,包括布局氮化鎵晶圓代工為主的台積電與世界先進,以及中美晶集團的環球晶等,目前天虹也與環球晶緊密合作,助力SiC長晶推進至8吋世代,而聯電集團旗下投資公司也擴大投資天虹。
黃見駱指出,目前除國際IDM廠商對第三類半導體布局較為完整外,台灣和中國的產業鏈相對不完整並處於初期階段,加上第三類半導體設備的高度客製化需求,讓天虹的PVD/ALD設備成為該領域的重要進入點。
截至2022年,天虹的第三類半導體設備出貨佔全部設備營收比重約6成,預期2023年半導體設備營收中仍將會有6~7成來自第三類半導體,隨著2024年產能翻倍,後續營運成長可期。
天虹半導體設備零組件維修和自研銷售兩大業務,隨著先進製程的進展和各國推動半導體供應鏈在地化,未來各廠不僅需要增加其廠房內各種設備的數量,天虹也將有望從相應提高的設備維護開支中受益。
責任編輯:朱原弘
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董事長 : 黃見駱
總經理 : 黃見駱
新竹縣竹北市嘉政一街1號6樓
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直擊!天虹PVD機台產製"純手工"精密打造 上萬零件組成"MIT"敲開美應材壟斷|非凡財經新聞|
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【MoneyDJ新股巡禮】半導體設備股添新兵! 天虹科技本周掛牌上市
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天虹科技ALD設備獲晶電採用 為台灣第一家被量產的ALD薄膜製程本土設備商 2021.08.02 18:35 工商時報 葉圳轍 天虹科技成功開發「量產型」ALD薄膜製程設備,讓台灣半導體關鍵製程設備國產化邁進新的里程碑。圖為天虹科技執行長林俊成與ALD薄膜製程設備。圖/天虹科技 文/葉圳轍 台灣半導體關鍵製程設備國產化再添喜訊;天虹科技突破國產高階半導體設備自製瓶頸,擺脫長期仰賴國外設備的困境,成功開發的原子層沉積ALD (Atomic Deposition Layer) 設備,為台灣第一家被「量產」的ALD薄膜製程的本土設備廠商,已獲全球LED芯片領導品牌-晶元光電(EPISTAR,簡稱晶電)的驗證及採用,成為晶電推動LED科技商業化應用的重要夥伴。 晶元光電隸屬富采控股(3714)旗下,專業生產超高亮度發光二極體(LED)磊晶片及晶粒,產品聚焦車用、感測元件、Mini LED/Micro LED等三大領域。 天虹科技成立於2002年,為國內關鍵半導體零組件主要供應商;天虹團隊集結台積電、聯電、中芯國際、日月光、應用材料、漢民等台灣半導體設備與製程開發菁英,於2017年投入研發自主技術的半導體主製程關鍵設備,目前已開發並成功銷售半導體PVD、ALD、Powder ALD、Bonder、Debonder、Laser Lift-off及Skiwar等設備,持續為深化台灣半導體設備產業鏈貢獻心力。 天虹科技執行長林俊成表示,該公司在經濟部技術處「A+企業創新研發淬鍊計畫」支持下,開發出一套完整的Mini及Micro LED所使用的ALD薄膜製程方案。其中提供給晶電生產之設備,具有特殊的反應腔體及可調控之先驅物供應設計,可製造出的ALD薄膜具有絕佳的鍍膜均勻性與重複性、極佳抵抗突穿電流的效能、高穿透率及低先驅物使用量等優秀性質。此外,更搭配Skiwar (Skytech Intelligent Wafer Robot) 於每一機台前端,使整體製程中的particle的表現更優於競爭對手。 林俊成指出,該公司經過與晶電的合作經驗,學習到最佳製程調整能力與品質管控,能提供客戶更穩定的生產,同時證明台灣本土團隊有能力開發具備高度效能與穩定度的高階半導體設備,能滿足新世代科技運用的需求。 