魏尚世 - (螃蟹收藏、玉石、股票投資、旅遊、美食、電影、手足球、作品...)

鈦昇去年每股賺3.94元新高 擬配發股息2元 2023/03/07 18:07 鈦昇去年營收與獲利皆創新高，每股稅後盈餘為3.94元，董事會決議擬配發現金股利2元。（資料照） 〔記者洪友芳／新竹報導〕半導體設備廠鈦昇（8027）董事會今通過去年財報與股利分派案，去年營收與獲利皆創新高，每股稅後盈餘為3.94元，董事會決議擬配發現金股利2元，配息率超過5成，以今收盤價53.6元計算，現金殖利率為3.73%。 鈦昇去年營收為32.22億元、年增26.85%，稅後盈餘3.9億元、年增近60%，營收與獲利皆創新高，不過，第4季受供應鏈調整庫存影響，單季營運下滑，稅後盈餘僅0.13元，創11季以來新低。 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4232078

半導體逆勢上漲！台積電CoWoS 封裝廠需求旺 這三檔皆上漲 理財周刊／新聞中心 2023-08-04 18:10 台股4日開低，盤中一度掉到16748.51點，最終收在16,843.68點，對比2日收在16,878.91點，下降35點，不過半導體相關概念股逆勢上漲，其中辛耘（3583）攻上漲停漲幅9.83%，其餘帆宣（6196）、盟立、家登、萬潤、弘塑、鈦昇等同樣呈現上漲。 AI應用市場成長，帶動AI伺服器需求越發龐大，這也讓GPU-AI 晶片供不應求，而高階運算晶片多採用 CoWoS 先進封裝技術，因此台積電（2330）近期也因應輝達、超微等客戶要求擴大 CoWos 先進封裝產能，宣布 CosWos先進封裝廠敲定在銅鑼園區，投資金額高達900億元，相關設備供應廠股價相繼上漲，市場預期包括辛耘、弘塑、萬潤、鈦昇、盟立等相關供應鏈將有望受惠。 辛耘（3583）攻上漲停 漲幅9.83% 半導體設備與再生晶圓廠辛耘（3583）6月合併營收為5.39億元，月減0.4％、年增14.2％，創下歷史同期新高，不過第二季合併營收為16.11億元，季減0.4％、年增16.5％，終止連續四季成長，累計上半年合併營收為32.3億元，年增22.4％，法人認為辛耘因為承接晶圓代工大廠 CoWos 先進封裝濕製程設備的相關訂單，這些訂單將於明年逐步貢獻，因此後續動能仍可期。 辛耘（3583）4日開盤價為210.5元，盤中最高和收盤價都是223.5元，目前漲幅9.83%。 鈦昇（8027）逆勢漲停 漲幅10% 封裝設備廠鈦昇（8027）4日也同樣漲停，由於先進封裝及異質晶片整合的趨勢明確，鈦昇來自晶圓代工大廠的業績貢獻將會在明年有顯著成長，鈦昇（8027）4日開盤價為65元，盤中最高和收盤價同為68.2元，目前漲幅10%。 法人看好弘塑（3131）後續業績動能 半導體濕製程設備廠弘塑（3131）6月合併營收3.28億元 年增0.07%，第二季營收達8.62億元，季增5.99％，年減2.93％，法人預期台積電擴充CoWoS產能，弘塑切入濕製程設備供應鏈，供貨單晶圓旋轉清洗機（Single Wafer Spin Processor）、自動濕式清洗機台（Wet Bench），並獨家供貨複合機台（COMBO），有望挹注後續業績動能。 弘塑（3131）4日開盤價為565元，盤中最高到595元，收盤價為571元，目前漲幅3.44%。 ※文中所提之個股內容，並非任何投資建議與參考，請審慎判斷評估風險，投資人應獨立判斷，投資時應審慎評估並自負投資風險 https://www.taiwanhot.net/news/1040368/%E5%8D%8A%E5%B0%8E%E9%AB%94%E9%80%86%E5%8B%A2%E4%B8%8A%E6%BC%B2%EF%BC%81%E5%8F%B0%E7%A9%8D%E9%9B%BBCoWoS+%E5%B0%81%E8%A3%9D%E5%BB%A0%E9%9C%80%E6%B1%82%E6%97%BA+%E9%80%99%E4%B8%89%E6%AA%94%E7%9A%86%E4%B8%8A%E6%BC%B2

