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頎邦毛利率降 瑞信評等中立 【經濟日報╱記者簡威瑟／台北報導】 2013.05.13 03:59 am 瑞信科技產業分析師蘇厚合指出，頎邦（6147）雖然首季核心業務毛利率仍達25%，但因代買代付薄膜無利潤，使整體毛利率下滑至23.7%，對照頎邦目前本益比已高於14倍，毛利率已無任何出錯空間，維持對頎邦「中立」投資評等。 蘇厚合說，頎邦首季毛利率之所以較去年第4季低，除了產能利用率較低、折舊費用較高、採用第4季金價為基準影響成本外，更重要的是，頎邦還提列了一筆幫客戶代買覆晶封裝所需薄膜的成本，這筆代買代付生意的毛利率是零，減少了頎邦整體毛利率約1.3個百分點。 而由於捲帶式封裝載板需求強勁，頎邦日前宣布將以欣寶3.1股換頎邦1股方式，合併LCD驅動IC捲帶式封裝載板電子零件製造商欣寶。 蘇厚合指出，頎邦收購欣寶後，如果無法提高欣寶的毛利率，或是將欣寶的產能利用率拉高，就會使頎邦未來的每股純益遭到稀釋。整體而言，頎邦與新寶的整合還需要時間，同時，頎邦也要證明併購欣寶後，有能力使捲帶式包裝業務像其他核心業務一樣替公司帶進獲利。 IC封測去年每股獲利 力成頎邦奪冠亞軍 京元電擒最佳進步獎 長期訂單看增 2013年03月19日 電子產品走向高解析度、大尺寸化趨勢，力成、頎邦、京元電皆為蘋果概念股。林林攝 財報出爐 【楊喻斐╱台北報導】IC封測廠去年財報陸續出爐，頎邦（6147）獲利創下歷史新高紀錄，EPS為4.33元，僅次於力成（6239）4.63元，躍升成為亞軍。力成雖遭逢最大客戶爾必達聲請重整，仍為每股獲利王；若以成長率來看，京元電（2449）暴增2.2倍，進步幅度最大。 IC封測廠去年獲利比較 頎邦去年受惠於大小尺寸面板驅動IC（Integrated Circuit，積體電路）需求暢旺激勵，營運一路走高，稅後純益25.59億元，年增率43.4%，改寫新高紀錄。 其中12吋金凸塊產能在日系客戶瑞薩挹注下，去年下半年以來即呈現滿載走勢。 頎邦今年每股拼賺6元 展望今年，在智慧型手機、電視等解析度不斷提高與面板尺寸變大的趨勢推升下，直接激勵面板驅動IC需求量倍數成長，頎邦也將同步受惠。 法人看好其營運將延續強勁成長，今年EPS挑戰6元。另外，法人指出，頎邦3月營收將出現反彈，隨著中國五一長假前的備貨潮啟動下，第2季成長力道增強。 京元電去年獲利暴增2.2倍之多，得到獲利進步獎，稅後純益15.54億元，EPS達1.31元。京元電去年卡位歐美客戶有成，拿下豪威影像感測器測試大單，間接打入蘋果供應鏈，看好長期訂單成長，斥資約10億元興建苗栗銅鑼廠，預計今年底完工。 京元電董事長李金恭表示，在經歷過客戶調整庫存過後，第2季的訂單就可以出現明顯回籠，整體的營運與毛利率表現可望恢復到去年旺季水準。 力成Q2起營運好轉 力成去年EPS 4.63元，再度成為IC封測族群每股獲利王。不過力成去年營運飽受爾必達聲請破產保護之苦，儘管有超豐（2441）的挹注，整體的獲利表現還是呈現衰退。力成積極轉型擴大邏輯IC封測訂單業務，力成董事長蔡篤恭喊話，轉型效應將逐步發酵，第2季起營運將見到好轉，也將優於第1季水準。 