對於更先進的Micro LED設備開發,天虹科技也絕不缺席。林俊成說,Micro LED屏幕,其由更小的紅色、藍色和綠色光之微小像素組成,而製造這些像素的一些製程步驟,容易導致其精細納米級結構的損壞,進而會導致光強度的損失。 為此,天虹科技已開發出在一種pre-passivation的修補技術,可以有效修復Micro LED在製程中結構被損壞的一些缺點,恢復照明強度甚至將其提高到更高亮度。 林俊成強調,該技術目前已有不少國內外LED廠商密切合作中,該公司期許未來能成為Micro LED的性能技術領先供應商。 https://www.ctee.com.tw/news/20210802700596-431202
天虹談半導體設備禁令的風險、機會,以及環球晶的合作 https://www.youtube.com/watch?v=DmGjxoBQ0L0
天虹拚晶圓製造設備有成 躋身蘋果供應鏈 它敲開美應材壟斷 攻進第三代半導體廠 黃見駱(右)表示,國際設備大廠並未把目光放 在以8吋、6吋為主的化合物半導體市場,成為天虹切入的契機。圖左為執行長易錦良。 王子承 攝影/唐紹航 1404期 2023-11-15 12:47 台灣本土半導體設備過去國際競爭力低,不過現在有一家設備公司天虹,是蘋果採用Mini LED背光重要的推手之一,更打進中國第三代半導體設備市場、市占率高達五成。 台灣半導體產業競爭力驚人,但是,在晶圓製造端使用的半導體設備,幾乎看不到台灣廠商的身影。不過一家藏身於新竹的半導體設備商天虹,卻以PVD(物理氣相沉積)設備,突破了這個限制。 PVD是矽晶圓製造、先進封裝,甚至化合物半導體廠皆必須用到的設備,目前全球PVD產值達二十八億美元,但過去由美國應用材料壟斷八成以上市場。 七年前,天虹只是一家半導體設備翻修、耗材製造的小公司。現在天虹的PVD成為近三年所有擴產的台灣化合物半導體晶圓廠不可或缺的設備,就連積極在半導體產業爭取話語權的中國業者,也成為天虹的囊中物,拿下新建的化合物半導體廠商一半市占。如此技術實力,吸引了環球晶的目光,以旗下投資公司名義入股。 三應材老將 攻進PVD設備 關鍵,就在三位應材前員工身上。 天虹由羅偉瑞於二○○二年創立,他看好台灣半導體設備、零組件欠缺本地供應鏈,決定離開應材創業。從半導體設備的陶瓷元件做起,成立之初就拿到台灣幾家主要晶圓廠訂單,很快就在○四年達到損益兩平。 隨著業務發展愈來愈順利,羅偉瑞邀請同樣出身應材的黃見駱加入,並在羅偉瑞、黃見駱的三顧茅廬下,請到易錦良出任天虹執行長。他,是曾經統籌十七國業務的應材全球副總裁,更是天虹自主研發半導體設備橫掃兩岸化合物半導體晶圓廠,最重要的幕後推手。 談起這段往事,黃見駱笑說,當時他們每年都會跟易錦良見面,「每年都問他要不要加入,他都只是笑笑。」易錦良回憶,在一六年加入,是因為看見天虹已具備既有的零組件、人才基礎,挑戰開發半導體設備成功的機會大增;加入後他便大膽建議,「我覺得台灣人可以做出像樣的半導體設備!」 易錦良這番話,說中了黃見駱原本想往半導體設備發展的心。三人評估後認為,天虹已經有穩定業務,可以承受長時間開發設備的支出,易錦良便選擇天虹本來就熟悉的PVD設備,並親自督軍研發團隊,作為天虹跨入半導體設備的第一個產品,同時也著手研發ALD(原子層沉積)設備。 不過天虹預算有限,易錦良加入前三年都未支薪,還要自掏腰包認股。回想這段歷程,易錦良坦言,為了一圓自主研發設備的夢,拿出幾十年來的薪水投入研發,「壓力真的很大!」他不僅帶狀皰疹發作兩次,更要面對外界的冷嘲熱諷,「在應材好端端的,偏要出來搞設備,真的弄得出來嗎?」 ALD設備鍍膜 蘋果也驚豔 況且PVD市場難以突破,黃見駱苦笑:「被客戶拒絕是基本。」