鈦昇：蘋果等訂單到手 Q4顯著成長 2023/08/07 10:22 鈦昇週一（7日）早盤在大量買盤簇擁下，股價一度大漲9.8%，高見74.9元。（圖擷取自鈦昇官網） 〔財經頻道／綜合報導〕半導體設備廠鈦昇（8027）近期接單大有斬獲，包括蘋果iPhone15、美系晶圓代工大廠與本土晶圓代工龍頭COWOS訂單全到手，市場預期鈦昇營運將重拾成長動能。鈦昇週一（7日）早盤在大量買盤簇擁下，股價一度大觸及74.9元，差1檔登漲停，隨後漲幅收斂，截至上午10點15分，股價暫報73元，成交量逾8600張。 鈦昇的雷射相關設備近來在接單上傳捷報，包括打入蘋果供應鏈，供應iPhone15設備，並獲耕耘許久的美系晶圓代工廠雷射機台訂單。 此外，受惠近期人工智慧（AI）熱潮，相關的COWOS封裝供不應求，台積電早前曾表示，近幾年內將1年擴充1倍產能，鈦昇的雷射鑽孔機也在供應鏈中，同步受惠。 有分析認為，隨上述相關訂單陸續出貨，鈦昇業績將在第2季觸底，並自第3季起增溫，第4季更顯著成長，而2024年更會比2023年好。鈦昇整體營運低期已過，自2023年下半年起將重拾成長動能，且2024年和2025年都還會更好。 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4388375

英特爾攻玻璃先進封裝 鈦昇雷設備鑽孔設備打進供應鏈 2023/09/19 10:23:30 經濟日報 記者蘇嘉維／台北即時報導 英特爾（Intel）宣布推出新一代先進封裝玻璃基板，預期將在2026～2030年進入量產，其中台灣在先進封裝設備供應商當中。法人點名，雷射鑽孔設備供應商鈦昇（8027）成為台灣獨家設備供應商，未來營運有望隨之看增。 ... https://money.udn.com/money/story/5612/7449213?from=edn_related_storybottom

《DJ在線》先進封裝大單兌現 台設備廠明年Q1淡季不淡 MoneyDJ新聞 2023-11-21 09:38:20 記者 王怡茹 報導 迎接AI浪潮，晶圓代工龍頭台積電(2330)全面衝刺先進封裝產能，除了CoWoS擴產潮將延續到2025年外，近期業界傳出SoIC明(2024)年產能將較今(2023)年倍增。法人認為，這波擴產潮真正的交機高峰將落在2024年，隨相關訂單陸續兌現，相關設備供應商明年首季營運有望淡季不淡，全年力拼強勁成長。 據了解，台積電這一波擴產規劃，一開始先將部分InFO產線從龍潭移至南科，挪出空間衝刺產能；緊接著SoIC的量產基地、位於竹南的先進封測六廠也開始大擴CoWoS，業界透露，未來待銅鑼廠到位後，SoIC生產重鎮將從竹南轉移到銅鑼廠，SoIC明年產能將增加到3000片以上，2027年再增至約7000片。 台積電的台中AP5原本只規劃擴充CoWoS中的CoS，後也拍板要一併擴充CoW；至於南科先進封測二廠因鄰近3奈米、5奈米等先進製程晶圓廠，會負責先進封裝中前段的銲錫微凸塊(micro bump)。至於CoWoS產能擴充幅度，就設備商推估，2024年底將突破3萬片，未來3年產能有機會達到5~7萬片。 盤點台積先進封裝共應鏈，濕製程設備主要有弘塑(3131)、辛耘(3583)，供貨產品有自動濕式清洗機台(Wet Bench)、單晶圓旋轉清洗機(Single Wafer Spin Processor)等，其中弘塑同時跨足蝕刻、光阻去除製程；其它設備供應商還有萬潤(6187)、均豪(5443)、志聖(2467)、均華(6640)、群翊(6664)、鈦昇(8027)…等，係提供AOI、點膠機、貼膜、烘烤等設備。 以萬潤為例，目前半導體封測設備佔萬潤營收比重達8~9成，其中，晶圓代工、封測龍頭佔了大宗，且供貨多元品項，並在CoWoS設備供應鏈中享有一定市占率。法人預期，在先進封裝擴產潮挹注下，公司第四季營收有望優於前季，明年首季持續穩步向上。 辛耘旗下自製濕製程設備取得大客戶豐厚訂單，前前後後已拿下逾30台，並順利卡位Amkor供應鏈，預計2024年交機；同時也持續拓展多元應用，例如全自製的暫時性貼合及剝離設備，主要用在絕緣閘極雙極性電晶體(IGBT)、碳化矽(SiC)領域。法人看好，隨高毛利的自製設備貢獻增加，有望持續挹注公司獲利表現。 https://www.moneydj.com/kmdj/news/newsviewer.aspx?a=55f54ef5-ecc3-43f3-8d80-519a7b0fd33c