在無線通訊與射頻相關晶片訂單助益，矽格（6257）去年的獲利亦不俗，EPS達2.78元名列前茅，而今年5月31日預計將正式併購麥瑟半導體，產能倍增，有助擴大經濟規模。 景碩EPS 6.27元冠同業 載板廠去年獲利以景碩（3189）EPS 6.27元最高，欣興（3037）2.25元次之，南電（8046）去年受到個人電腦產業疲弱不振衝擊，全年難逃虧損局面。 景碩日前公布將以11億元購買位於新竹縣新豐鄉的土地與現有廠房，以求快速擴充產能，今年資本支出往上衝高，法人認為，景碩除坐擁高通訂單外，佔聯發科（2454）的供應比重也將往上提升。

頎邦下半年驅動IC封測接單看俏 【聯合晚報╱記者林超熙／即時報導】 2013.07.01 02:06 pm 頎邦(6147)受惠於大尺寸電視、智慧型手機、平板電腦等消費性電子商品，在市場掀起熱賣，驅動IC晶片組的需求於第三季全面看漲，相對釋出到頎邦進行後段金凸塊封測製程的代工訂單，也將全面啟動。頎邦為因應產能的不足，也拉快機台設備的添購速度。外資瑞銀 (UBS)證券指出，頎邦專注在LCD驅動IC封測領域，今年拜4K2K大電視、智慧型手機銷售拉高，下半年營運成長將持續邁高，重申對頎邦「買進」評等，目標價由80元調升至98元。 頎邦併購欣寶 調整換股比率 【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】 2013.06.27 03:58 am LCD驅動IC專業封測廠頎邦（6147）昨（26）日公告調整併購欣寶換股比率，由原欣寶3.1股換頎邦1股，調整為欣寶2.49股換頎邦1股，但不影響頎邦總收購成本。 頎邦表示，為配這項合併案，頎邦仍將發行5,168.7萬股，取得欣寶在外的全數流通股份。 頎邦併購光寶集團旗下的欣寶，主要是提前布局4K2K面板中LCD 驅動IC薄膜封裝（COF）所需的關鍵材料捲帶（TAPE）。 頎邦表示，目前全球COF所需捲帶，主要由韓商供應，全球市占達六成。

頎邦Q3接單量估季增1成 2013/07/02 10:53:22 (中央社記者鍾榮峰台北2013年7月2日電) 法人表示，LCD驅動IC封測廠頎邦(6147)第3季接單量可較第2季成長1成；因應測試需求，頎邦第3季計畫再增加測試機台。 觀察第2季，法人預估頎邦6月業績與5月持平，第2季整體業績有機會逾新台幣42億元，季增幅度10%到12%之間。 展望第3季，法人表示中國大陸4K2K大電視需求不弱，加上智慧型手機和平板電腦市場需求穩定，頎邦第3季LCD驅動IC封測接單量，可望較第2季成長1成；頎邦8月和9月業績有機會步上全年營運高峰。 因應測試產能缺口，頎邦先前表示，今年資本支出將從10億元大幅增加到15億元，全數擴充測試機台。 法人表示，頎邦測試機台供不應求，預估第3季計畫再擴充測試機台。 展望下半年表現，頎邦先前表示維持下半年可優於上半年的看法，各尺寸面板驅動IC需求挹注，預估第3季本業業績可較第2季成長。 頎邦預估第4季合併欣寶電子後可開始貢獻營收，今年各季業績可呈現逐季向上走勢。 頎邦日前表示，4K2K大尺寸電視帶動面板驅動IC需求量，中小尺寸面板驅動IC封裝量，持續受惠智慧型手機和平板電腦市場需求成長，相關應用可持續成為頎邦營運成長動能。