不過,天無絕人之路,易錦良起初就鎖定光電、化合物半導體等國際大廠比較沒興趣的客戶,而原本就有的半導體設備翻修業務,不僅讓天虹與台灣最大LED磊晶廠晶電的內部聯合實驗室「搭上線」,晶電的實驗室更成為天虹PVD設備第一個指標性客戶。 晶電對於天虹的意義更不止於此,正因為晶電實驗室,晶電替蘋果研發Mini LED背光的部門,知道了天虹,並請天虹以ALD設備在晶圓上鍍膜,成果讓晶電、蘋果都相當驚豔。 但是,挑戰才剛開始。黃見駱回憶,蘋果對設備的自動化程度、設備成本都有要求,但天虹現有產品達不到蘋果的標準,為了接到訂單,天虹在三個月內做出晶圓傳送自動化,並在六個月內,將成本下降至原先的六分之一。終於,ALD在二○年正式出貨給晶電,成為首張ALD設備成績單。 而在進入蘋果供應鏈的同時,天虹也把目光看向了兩岸都在投資的第三代半導體。易錦良指出,當時許多台灣化合物半導體廠計畫布局第三代半導體,但是國際設備業者對這些客戶服務不佳,天虹身為新進者,更願意做客製化調整,成為打入第三代半導體的契機。 天虹PVD設備不僅接獲上市櫃砷化鎵晶圓代工廠的訂單,連全球EMS(電子製造服務業)一哥併購的六吋晶圓廠,所需的前、後段設備都由天虹包辦,天虹更以此為起點,吃下幾乎所有在台擴廠的化合物半導體廠訂單。 而天虹在台的成績,也成為天虹進軍中國市場的最佳「活廣告」,目前天虹在中國化合物半導體新產能市占率高達五成,帶動去年營收創下近二十億元、獲利三億元的新高,今年設備營收中,更有六到七成來自第三代半導體。 一名半導體設備業者觀察,從零組件跨足設備市場,需要有決心與執行力,天虹敢投資研發才能成功轉型,再加上公司的高層都出身自應材,有人脈也是重要因素。但一名台灣同業指出,現在很多中國業者已切入PVD、ALD設備,是其未來成長的隱憂。 不過,天虹已在不同的市場啟動布局,易錦良透露,公司正與客戶共同研發應用於矽光子的先進封裝PVD設備,預計明年就會出貨。雖然半導體設備市場競爭激烈,但天虹證明了,只要選對市場,台灣也可以長出有競爭力的半導體設備公司。 https://www.businesstoday.com.tw/article/category/183015/post/202311150036/
MIT敲開美應材壟斷! 直擊天虹PVD機台產製 2023-11-15 18:18 非凡新聞 / 記者曹再蔆 台灣半導體產業發光發熱,台積電等廠商技術領先全球,只不過半導體生產工廠,所使用的設備大多仰賴進口,成為隱憂。現在本土設備製造崛起,這回要帶您直擊國內PVD物理氣相沉積機台生產過程,純手工、高技術含量、上萬件零組件,耗時至少半年,才能打造出一台MIT半導體機台。 科技日新月異,AI產業與智慧工業模式轉變,高速運算與高速物聯網需求大幅增長,帶動半導體晶圓升級,提到半導體產業,大家都會聯想到台積電這樣的晶圓代工廠,或是它前段的IC設計,後段的封裝測試廠,但工欲善其事、必先利其器,先進半導體設備不斷推陳出新。 直擊國內設備廠,PVD物理氣相沉積機台生產過程,主要先從真空室、材料源、靶材、基底、加熱器、旋轉台,密密麻麻的線材等零組件開始。 技術人員仔細將管線,手工焊接成機台要求的大小與形狀,零件陸續組裝成半成品,有別於大多數自動化生產線,這些精密半導體機台需純手工製作。 非凡新聞記者曹再蔆:「半導體設備製造非常繁瑣,可以看到這台PVD物理氣相沉積機台,是來幫助晶片鍍膜,讓電流流通,而裡面有像是靶材、磁鐵盤、控溫承載盤等上萬件的零組件。」 其中真空室是PVD設備的核心零件,需要具備高度真空度,能夠抵抗高溫、高壓、腐蝕等惡劣環境。而每部PVD都具備6個腔體位置,與EFEM高度整合,可依客戶需求選擇腔體配置,打造一台大約半年時間。 非凡新聞記者曹再蔆:「耗時數月組裝完成的PVD機台,有高達4噸重,而這時還不能急著出貨,因為客戶會先將他們的晶圓送到這裡來進行檢測,確認它們的深寬比、應力、厚度,還有均勻度沒有問題。」 