對抗台積電！英特爾擬大舉擴大先進封裝產能，設備商鈦昇業績大躍進 財訊快報 2024年1月2日 【財訊快報／記者李純君報導】全球晶片大廠英特爾積極跨入晶圓代工業務，也因應AI與封裝技術推進大舉跨入先進封裝，尤其將擴大超過三倍的先進封裝產能，與台積電(2330)分庭抗禮。值得注意的是，英特爾的先進封裝擴產中，包括類似台積電CoWoS的EMIB製程，將讓台系半導體設備商鈦昇(8027)受惠，不單2024年營收可望較2023年大躍進，回升到2022年以上的水準，獲利與毛利率更將顯著提升。AI等趨勢下，英特爾不單積極投入擴充晶圓代工的先進製程，因為封裝技術的變革與推進，也積極跨入先進封裝，對等於台積電的2.5D封裝之CoWoS與3D封裝SoIC，發展EMIB和Foveros，前者於2017年導入量產，使用在Intel Xeon Max系列、Intel Data Center GPU Max系列，後者於2019年首次推出，計畫使用在Meteor Lake、Arrow Lake和Lunar Lake等系列處理器上。 英特爾擇定馬來西亞為先進封裝發展重心，規劃在檳城興建一座新的Foveros先進3D封裝廠，並在居林興建另一座封測廠，分別在2024年上半年與2025年上半年導入生產，而現階段，英特爾在馬來西亞檳城與居林共有四個封測據點，擴產結束後，則會有六個封測廠區，尤其興建中的檳城先進封測與封測研發中心，最受關注。透過本波的擴產，英特爾的先進封裝產預估會是2022年的3倍，至於3D封裝產能也會比2023年多出4倍。 值得注意的是，英特爾本波大擴先進封裝產能，鈦昇直接受益。鈦昇主要供應英特爾先進封裝用雷射及電漿設備，在標記、用於marking、背面畫線，和開槽等製程上都是主要設備供應商，此舉也意味著，隨著英特爾先進封裝擴產進入收尾期，鈦昇設備陸續交機後，進入驗收階段後，營收將可逐步認列，並帶動營運重回成長軌道，法人圈更預期，英特爾今年對鈦昇的營收貢獻度將正式超越一成大關，而鈦昇2024年營收更將重回2022年以上的水準，毛利率與整體獲利表現，也會顯著成長。

鈦昇台美客戶訂單升溫 2024-01-19 23:47 經濟日報／ 記者 蘇嘉維／台北報導 半導體設備廠鈦昇（8027）擺脫去年半導體市場不景氣後，今年在美國、台灣等兩大客戶的先進封裝設備訂單加持帶動下，營運將可望回到成長軌道之上。法人預期鈦昇今年業績可望逐季走揚，獲利有機會挑戰倍數成長。 半導體產業去年受到全球通膨、戰爭及部分地區政治局勢不穩定影響，衝擊產業鏈整體營運表現，鈦昇也受到客戶拉貨動能放緩衝擊，營收表現相對疲弱。去年下半年鈦昇受惠於美國、台灣等兩大客戶開始重啟拉貨動能，營運表現開始逐步回溫。鈦昇2023年12月合併營收1.96億元， 月增55.8％，為去年單月新高，但仍年減5.3％。累計去年全年合併營收為15.49億元、年減51.9％。 展望2024年，美國IDM大廠、台灣晶圓代工廠持續擴大在先進封裝市場的布局，其中鈦昇的雷射鑽孔及電漿清洗機等半導體設備早已被獲選進入美國、台灣等兩大半導體廠的供應鏈當中，今年將開始進入交貨旺季。 法人推估，鈦昇今年營運可望力拚繳出逐季成長動能，獲利表現更有機會挑戰繳出倍數成長動能，全面回到成長軌道。 https://udn.com/news/story/7254/7721550

鈦昇Q2營收估回升，下半年會更好 MoneyDJ新聞 2024-04-26 09:58:47 記者 王怡茹 報導 設備廠鈦昇(8027)2024年首季營收2.88億元，年減29.91%，主要受設備交期遞延影響，法人表示，第二季將進入交貨高峰期，預期本季營收有望較前季回升，並繳出優於去(2023)年同期表現。展望全年，法人指出，鈦昇近年順利卡位美系IDM大廠及晶圓代工龍頭先進封裝供應鏈，在相關訂單挹注下， 今(2024)年營收有望逐季走升，全年跳躍式成長可期。 鈦昇成立於1994年，產品可應用在包括半導體、軟板、LED以及面板多領域，供貨品項類型有雷射切割機台、電漿清洗機台、SiP雷射切割機、雷射鑽孔機…等。早期客戶以半導體封測廠為主，後隨著異質整合技術發展而延伸到前段製程，重要客戶包含日月光(3711)、台積電(2330)、英特爾、意法半導體…等。 法人指出，去年美系IDM客戶占營收比重已超越封測廠，供貨產品更將從雷射設備延伸至電漿設備，對業績的貢獻度相當可期。而晶圓代工大廠的先進封裝訂單同樣滿手，加上封測龍頭追加資本支出，在客戶訂單持續挹注下，公司今年業績有望重返2022年高峰。 https://www.moneydj.com/kmdj/news/newsviewer.aspx?a=880a48fb-55b2-40ed-bce8-3c786da1024b