頎邦中長期展望穩健，瑞信/里昂證同升評等 精實新聞 2013-08-13 記者 羅毓嘉 報導 LCD驅動IC封測大廠頎邦(6147)得力於平板電腦、智慧型手機新產品上市的拉貨，同時又有4K2K電視提振大尺寸驅動IC需求，外資券商瑞信與里昂證在最新出爐報告中，不約而同調升頎邦評等至買進(Buy)、優於大盤(Outperform)；不僅下半年業績成長無虞，瑞信更直指，因驅動IC出貨顆數不斷增長，頎邦長線發展的正向能量未受動搖，成長動能將探進2014-15年不墜。 頎邦甫於上週公告Q2財報，單季營收為41.4億元，季增7.6%，單季毛利率27.3%、營益率20.8%，毛利率與營益率均較Q1的23.7%、16.7%增長，單季稅前盈餘為10.18億元，稅後盈餘7.35億元，季增2%，單季EPS為1.25元。 儘管今年Q3包括高階智慧型手機出貨放緩、電視銷售動能不明朗，導致LCD驅動IC供應鏈浮現庫存去化逆風，不過外資機構瑞信、里昂證券仍在最新出爐的報告中力挺頎邦，雙雙將頎邦的評等調高。 瑞信認為，市場對於頎邦Q3動能受電視銷售侵擾的憂慮，顯然是反應過度，頎邦Q3得力於次世代iPhone備貨需求大增，單季營收估仍有6%的季增空間；里昂證則指出，頎邦近期動能固然因為智慧型手機、監視器、電視的庫存去化擾動，Q3營收僅能交出個位數季增率，不過接下來4K2K電視的出貨能量將一舉放大，成為頎邦業績增溫的墊腳石。 里昂證預估，明年4K2K電視的滲透率將自今年的0.3%提升到2.2%，光是大尺寸LCD驅動IC需求年增率就可達7%，對頎邦的COF(捲帶封裝)、8吋凸塊產能利用率將有顯著助益。 瑞信觀察LCD驅動IC產業長線走勢，亦直指不僅4K2K電視應用的驅動IC出貨顆數增加有利頎邦營運，再加上智慧型手機解析度提昇趨勢不變，單顆IC的測試時間拉長，將可提振測試生產線的利用率，整體市場的驅動IC消耗量持續看增，頎邦長線發展能量未受短期逆風動搖，成長動能將探進2014-15年不墜。 瑞信給予頎邦的最新評等，自「中立」調升至「優於大盤(Outperform)」，目標價從70元調高至75元；里昂證則將頎邦的評等從「優於大盤」更拉高至「買進」。

2013-8-16 頎邦上半年獲利 封測業之冠 〔記者洪友芳／新竹報導〕封測廠今年上半年獲利，以驅動IC封測的頎邦（6147）每股盈餘2.47元居冠， 領先封測雙雄及同業，因驅動IC明後年續成長，法人看好頎邦營運後市。 封測業第2季淡季不淡，相繼繳出較第1季營運成長的佳績，帶動上半年持續獲利，拜驅動IC需求熱所賜，頎邦上半年稅後盈餘14.56億元，以每股盈餘2.47元領先同業，居封測業每股獲利之冠，也是唯一每股盈餘超過2元的封測廠。 營運要項包括測試、LED切割挑檢與設備機台的久元（6261），雖不屬純粹封測廠，每股盈餘達2.45元；往年居每股獲利王的記憶體封測廠力成（6239），今年以每股盈餘1.74元居次。 頎邦上半年合併營收79.87億元，毛利率25.56%，稅後盈餘14.56億元，每股盈餘2.47元；其中第2季合併營收41.39億元，季增7.58%，毛利率27.33%，季增3.67個百分點，營業利益率20.81%，季增4.13個百分點，稅後盈餘7.34億元，季增1.8%，每股盈餘1.25元。 因部分智慧型手機銷售不佳，影響供應鏈第3季成長趨緩，法人預估頎邦第3季營收成長動能將較第2季緩和，約季增5%到10%之間。在平板電腦、4K2K電視出貨增加帶動下，外資瑞信預估明年驅動IC出貨成長率將達11%，後年達15%，有利頎邦明後年營運。 外資及投信昨續買超頎邦，激勵股價逆勢上漲1.9元，漲幅2.92%，以66.9元作收。