晶圓最後送至橢偏儀,利用橢圓偏振光,量測薄膜厚度、折射率等,PVD真空電漿鍍膜設備完成。天虹科技製造PVD、ALD、 晶圓鍵合及解鍵合設備,一年出貨約30台,台灣半導體產業蓬勃發展,但設備大多仰賴進口,本地製造至關重要。 天虹科技董事長黃見駱:「台灣還蠻特殊的,在晶圓製造、IC設計、後段的封裝,再一路往下走到製造的所有終端,其實都是全球數一數二的,但是設備就真的非常非常欠缺,整個國際性的這個變局,都會影響到科技的演進,那這個我們必須要重視每一個點。」 由於產能已無法支應強勁的客戶需求,天虹科技規劃擴充湖口廠,明年產能預估增加一倍,半導體廠海外布局,漢唐、帆宣、亞翔、洋基工程等無塵室與機電工程廠喜迎大單,明年營運可望再升溫。 天虹科技董事長黃見駱:「第四季會比第三季好很多,那第三季又比第二季,跟第一季還要好,那明年我們也是期待會成長,以我們公司來看,但是以大環境來講它不太一樣,大環境我個人覺得現在的半導體的庫存,好像有開始比較和緩了,當然歐美中三個大地區,都有它各自的問題存在,所以我覺得看起來,終端需求並沒有那麼顯現的出現,那設備開發驗證要有時間,那製程要有時間,所以這樣子的時間是剛好,有我們新開發設備可以表現的地方。」 成功突破發展限制,打造高技術含量MIT半導體機台,台灣半導體聚落牽動全球科技業生命線。(記者曹再蔆、陳柏誠/新竹採訪報導) https://www.moneydj.com/kmdj/news/newsviewer.aspx?a=b0726774-8091-49b0-8b70-2ee0dd14082b
天虹明年營運拚優今年;第三類半導體成長帶勁 MoneyDJ新聞 2023-12-11 15:16:52 記者 王怡茹 報導 台灣首家成功開發「量產型」ALD薄膜製程設備的本土廠商天虹科技 (6937)即將在12日以每股115元掛牌上市。天虹擁有PVD(物理氣相沉積)/ALD(原子層沉積)製造能力,並以相較國外同類產品僅八成的價格銷售,其設備的七成零組件是國產產品。天虹預期,今(2023)年第四季營運將比第三季好,並有信心2024年表現優於2023年。 天虹科技在2002年成立,初期鎖定半導體設備零備件及維修業務,在2017年決定投入自有品牌設備,力邀從美商應用材料全球副總裁卸任的易錦良(圖右一)加入團隊,目前應用領域已跨足矽基半導體、第三代半導體、光電半導體、先進封裝等。 根據工研院的預測,至2025年全球化合物半導體市場規模估達20.5億美元、年複合增長率為15%。目前全球除了國外IDM對第三類半導體布局較為完整外,台灣和中國的產業鏈相對不完整並處於初期階段,加上第三類半導體設備的高度客製化需求,讓天虹的PVD/ALD設備成為該領域的重要進入點。 天虹長期以維修業務培養、整合零組件供應商,不僅節省成本,也降低了國際供應鏈中斷的風險,使其在第三類半導體市場上具有競爭優勢。截至2022年,天虹第三類半導體設備出貨佔全部設備營收比重約六成。公司預期,2023年半導體設備營收中仍將會有六至七成訂單來自第三類半導體,為後續營運成長增添動能。 先進封裝部分,天虹董事長黃見駱(圖中)表示,目前已有供應耗材,並正針對新應用開發設備中,仍在取得驗證階段,未來成長空間可期。整體來看,他認為,雖然2024年營運不致大好,但一定會比2023年好,只是幅度還不確定,端看終端市場需求的復甦程度。 https://www.moneydj.com/kmdj/news/newsviewer.aspx?a=b0726774-8091-49b0-8b70-2ee0dd14082b