鈦昇今年營運拚成長；擴大生產基地布局 MoneyDJ新聞 2024-05-10 10:14:32 記者 王怡茹 報導 設備廠鈦昇(8027)2024年4月營收1.32億元，月增30.65%，年增1.04倍，寫近5個月來高。展望後市，法人表示，隨出貨旺季到來，公司本季營收有望繳出季增、年增表現，且在先進封裝相關設備訂單挹注下，預期下半年表現優於上半年，全年營運力拼重拾成長。 鈦昇成立於1994年，產品可應用在包括半導體、軟板、LED以及面板多領域，供貨品項類型有雷射切割機台、電漿清洗機台、SiP雷射切割機、雷射鑽孔機…等。早期客戶以半導體封測廠為主，後隨著異質整合技術發展而延伸到前段製程，重要客戶包含日月光(3711)、台積電(2330)、英特爾、意法半導體…等。 鈦昇總部位於高雄、台北有軟板相關製造，中國大陸據點則位於東莞、無錫。為支應客戶需求，目前公司在兩岸、東南亞皆有建廠計畫，其中，位於高雄橋頭的新廠9日舉行動土典禮，預計投資7億元，主要提供高階雷射、電漿以及視覺檢查等技術，推估2026年下半年2027年可正式加入營運。 此外，鈦昇也擴大在晶片包裝材料技術的布局，中國南通新廠即將在下半年開張，未來規劃進一步到馬來西亞設點、首選吉隆坡，目標2025年開張。法人指出，鈦昇近年順利卡位美系IDM大廠及晶圓代工龍頭先進封裝供應鏈，看好今年營收有望逐季走升，全年跳躍式成長可期。 (圖：鈦昇科技總經理張光明) https://www.moneydj.com/kmdj/news/newsviewer.aspx?a=94d73062-76aa-4e13-867b-0d4c62b92eef

鈦昇具備面板級、玻璃基板與矽光子三大關鍵題材，佈局效益明年擴大 財訊快報 2024年6月28日 【財訊快報／記者李純君報導】半導體封測設備商鈦昇(8027)因屬面板級封裝、玻璃基板封裝與矽光子三大領域關鍵設備商之一，遂在近期投資熱潮下頗受關注，然因相關佈局效益明顯擴大需要時間，遂今日股價相對疲弱，一度跌破130元整數關卡，然在先進封裝帶動下，鈦昇後續仍有望在營運基本面上則出現強勁彈升。鈦昇目前主要設備，主要有電漿、雷射與AOI，以及自動化設備，當中，雷射佔比最高，超過六成。今年第一季營收2.88億元，毛利率32%，單季每股虧損0.29元，但4月開始高階雷射與電漿設備開始出貨，並於5月業績開始顯現，而6月業績亦平穩。此外，公司的TGV設備打入國際大廠，並已於今年第二季開始出貨。 公司主要特色為，在後續先進封裝領域中，為關鍵設備之一，效益將自明年起顯現並擴大，尤其明年到後年成長動能將相當可觀，其一為面板級封裝，已經出貨給台灣客戶與國際IDM大廠，第二玻璃基板端，鈦昇手握半導體國際大廠、載板業者等的訂單，相關效益明年將會顯著擴大，第三CPO端，不管是在台灣或是美國客戶都有專案在進行，明年第四季會phototype出來。