頎邦Q3沒驚喜 Q4受欣寶拖累 2013年09月30日 頎邦受台電跳電意外衝擊，加上電視面板客戶需求轉疲，營運恐不如預期。唐紹航攝 【楊喻斐╱台北報導】面板驅動晶片封測廠頎邦（6147）受到台電跳電意外衝擊，加上中國十一長假前的補貨效應不明顯，導致第3季營運表現不如預期，法人預估恐將無法達到季成長5%的水準，甚至恐遜於第2季。 中國液晶電視買氣在補貼政策結束之後，開始出現下滑，面板廠商紛紛展開庫存調節，加上蘋果新機種的鋪貨效應到了9月才啟動，又遇到台電跳電影響出貨，導致頎邦第3季沒有驚喜。 面板廠商調節庫存 展望第4季，法人認為，儘管頎邦將於10月正式併入欣寶，有助於營收提升，但因欣寶目前稼動率無起色，仍處於損益兩平附近，毛利率約5%，故短期將拖累頎邦整體毛利率表現。 頎邦公司則不願對第3季營運狀況做評論。 南茂（8150）董事會日前決議調高資本支出，從原訂28億元大幅拉高到38億元，加碼擴增面板驅動晶片測試與晶圓級封裝產能。展望第4季，南茂發言人陳壽康表示，面板驅動晶片佔營收比重約40%，目前電視面板客戶下單傾向保守，其中4K2K電視需求持穩，至於中小尺寸應用包括智慧型手機、平板電腦的訂單則有轉疲的情況。 在記憶體產品線的展望相對樂觀，陳壽康說，受到海力士火災衝擊，美光陣營受惠轉單效應，帶動公司接單成長。整體而言，第4季的營收表現可望與第3季持平，或小增3~5%。

頎邦Q4不淡 明年拚2位數成長 【聯合晚報╱記者林超熙/台北報導】 2013.11.20 03:06 pm 上櫃LED驅動IC封測股頎邦(6147)第四季營運法人看法大不同，雖兆豐證券將頎邦的投資評等下調至大「中立」，目標價調整至64元，但來自外資券商瑞銀、瑞信、里昂與美林等外資機構，卻持續對頎邦按讚，除看好第四季淡季不淡外，明(2014)年營運可再較今年有二位數成長，且因產能利用率上揚帶動毛利率的攀升，獲利的成長會優於營收。 頎邦公司今天上午不願對第四季營運提出看法，但針對法人估計頎邦第四季產能利用率約落在80~85%的看法，該公司表示，因產品線的不同，產能利用率也有所區別，不過，總括下來的平均產能利用率有機會在8成附近，但85%高標顯然有點高估。 綜合外資法人報告看法，4K2K大電視、平價智慧手機和平板電腦三大產品端帶來的效應，可挹注讓頎邦在8吋凸塊、捲帶式薄膜覆晶(COF)封測產線稼動率，保有一個穩定成長趨勢，除第四季淡季不淡，有機會保住與第三季合併營收40億元水準外，更可推升明(2014)年獲利有2位數的成長，紛紛給予「買進」或是「優於大盤表現」的評等；而上調後的目標價則落在67~73元間。 外資法人認為，頎邦今年第三季合併營收39.87億元，季減3.7%，毛利率與營益率從第二季的27.3%、20.8%下滑至26%、18.8%，累計前9月的平均毛利率為26%。第三季稅後純益5.99億元，季減18.4%，EPS為0.92元，累計前三季，稅後純益20.56億元，年增12.7%，每股純益3.48元，優於預期。 第四季雖面臨季節性淡季效應，客戶調整庫存壓力相對拉高，但隨著4K2K大電視，採用更多顆數的COF封裝大尺寸驅動IC，未來釋出委託頎邦進行後段封測代工訂單看漲，淡季效應不大，且預期明年的效益會更大，產能利用率有上看85%的滿載潛力。