天虹邊賣魚邊製造 台灣首家量產半導體設備商,如何讓蘋果買單? 國際大廠霸佔的高精密、高技術的半導體前端設備,出現破口。台灣的天虹科技,如何憑藉來自應用材料的三位高管,後進市場,兩年內完成量產半導體等級設備的實績? 蘋果-天虹-晶電-應用材料-半導體-化合物-台積-晶圓製程設備 在業界橫空出世的天虹,打入難度極高的半導體前端設備市場。圖為天虹董事長黃見駱。圖片來源:黃明堂 文 黃亦筠 天下Web only 發布時間:2024-01-04 瀏覽數:17783 2019年,新竹湖口一棟物流中心前,一行將近20位遠從美國飛來的蘋果主管、工程師面對兩道鐵門,一道寫著媽媽魚,一道寫著天虹科技,感到一頭霧水,心想這真的是要去稽查擁有無塵室的半導體設備廠嗎? 4年過去,蘋果的高層不再有疑惑。 12月掛牌上市的半導體設備廠天虹,是第一家本土公司量產半導體前端設備,其零組件已打入台積。 天虹當然已經搬家。在新竹湖口工業區,天虹外觀低調、樸質的5層樓廠辦內,身穿白色無塵衣的工程師,埋頭檢視外觀宛如變形金剛、由上萬顆零件組裝成的半導體前段薄膜製程機台——物理氣相沉積(PVD)、原子層沉積(ALD)設備,一台價值動輒2、300萬美元,十分驚人。 ... https://www.cw.com.tw/article/5128831
吃裡扒外賺人民幣 天虹內賊重判、沒收所得 2024/06/03 05:30 前新鑽公司負責人邱新智把公司賣給天虹科技並轉往任職後,竟重製天虹軟硬體資源用以生產相同產品出售,新竹地院法官痛批邱傷害台灣半導體產業,依背信罪重判徒刑四年二月,犯罪所得四千萬元沒收。(資料照) 在中另設公司打對台 法官斥傷害台半導體 〔記者蔡彰盛/新竹報導〕前新鑽公司負責人邱新智把公司賣給天虹科技並轉往任職後,竟重製天虹軟硬體資源用以生產相同產品出售,更在中國另成立新公司從事相關業務,侵害天虹利益,新竹地院法官痛批邱傷害台灣半導體產業,罪質頗重、不宜輕縱,依背信罪重判徒刑四年二月,犯罪所得四千萬元沒收。 法官調查,從事製作精密金屬及研發相關製程與自動化設備的天虹科技,二○一七年買下邱新智的新鑽精密全部股份,並僱用邱擔任設備開發處處長,邱則簽署員工競業禁止、保密契約;期間華立捷、隆達電子告訴邱會購買相關產品,邱則謊稱天虹僅為代理商,實際由其他公司銷售。 事後邱在竹縣設立與天虹相同業務的新睿精密,私下與兩名天虹員工(已認罪協商)聯繫,利誘提供天虹新式半自動Bonder設備硬體及軟體設計資料,結果華立捷匯款三千多萬、隆達電子約一千萬輾轉匯至新睿帳戶購買產品。直到天虹接獲隆達詢問產品修繕問題,全案才爆發。 法官審酌邱新智為碩士學歷,竟為不當牟取私利,把自己負責的新鑽公司賣給天虹後,罔顧產業倫理與競爭秩序,不做個忠實的受僱者,竟拿天虹資源來從事對自己有利的事,並重製天虹軟硬體資源用以生產相同產品售出,損害天虹利益及競爭力甚鉅。 此外,邱新智近年在中國擴展事業另成立新公司蘇州芯睿科技,Bonder等設備也為該公司相關業務,公司網頁上並稱設備係自己研發,二○二一年銷售額已達九千萬人民幣,對天虹相同產品市占造成重大打擊及損害,且邱新智在中國另成立新公司,更對台灣半導體產業發展造成不小傷害,罪質頗重、不宜輕縱,最後依背信罪重判徒刑四年二月,犯罪所得四千萬元沒收。 https://ec.ltn.com.tw/article/paper/1649378
天虹PVD 首獲歐洲訂單 2024.09.02 03:00 工商時報 張瑞益 半導體設備廠天虹第二季營運表現佳,PVD設備首度接獲歐洲客戶新訂單,8月已開始出貨,預期第三、四季將連續二季維持增長趨勢,全年營運成長樂觀。圖/本報資料照片 半導體設備廠天虹(6937)第二季營運表現亮眼,執行長易錦良表示,下半年出貨持續旺盛,二大主要產品中原子層沉積(ALD)設備已切入先進製程供應鏈,物理氣相沉積(PVD)則是首度接獲兩岸以外的歐洲客戶新訂單,8月已開始出貨,預期第三、四季將連續二季維持增長趨勢,全年營運成長樂觀。 易錦良指出,以目前接單情況,公司產能已滿載,第二季訂單出貨比(B/B ratio)高達2.5,預計第三季也將維持2左右水準,目前部分產品訂單已看到年底,同時,以目前市況及客戶下單情況,法人也看好天虹明年也將維持成長表現。 