先進封裝熱 鈦昇組玻璃基板聯盟 2024.08.24 03:00 工商時報 張瑞益 鈦昇除自行研發TGV技術之外，也組建玻璃基板供應商大聯盟，包括辛耘、盟立、群翊、天虹、羅昇及奇鼎等廠。圖／本報資料照片 先進封裝需求強勁，供應鏈持續擴產因應，其中玻璃基板被市場視為未來重要發展技術，鈦昇（8027）除自行研發TGV技術之外，也組建玻璃基板供應商大聯盟，包括辛耘、盟立、群翊、天虹、羅昇及奇鼎等廠都將列名其上，在半導體盛會「SEMICON Taiwan 2024國際半導體展」上展現研發成果，公司也看好未來相關產品營運貢獻。 年度半導體盛會「SEMICON Taiwan 2024國際半導體展」即將於9月4日開展，預料先進封裝技術將是本次展覽主要焦點之一，預期包括Chiplet、3D IC、CoWoS及FOPLP（面板級扇出型封裝）等先進封裝技術都將成為市場矚目焦點。 鈦昇憑藉自行研發的TGV技術，籌組了E－Core玻璃基板供應商大聯盟（Ecosystem大聯盟），與多家在地優質半導體設備、視覺影像與檢測設備商、半導體材料以及關鍵零組件廠商合作，包括辛耘、盟立、群翊、天虹、羅昇及奇鼎等廠均在其中，聯合發展玻璃基板中的核心技術－Glass Core製程。 鈦昇也將在本次展覽首度展示聯盟共同完成的515*510mm尺寸玻璃glass core樣品，涵蓋了從雷射改質、蝕刻通孔、種子層鍍膜等製程。此外，鈦昇也提供針對ABF後玻璃雷射切割的雷射倒角（Laser Beveling）與雷射拋光（Laser Polishing）解決方案。 鈦昇專攻半導體設備為主，該公司主要產品可應用在包括半導體、軟板、LED以及面板多領域，供貨品項類型有雷射切割機台、電漿清洗機台、SiP雷射切割機、雷射鑽孔機等。早期客戶以半導體封測廠為主，後隨著異質整合技術發展而延伸到前段製程。 營運面上，鈦昇在第二季營運加溫下，單季營收來到5.05億元，寫近六季的新高，順利轉虧為盈，單季每股稅後純益0.31元，成功彌平第一季每股稅後淨損0.29元的虧損，讓上半年同步轉盈，今年營運倒吃甘蔗在望，估下半年營運可望顯著優於上半年表現。 https://www.ctee.com.tw/news/20240824700155-439901

鈦昇下半年拚優上半年；積極布局玻璃基板 MoneyDJ新聞 2024-08-26 10:14:53 記者 王怡茹 報導 2024年國際半導體展召開在即，設備廠鈦昇(8027)聯合台廠共組玻璃基板聯盟，準備在展期大秀實力。法人指出，鈦昇近年順利卡位FOPLP(面板級扇出型封裝)、玻璃基板供應鏈，並獲得一線IDM、封測大廠青睞，看好在相關設備逐步展開出貨下，今(2024)年下半年營運表現有望優於上半年，全年重拾成長。 鈦昇成立於1994年，產品可應用在包括半導體、軟板、LED以及面板多領域，供貨品項類型有雷射切割機台、電漿清洗機台、SiP雷射切割機、雷射鑽孔機…等。早期客戶以半導體封測廠為主，後隨著異質整合技術發展而延伸到前段製程，重要客戶包含日月光(3711)、台積電(2330)、英特爾、意法半導體…等。 鈦昇近年積極布局先進封裝領域，憑藉自行研發的TGV技術，聯合辛耘(3583)、盟立(2464)、群翊(6664)、天虹(6937)…等多家廠商，籌組了E-Core玻璃基板供應商大聯盟 (Ecosystem大聯盟)，準備攜手一起發展玻璃基板中的核心技術-Glass Core製程。 此次展會中，鈦昇將首度展示聯盟共同完成的尺寸為515*510mm的玻璃glass core樣品，涵蓋了從雷射改質、蝕刻通孔、種子層鍍膜等製程。至於FOPLP部分，則提供雷射打印(Laser Marking)、切割(Laser Cutting)、鑽孔後的電漿清洗(Plasma Cleaning)、去污(De-smear)、雷射解膠(Laser Debond)，解膠後清洗 (Plasma Descum)和ABF鑽孔(ABF Drilling)等產品。 https://www.moneydj.com/kmdj/news/newsviewer.aspx?a=02d37824-4e63-4c89-84f0-985273e93212

Intel 還在𡚒力一搏 請問受惠者？ [圖片] 先進封裝不在另一家之下 輸的是晶圓先進製程 針對此點，不同意見歡迎提出.