頎邦吳非艱：明年首季春暖花開 工商時報 記者涂志豪／台北報導 2013年12月17日 04:10 LCD驅動IC封測龍頭頎邦（6147）11月營收不如預期，股價連殺4根跌停板，頎邦董事長吳非艱昨（16）日出面信心喊話表示，11月營收不佳主要是客戶庫存調整及製程轉換所導致，並未如外界所傳的殺價搶單失敗，而11月將這次景氣循環的營運谷底，12月起接單已見回升，明年首季訂單更將全面回流。 頎邦第3季營收季減3.7％達39.88億元，主要是客戶開始進行庫存調整，稅後淨利5.99億元，每股淨利1.01元。累計前3季營收119.75億元，稅後淨利20.56億元，較去年同期成長12.8％，EPS3.48元。 頎邦合併COF板廠欣寶後，第4季開始認列營收，但11月營收12.15億元，意外月減10.7％，表現低於市場預期，股價連殺4根跌停，昨日跌停打開，終場下跌2.75元，以46元作收，成交量達53,368張。 吳非艱昨日接受本報專訪時表示，11月營收不佳的確是出乎意料，原因之一是客戶仍持續去化庫存，導致封測委外釋單明顯減少，原因之二是12吋金凸塊大客戶正在進行製程微縮，因此出現訂單空窗期。 不過，頎邦12月營收可望走出谷底。吳非艱表示，大尺寸面板LCD驅動IC庫存已有效去化，上游客戶看好4K2K出貨回升，開始對晶圓廠投片，頎邦自然受惠，能見度已看到明年第1季末。 吳非艱表示，受惠於大尺寸LCD驅動IC需求回籠，頎邦第4季正式合併的COF板廠欣寶，每月產能達6,500萬顆，12月接單已經全滿，明年上半年產能也已被客戶全部預訂一空，明年下半年新產能開出後，就可開始大舉挹注獲利。 在中小尺寸面板LCD驅動IC部份，雖然市場仍處於庫存調整期，但庫存去化已近尾聲。由於明年中低階智慧型手機搭載的面板解析度已走向HD高畫質，HD720及FullHD等規格LCD驅動IC訂單將在明年首季回升，因此吳非艱信心滿滿指出，12月營運表現將轉佳，明年首季訂單全面回流。

韓系對手砍價 頎邦正面迎戰 102/12/18 最新更新時間：07:35:41 （中央社記者鍾榮峰台北18日電）法人表示，LCD驅動IC封測廠頎邦(6147)啟動COF封裝套餐銷售方案，正面迎戰韓系對手砍價搶單競爭，預估第4季整體業績季減幅度僅低個位數百分點。 法人表示，南韓驅動IC封測廠Nepes以及LB Semicon展開砍價搶單競爭，幅度高達2成到3成；頎邦因應市場變化，提早啟動部分產品套餐銷售方案。 法人指出，頎邦啟動大尺寸面板驅動IC所需捲帶式薄膜覆晶(COF)封裝捲帶材料及COF封裝套餐銷售方案，正面迎戰韓系競爭對手砍價競爭。 法人指出，頎邦在8吋和12吋金凸塊、以及中小尺寸面板驅動IC所需玻璃覆晶封裝(COG)等產品，平均銷售價格(ASP)維持穩定。 展望第4季，法人預估頎邦第4季加上欣寶電子整體業績，較第3季下滑幅度在1%到3%左右；頎邦本業業績預估季減幅度約1成。 法人表示，韓系驅動IC封測廠砍價競爭，影響驅動IC封測產品平均銷售價格(ASP)走勢，也牽動頎邦第4季毛利率表現，頎邦第4季毛利率恐遜於原先預估季減2到3個百分點幅度。 展望明年第1季，法人預估整體驅動IC市場，可望在中國農曆新年前落底，市場需求量可望在農曆春節後回升，預估明年第1季頎邦業績可較今年第4季持穩。