天虹今年營運目標是希望半導體設備產品打入海峽兩岸以外的市場,而年初拿下歐洲客戶PVD(物理氣相沉積)及Descum(去殘膠)設備訂單設備訂單後,8月已開始出貨,未來在兩岸市場之外,將有歐洲推升營運,公司也將走進國際。 此外,易錦良表示,天虹主要營運重心是半導體設備零組件維修和自研設備銷售兩大業務,進入第二季之後,半導體市況逐漸回溫,主要客戶也逐漸開出下半年訂單,以目前訂單掌握情況,易錦良預估,第三、四季業績可望較上半年連續走高,今年全年營運成長樂觀。 https://www.ctee.com.tw/news/20240902700155-439901
天虹2024上半年業績增長 下半年訂單持續看好 鉅亨研報 2024-09-03 16:19 天虹2024上半年業績增長 下半年訂單持續看好。(圖:shutterstock) 半導體設備商天虹科技 (6937-TW) 在 2024 年上半年表現出色,營收達 10.05 億元,年增 24.41%,稅後淨利為 1.78 億元,每股盈餘(EPS)達 2.64 元。展望後市,法人普遍看好公司下半年表現,指出目前天虹科技的訂單充裕,部分產品的訂單能見度已延伸至 2025 年。預計在高階產品的貢獻下,全年營收有望年增 2~3 成,且獲利增幅預計將超過營收增長。天虹科技成立於 2002 年,初期主要專注於半導體設備零備件及維修業務。2017 年,公司決定發展自有品牌設備,推出了物理氣相沉積(PVD)、原子層沉積(ALD)等設備,技術應用延伸至貼合機、分離機(Bonder/Debonder)、去殘膠(Descum)等設備。目前,天虹科技的產品已廣泛應用於矽基半導體、第三代半導體、光電半導體及半導體封裝等領域。 在先進封裝領域,天虹科技已經取得顯著進展,特別是在玻璃基板封裝和面板級封裝方面,公司有相對應的產品供應。此外,天虹科技還與三家客戶合作,積極投入共同開發 CPO 領域設備,這將進一步擴大公司未來在市場中的競爭力。法人預計,隨著台系客戶對本地採購需求的增加,天虹科技的相關產品布局效益將逐步顯現,並且看好今年營運攻高,2025 年表現將更好。進入 2024 年第二季,天虹科技的營運表現尤為亮眼。執行長易錦良表示,下半年公司出貨持續旺盛,兩大主要產品之一的 ALD 設備已成功打入先進製程供應鏈,而 PVD 設備則首次接獲來自歐洲客戶的新訂單,8 月已開始出貨。隨著訂單的持續湧入,預計第三、四季業績將連續增長。易錦良透露,公司的產能已達滿載狀態,第二季訂單出貨比(B/B ratio)高達 2.5,預計第三季也將維持在 2 左右的水準。目前部分產品訂單已排至年底,法人對天虹科技明年的持續成長也持樂觀態度。 此外,天虹科技今年的營運目標是將半導體設備產品打入海峽兩岸以外的市場。公司在年初成功取得了歐洲客戶的 PVD 和 Descum 設備訂單,8 月已開始出貨,未來有望藉由拓展歐洲市場來推升營運表現。易錦良強調,公司的營運重心仍然是半導體設備零組件維修和自研設備銷售兩大業務。隨著半導體市況逐漸回溫,主要客戶也逐漸開出下半年的訂單,易錦良預估第三、四季業績將較上半年持續走高,全年營運成長樂觀。 想要跟著我一起學習基本面,掌握產業趨勢的,歡迎訂閱股海大丈夫的 YT 頻道: https://www.youtube.com/@cmestyle https://news.cnyes.com/news/id/5706665