鈦昇組聯盟攻玻璃基板商機，2026年可望小量產 MoneyDJ新聞 2024-08-28 18:42:18 記者 王怡茹 報導 半導體暨PCB設備廠鈦昇(8027)今(28))日舉辦玻璃基板供應商E-core System聯合交流會，集結十多家國內知名廠商一起討論未來趨勢。營運長趙偉克表示，今天聯盟的成立只是一個開始，相關設備、耗材正在研發階段，期望供應鏈未來兩年做好準備，並在後(2026)年小幅量產。 2024年年初，鈦昇科技啟動了「E-Core System」計畫，成立「玻璃基板供應商E-core System大聯盟」，與本地優質半導體設備、載板業、自動化、視覺影像、檢測及關鍵零組件公司合作，聯手推動玻璃基板中的核心製程—Glass Core。此聯盟旨在匯聚各自的專業技術，齊心協力推動完整解決方案，為海內外客戶提供適用於下一代先進封裝的玻璃基板設備與材料。 鈦昇科技指出，玻璃基板製程涵蓋玻璃金屬化（Glass Metallization）、後續的ABF壓合製程，以及最終的玻璃基板切割。在玻璃金屬化中Glass Core核心技術製程涉及TGV（Through-Glass Via）、濕蝕刻（Wet Etching）、AOI光學檢測、鍍膜（Sputtering）及電鍍（Plating）。 玻璃基板技術中的關鍵在於第一道玻璃雷射改質（TGV），鈦昇科技自五年前起，與北美IDM客戶合作研發玻璃雷射改質TGV技術，並於2023年成功通過製程驗證，鈦昇掌握著關鍵自行研發的技術，已能實現每秒8000個孔或每秒600至1000個孔，且精準度可達+/-5 um，符合3 sigma標準內。 今日參與交流會的聯盟成員，包括了濕製程的Manz亞智科技與辛耘 (3583)、AOI光學檢測翔緯光電、鍍膜業者凌嘉、銀鴻、天虹 (6937)、群翊(6664)，其他關鍵零件供應商包括上銀 (2049)、大銀微系統 (4576)、台灣基恩斯、盟立 (2464)、羅昇 (8374)、奇鼎、Coherent。 https://www.moneydj.com/kmdj/news/newsviewer.aspx?a=bab937e1-d8ff-4245-b627-b0844b141373

《科技》鈦昇組建玻璃基板聯盟 2026年出貨 時報資訊 2024年8月29日 【時報-台北電】先進封裝需求強勁，供應鏈擴產因應，其中玻璃基板被市場視為未來重要發展技術，鈦昇除自行研發TGV技術之外，也組建玻璃基板供應商大聯盟-E-Core System大聯盟，28日鈦昇營運長趙偉克表示，玻璃基板技術是未來趨勢，目前相關材料、設備廠仍在最後研發階段，預期2026年玻璃基板將開始小量出貨，未來將是供應鏈廠商重要營運動能。 趙偉克也指出，鈦昇在5月交付第二台玻璃穿孔相關的設備，該設備更已經正式量產，目前希望在今年底前，量產設備能全數就位，但趙偉克也指出，目前玻璃基板相關材料及設備廠，目前仍在研發最後階段，部分良率仍待進一步提升，他預期，玻璃基板將可望在2026年小幅量產。 趙偉克強調，鈦昇五年前與北美IDM客戶合作研發玻璃雷射改質TGV技術，並於去年成功通過製程驗證，鈦昇掌握著關鍵自行研發的技術，已能實現每秒8000個孔（固定圖形、矩陣型）或每秒600至1000個孔（客製化圖形、隨機分布類型），且精準度可達+/-5 um，符合3 sigma標準內，使玻璃基板終於能夠達到量產規模。 28日鈦昇舉辦玻璃基板相關供應商交流會，與會廠商中，蝕刻設備商為亞智，濺鍍（sputtering）設備有天虹與銀鴻、溫控設備奇鼎、烘烤的乾製程設備商為群翊，自動化傳輸設備的盟立，其他還有悅城、辛耘、翔緯、台灣基恩斯、羅昇、上銀等。 隨著AI晶片，高頻高速通訊設備和元件需求的快速增長，玻璃基板在先進封裝技術中的重要性日益凸顯。與當前普遍使用的有機銅箔基板相比，玻璃基板具有更密集的布線能力與更高的訊號性能潛力。此外，玻璃的平坦度極高，並且能承受高溫和高電壓，這些優勢使玻璃基板被半導體業界視為未來主流發展技術。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益／台北報導)

產業研究部(Andrew)-優分析 2024.08.29 鈦昇(8027)成立E-core System玻璃基板聯盟，其中一項關鍵技術為TGV 圖片來源：亞智官網 半導體設備商鈦昇近期舉辦玻璃基板供應商的E-core System 聯合交流會，攜手數十家業者包含半導體設備、載板業、自動化、視覺影像、檢測及關鍵零組件等大廠共同成立玻璃基板聯盟。 目前聯盟的成員有Manz亞智科技、辛耘(3583-TW)、翔緯電、凌嘉、銀鴻、天虹(6937-TW)、群翊(6664-TW)、上銀(2049-TW)、大銀微系統(4576-TW)、台灣基恩斯、盟立(2464-TW)、羅昇(8374-TW)、奇鼎、Coherent。 在玻璃基板製程中，涵蓋玻璃金屬化(Glass Metallization)、ABF壓合製程，及最終的玻璃基板切割，其中玻璃金屬化完成後的玻璃稱為Glass Core，製程涉及TGV(Through-Glass Via)、濕蝕刻(Wet Etching)、AOI光學檢測、鍍膜(Sputtering)及電鍍(Plating)。 而今天就要談談其中一項關鍵技術-TGV技術。 ... https://uanalyze.com.tw/articles/873866211