頎邦產能滿 獲利爆發 2014年04月11日 04:10 記者涂志豪／台北報導 頎邦季度合併營收 LCD驅動IC封測廠頎邦（6147）昨（10）日公告3月營收15.1億元，創下歷史新高，第1季營收41.61億元則改寫歷史次高。由於頎邦目前中小尺寸LCD驅動IC產能全滿，大尺寸LCD驅動IC利用率持續攀升，法人看好第2季營收將成長10％並改寫新高紀錄，獲利更將見到爆發成長。 頎邦董事長吳非艱先前指出，就LCD驅動IC封測市場來看，去年11月將是這次景氣循環的谷底，今年首季訂單全面回流。而事實上，頎邦的確繳出亮麗成績單，由於大尺寸及中小尺寸LCD驅動IC封測訂單全面到位，3月營收衝上15.1億元創下歷史新高，月增率達12.7％，並較去年同期成長12.8％。 第1季雖然工作天數減少，但因客戶庫存提早完成去化，隨著訂單陸續湧入，頎邦第1季營收不僅逐月成長並達41.61億元，較去年第4季成長8.5％，完全沒有淡季效應。 由於今年智慧型手機導入qHD/HD720等高解析度中小尺寸LCD驅動IC，頎邦中小尺寸LCD驅動IC的12吋金凸塊產能滿載外，玻璃覆晶封裝（COG）產能也同樣達滿載水準。 此外，蘋果iPhone 6所需的LCD驅動IC已在2月正式投片，3月下旬頎邦已接獲封測訂單，將成第2季成長的主要動能之一。 而今年面板廠衝刺4K2K超高畫質電視面板出貨，由於4K2K面板所需的大尺寸LCD驅動IC數量，較同尺寸FullHD高畫質面板增加3～3.5倍，受惠於客戶擴大釋單，頎邦第1季8吋金凸塊及薄膜覆晶封裝（COF）利用率也回升到7成以上，至於頎邦去年合併COF基板廠欣寶，每月6,500萬顆COF板產能已被客戶全部預訂一空。 此外，蘋果併購的指紋辨識感測器廠AuthenTec，相關指紋辨識晶片所需的金凸塊訂單，仍由頎邦拿下，加上日月光的K7廠凸塊產能停工期間，也外包訂單給頎邦代工，第2季接單將持續轉強。 法人預估，頎邦第2季12吋金凸塊及COG封裝產能維持滿載，8吋金凸塊及COF封裝產能利用率將逐月拉升，本季營收預估將成長10％，順利創下歷史新高紀錄。頎邦不評論法人預估財務數字。

頎邦Q1每股賺0.78元 發稿時間：2014/05/07 15:22 最新更新：2014/05/07 15:22 （中央社記者鍾榮峰台北7日電）LCD驅動IC封測廠頎邦第1季歸屬母公司業主淨利新台幣5.05億元，第1季每股稅後盈餘0.78元。 頎邦公布第1季財報，第1季合併營收41.6億元，較去年第4季38.36億元成長8.46%。 頎邦第1季合併毛利率21.22%，較去年第4季19.38%增加1.84個百分點。頎邦第1季合併營業利益5.7億元，合併營業利益率13.72%，較去年第4季11.8%增加1.92個百分點。 法人表示，頎邦3月營收創歷史單月新高，帶動頎邦第1季營收走高，來到歷史單季次高，僅次於2012年第4季，加上第1季平均稼動率維持去年第4季水準，整體支撐頎邦毛利率和營益率表現。 