在手訂單充沛,天虹今年營運拚登峰 MoneyDJ新聞 2024-09-20 13:16:08 記者 王怡茹 報導 設備商天虹(6937)2024年8月營收3.11億元,月增1.9倍、年增2.59倍,寫掛牌來同期高。展望後市,法人表示,公司主力產品原子層沉積(ALD)、物理氣相沉積(PVD)設備出貨持續加溫,加上在先進封裝布局陸續顯現,看好今年下半年營收逐季向上,全年挑戰年增逾三成、創新高,明(2025)年還會更好。 天虹科技成立於2002年,公司初期主要鎖定半導體設備零備件及維修業務,在2017年決定投入自有品牌設備,陸續PVD、ALD設備,並將技術延伸至貼合機/分離機(Bonder/Debonder)、去殘膠(Descum)設備,目前應用領域已跨足矽基半導體、第三代半導體、光電半導體、半導體封裝等。 以主要產品線來看,天虹的ALD設備已切入先進製程供應鏈,PVD則是接獲歐洲客戶新訂單。同時,台積電(2330)預計將在A16製程導入晶背供電技術(BSPD),天虹也具備ALD技術能力,有機會成為外商以外的選擇方案,惟初期受限於新技術開發良率拉升期,客戶是否採用,則須觀察其策略及成本考量。 先進封裝部分,天虹也配合客戶新應用開發所需設備,並陸續展開出貨,可望在FOPLP(扇出型面板級封裝)、玻璃基板領域發揮長才。法人表示,以目前訂單狀況來看,公司下半年營收有望逐季走揚,全年挑戰新高,獲利也可挑戰超過2022年高點。 https://www.moneydj.com/kmdj/news/newsviewer.aspx?a=ffadaaab-ade1-491a-b290-425377105ee1
天虹今年營運拚登高,明年續揚 MoneyDJ新聞 2024-10-24 12:28:03 記者 王怡茹 報導 設備商天虹科技(6937)2024年9月營收1.46億元,月減53.23%、年減59.22%,主要受客戶端裝機驗收時程影響,法人估,10月營收有望回升,第四季營收仍將向上成長。展望後市,法人表示,目前公司訂單能見度已達2025年,今(2024)年營收有機會寫掛牌來新高,且在高階產品貢獻提升下,獲利增幅料將優於營收。 天虹科技成立於2002年,公司初期主要鎖定半導體設備零備件及維修業務,在2017年決定投入自有品牌設備,陸續推出物理氣相沉積(PVD)、原子層沉積(ALD)設備,將技術延伸至貼合機、分離機(Bonder/Debonder)、去殘膠(Descum)等設備,目前應用領域已跨足矽基半導體、第三代半導體、光電半導體、半導體封裝等。 展望後市,天虹除持續與前段晶圓廠緊密合作、積極卡位3奈米以下先進製程,且在A16(1.6nm)晶背供電技術也有開發相對應機台。同時,公司亦將觸角延伸到先進封裝領域,包括玻璃基板封裝、面板級封裝,更與三家客戶攜手投入CPO領域設備的共同開發,在各種先進趨勢發展上不缺席。 法人認為,今年公司營收有機會達雙位數成長、寫掛牌來新高,獲利可同步攻高。展望2025年,受惠於台系客戶在地採購需求延續,隨相關產品布局效益逐步顯現,看好明(2025)年表現可更上一層樓。 https://www.moneydj.com/kmdj/news/newsviewer.aspx?a=3820881c-7a23-414e-b973-c1e32dd75db4
6937 天虹:半導體裝置供應商,營運穩健股價上漲 CMoney AI 研究員 更新:2024-10-29 13:17 【13:15 投資快訊】6937 天虹:半導體裝置供應商,營運穩健股價上漲 6937 天虹:半導體裝置供應商,營運穩健股價上漲 臺灣半導體裝置供應商天虹(6937)近期股價上漲3.32%,目前報價342.5元。天虹專注於半導體裝置及其零組件的開發與供應,主要客戶遍佈臺灣及中國,營運狀況仍持續向好。根據券商報告,天虹的市場需求穩定,受惠於全球半導體產業的回暖,未來預期將持續提升業績表現。此外,隨著新一輪科技投資增加,公司的成長潛力被廣泛看好,是否能持續吸引投資者的目光尚待觀察。 近五日漲幅及法人買賣超: 近五日漲幅:-2.21% 三大法人合計買賣超:374.346 張 外資買賣超:193.086 張 投信買賣超:179 張 自營商買賣超:2.26 張 點擊下方連結,下載或開啟籌碼K線,可以獲得更多第一手股市相關資訊哦! https://chipk.page.link/R5kH