玻璃基板概念股氣勢如虹！悅城亮燈寫下三年新高 鈦昇、盟立爆大量 2024年9月3日 [FTNN新聞網]記者蔡昀庭／台北報導 美股昨（2）日因為勞動節休市一天，投資人今（3）日普遍觀望，等待美國就業數據公布，台股終場加權指數下跌142.89點，收在22,092.21點，跌幅0.64%，不過，萬眾矚目的國際半導體展明（4）日即將登場，玻璃基板概念股今日表現強勁，悅城直沖亮燈，鈦昇與盟立成交量都噴上2萬張，群翊也一起收紅。 玻璃基板概念股氣勢如虹，悅城亮燈寫下三年新高。（圖／Google Maps） 玻璃基板概念股氣勢如虹，悅城亮燈寫下三年新高。（圖／Google Maps） 悅城（6405）今日股價亮燈漲停，上漲3.1元，收在34.4元；鈦昇（8027）一度亮燈，不過隨後收斂疲軟，終場僅上漲3.5元，收在114元，漲幅3.17%；盟立（2464）上漲4.3元，收在86.3元，漲幅5.24%；群翊（6664）也一同跟進上漲1元，收在319.5元，漲幅0.31%。 據悉，因為AI帶動先進封裝需求，市場認為玻璃基板將是未來重要的發展技術，許多國際半導體大廠也積極深入這項領域；台廠悅城（6405）則有玻璃基板薄化、拋光、鍍膜等技術，切入3D封裝領域，今天漲停亮燈，鎖在34.4元，是自2021年7月以來新高。 鈦昇（8027）研發的TGV技術，加上組建玻璃基板供應商大聯盟E-Core System，今天噴逾2.5萬張交易量，一度觸及漲停。盟立（2464）玻璃基板自動傳輸設備輸出美商，今天爆3.2萬張大量，勁揚半根。群翊（6664）主要的技術在壓膜曝光乾燥自動化，也是全球最大的PCB塗佈烘烤設備廠商，今股價微漲0.31%。

面板級封裝冒出頭 台廠拚一條龍供應鏈 中央社 2024年9月21日 週六 上午10:32 （中央社記者鍾榮峰台北2024年9月21日電）人工智慧（AI）晶片帶動先進封裝供不應求，面板級扇出型封裝（FOPLP）進展成為市場關注焦點。台廠包括群創、力成、日月光投控、台積電等布局量產，半導體設備商也積極卡位，力拚一條龍供應鏈。 工研院產業科技國際策略發展所指出，面板級封裝的方形面板，可容納的封裝單位超過圓形晶圓，使用面積提升可增加產量；電氣和散熱性能改善，可提升封裝後元件效能。此外，蝕刻和電鍍製程成本可降低，減少材料消耗。 台灣半導體廠商包括台積電 (2330) 、日月光、力成 (6239) 、群創 (3481) 、矽品等，積極布局面板級扇出型封裝；此外，韓國三星電子旗下三星電機（SEMCO）、艾克爾（Amkor）、Nepes等，也已投入面板級封裝技術許久。 從客戶端來看，市場人士分析，包括恩智浦（NXP）、意法半導體（STMicroelectronics）、超微（AMD）、高通（Qualcomm）等，與台廠合作採用面板級封裝。 日月光投控 (3711) 營運長吳田玉預估，最快2025年第2季面板級封裝設備到位。日月光資深副總經理洪松井表示，日月光在面板級封裝已布局數年，在晶圓翹曲（warpage）控制已符合製程自動化設備規格，良率也大幅提升。 群創面板級封裝今年開始量產，月產能未來目標可到1.5萬片；力成2016年開始設立面板級封裝生產線，2019年開始量產，2021年擴充面板級封裝產線。 在設備端方面，台廠積極切入面板級封裝產線設備，鈦昇 (8027) 與面板、封測業者合作，透過面板業者切入歐系電源管理晶片廠商。本土證券法人預估，鈦昇2025年將新增美系客戶，明年有機會擴產。 Manz亞智科技布局玻璃基板為基礎的面板級先進封裝架構，重布線層（RDL）製程設備已應用在面板級封裝，已出貨近10條RDL生產線，給國內外5家大廠客戶。 本土法人指出，半導體先進載具設備商家登 (3680) 也布局玻璃基板為基礎的面板級封裝傳送盒，新傳送盒產品預計2025年量產。此外，自動光學AOI檢測設備廠晶彩科 (3535) 已推出面板級封裝晶粒位置量測機，切入封測廠，晶彩科也推出RDL相關AOI檢測設備。 大量科技 (3167) 也與封測廠合作，推出黏晶（DieBonding）檢測設備；友威科 (3580) 也布局面板級封裝相關設備。 設備業者分析，包括群創、力成、日月光投控等，已具備面板級封裝量產條件，大部分面板級封裝應用在手機、車用和穿戴裝置的電源管理晶片。此外，低軌衛星射頻（RF）晶片也會採用面板級封裝。 至於人工智慧AI晶片何時導入面板級封裝，設備業者表示，技術上線寬線距有一定限制，面板級封裝在AI高階晶片商用化進展，仍有待觀察。 工研院產業科技國際策略發展所分析，台灣業者透過面板廠或載板廠舊廠轉型及延伸半導體技術，進軍面板級封裝市場，拓展商機；不過面板級封裝在技術上，仍有材料介面熱膨脹係數不匹配、大尺寸規格晶圓翹曲與移位、以及載板均勻性等問題待克服。