《半導體》入選MSCI小型指數成分股 天虹再創新天價 時報新聞 2024/11/07 11:24 【時報記者林資傑台北報導】MSCI明晟於台灣時間今(7)日清晨公布最新半年度調整,半導體設備及零組件廠天虹(6937)獲入選全球小型指數台灣成分股,激勵股價開高後放量飆漲7.16%至374元,突破7月中的366元紀錄、再創上市新天價,早盤維持逾4%漲勢,表現強於大盤。 天虹股價上半年於192~240元區間盤整,7月急拉創高後遇股災拉回,隨後震盪緩步墊高,以5月底192元低點起算,天虹半年來漲幅已達94.79%。三大法人近期持續偏多操作,本周迄今買超716張,其中外資、投信、自營商分別買超389張、267張、60張。 天虹從事半導體設備零組件維修和自研設備銷售兩大業務,陸續推出物理氣相沉積(PVD)、原子層沉積(ALD)設備,並將技術延伸至貼合機/分離機(Bonder/Debonder)及去殘膠(Descum)設備,開發各種不同製程,目標與前端晶圓廠密切合作。 天虹2024年上半年稅後淨利1.78億元、年增達近1.56倍,改寫同期新高,每股盈餘(EPS)2.64元。第三季自結合併營收5.63億元,季增13.73%、年增4.81%,創同期新高、歷史第三高,累計前三季合併營收15.68億元、年增17.3%,續創同期新高。 法人指出,天虹受惠設備及零組件耗材需求同步成長,且目前在手訂單充裕,今年單季營收均有望優於去年同期,下半年可望優於上半年,全年營收挑戰成長2~3成、再創新高。由於今年設備營收貢獻有機會較去年約45%提升至50%,可望帶動獲利成長優於營收。 https://ww2.money-link.com.tw/RealtimeNews/NewsContent.aspx?SN=5646033001&PU=0010
天虹11月稅後純益700萬元、年減93.4% EPS 0.1元 2024-12-09 18:12 經濟日報/ 記者 李珣瑛/新竹即時報導 天虹(6937)因有價證券於集中交易市場達公布注意交易資訊標 準,故9日公布相關財務業務等重大訊息,今年11月營收1.23億元,年減67.8%;稅後純益700萬元,年減93.4%;單月EPS 0.1元,供投資人區別瞭解。 天虹股價帶量連漲五天,今天股價上漲30.5元,成交量9,380張,收407元。相較於12月2日的低點291元,五個交易日漲幅逾39.8%。 天虹是台灣第一家成功開發「量產型」ALD薄膜製程設備的本土設備商,天虹成立之初是以銷售半導體零配件起家,7年前跨足設備製造領域,主要供應四大類產業:半導體矽晶製程、先進封裝產業、第三代化合物半導體產業,以及光電產業。設備產品包括五大類:物理氣相沉積(PVD)、原子層鍍膜(ALD)、晶圓鍵合及解鍵合機(Bonder/Debonder)、電漿去殘膠機(Descum),以及今年9月發表並已出貨的電漿化學氣相沉積(PECVD)設備。 天虹今年第3季合併營收5.63億元,季增13.7%,年增4.8%。毛利率43.66%,分別季減1.04及年增0.5個百分點。稅後純益8288.6萬元,季減11.8%,年減7.3%。每股稅後純益1.23元。累計今年前三季合併營收15.69億元,年增17.3%。毛利率44.65%,年增2.39個百分點。稅後純益2.61億元,較去年同期大幅成長64.1%;每股稅後純益3.87元。包括合併營收、稅後純益及EPS均創史上同期新高。 天虹11月合併營收1.23億元,月增3.1%,年減67.8%。累計今年前11個月合併營收18.12億元,年增0.1%。 https://udn.com/news/story/7253/8414210