如之前某群友所言. 個人選股以基本面出發, 對於技術面考慮較不周全. 對於個股有任何不同見解, 歡迎提出交流. 題材夠大, 實質獲利仍要時間. 兩次 118就出量, 短線震盪往上或往下 ?!

《國際產業》陸、韓、台需求強 12吋晶圓設備支出 明年飛越千億美元 時報資訊 2024年9月28日 【時報-台北電】國際半導體產業協會（SEMI）估計，今年12吋晶圓廠設備支出將增加4％，至993億美元，2025年將突破1,000億美元大關，達1,232億美元。除半導體晶圓廠區域化發展外，資料中心和邊緣AI晶片需求強勁，都是設備支出不斷增長的主因，近年來，台灣晶圓廠設備廠包括京鼎、均華、天虹及鈦昇等廠均明顯受惠。 SEMI發布12吋晶圓廠展望報告，今年設備支出將達993億美元，增加4％，2025年將進一步提升至1,232億美元，增加24％，2026年達1,362億美元，增加11％，2027年將再增加3％，達1,408億美元規模；2025至2027年合計將支出逾4,000億美元。 國內半導體設備業者表示，12吋晶圓廠設備支出的增加，主要由AI相關裝置貢獻，觀察近二年來，國內多數半導體設備廠的接單及營運表現，可明顯看出產業成長帶動的需求，晶圓廠設備廠商只要打入AI相關供應鏈，今年出貨普遍強勁，以成熟製程設備為主的設備廠相對平緩，以今年來看，尤其是先進製程、先進封裝相關設備廠表現突出，包括均華、天虹、鈦昇及京鼎等廠，今年營運成長趨勢明確。 以各區域或國家的需求來看，未來三年中國大陸、韓國及台灣，將扮演全球12吋晶圓廠設備前三大需求來源。 SEMI預估，美洲未來三年支出金額將約630億美元，日本將約320億美元，歐洲和中東約270億美元，東南亞約130億美元。在政策激勵下，這些地區2027年設備支出皆將較2024年倍增。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益／台北報導)

鈦昇 年增8.81％ 張瑞益／台北報導 2024年10月7日 鈦昇（8027）第三季營收4.22億元，季減16.16％，該公司切入先進封裝及先進製程相關產品仍處客戶驗證階段，今年營運相對平緩，不過市場仍看好鈦昇自研TGV技術，可望打入玻璃基板供應鏈，是未來重要的營運動能。 鈦昇9月營收1.4億元，月增0.44％，年增11.31％，今年第三季營收4.22億元，季減16.16％，年減0.13％，鈦昇第三季營收未延續第二季成長，累計今年前三季營收12.14億元，年增8.81％。 鈦昇專攻半導體設備為主，該公司主要產品可應用在包括半導體、軟板、LED以及面板多領域。早期客戶以半導體封測廠為主，後隨著異質整合技術發展而延伸到前段製程。 近年鈦昇持續強化半導體生產設備的研發，目前在雷射切割、列印及電漿切割、電漿微加工等設備上展現研發成果，在半導體領域的接單量逐年擴大，該公司目前已成為國內主要雷射設備供應鏈，並已被認證合格且應用於5G與高速運算晶片製程，可望帶來營收增長，也將是2025年重要營運動能。

https://weisun4.pixnet.net/blog/post/34098362 #13 有幾位群友收到, 有人動作. 自己當時也有進場. 為了保持攻擊的專注和彈性, 有時候會跑得較快.