頎邦第1季歸屬母公司業主淨利5.05億元，較去年第4季4.45億元成長13.5%，第1季每股稅後盈餘0.78元，去年第4季EPS 0.66元。 展望第2季，法人表示，平價智慧型手機和4K2K大電視市場需求可望穩健向上，驅動IC封測需求可望續增，頎邦旗下欣寶電子第2季大尺寸面板驅動IC所需捲帶式薄膜覆晶(COF)封裝捲帶材料稼動率，可望提升到7成，12吋金凸塊稼動率可持續滿載。 法人預估，頎邦第2季業績有機會較第1季成長5%到10%，第2季業績有機會創歷史單季新高。1030507

團結力量大 欣寶8月併入頎邦 2014年05月21日 04:10 記者涂志豪／台北報導 LCD驅動IC封測廠頎邦（6147）昨（20）日宣布，為了提升整合綜效，頎邦將與子公司欣寶合併，預計今年8月1日合併基準日。頎邦表示，LCD驅動IC薄膜覆晶基板（COF）廠欣寶是百分之百持股子公司，為簡化組織架構，雙方依企業併購法第19條進行簡易合併，不影響股東權益。 頎邦及子公司欣寶昨日召開董事會，決議通過進行簡易合併，合併後頎邦為存續公司，合併基準日暫訂為8月1日，自合併基準日起，消滅公司權利及義務由存續公司概括承受。頎邦表示，合併後可提升集團整合綜效，整合資源及降低營運成本。 頎邦去年5月宣布併購金仁寶集團旗下欣寶電子百分之百股權，主要目的是為了取得大尺寸面板所需的COF基板產能並進行垂直整合。今年以來受惠於4K2K超高畫質大尺寸電視面板出貨強勁，頎邦與欣寶間的整合，已經慢慢看到達到技術資源共享及具備全製程解決方案能力。 頎邦第1季受惠於中小尺寸LCD驅動IC產能全滿，大尺寸LCD驅動IC利用率快速攀升，營收季增8.5％達41.61億元，其中3月營收15.1億元還創下歷史新高。不過，頎邦第1季仍受到欣寶虧損影響，單季稅後淨利5.05億元，每股淨利0.78元，略低於市場預期。 頎邦積極進行與欣寶間的產能及技術整合，上半年每月6,500萬顆COF板產能早被客戶預訂一空，而欣寶也已展開擴產計畫，下半年月產能拉高達到經濟規模，且與頎邦間的整合完成後，第3季就可順利由虧轉盈，並協助頎邦爭取大尺寸LCD驅動IC封測訂單。 頎邦4月營收14.6億元，雖然較3月衰退3.3％，但仍是歷史次高。由於近期進入智慧型手機備貨旺季，中小尺寸LCD驅動IC需求轉強，法人看好頎邦5月及6月的12吋金凸塊及COG封裝產能維持滿載，本季營收預估將成長10％，仍有機會順利創下歷史新高紀錄。頎邦則不評論法人預估財務數字。

本季不如預期 頎邦營收恐增不到5% 2014年06月13日 大尺寸面板受惠於4K2K電視需求帶動下，相關驅動IC數量亦增加。林林攝 【楊喻斐╱新竹報導】LCD驅動IC廠頎邦（6147）董事長吳非艱表示，新思（Synaptics）購併瑞薩子公司瑞力（RSP），短期1~2年來看，對公司沒有影響，且驅動IC整併觸控IC是未來趨勢，對後段封測產業是有利的。 另外，吳非艱坦言，中國調降2G/3G手機補貼及面臨轉進4G手機的調整期，導致第2季中小尺寸面板應用的需求不如預期，加上晶圓代工廠接單滿載，排擠到單價較低的LCD驅動IC，連帶影響到後段封測供應鏈，不過大尺寸面板受惠於4K2K電視需求帶動下，相關驅動IC數量是增加的。 RSP被併2年沒影響 整體而言，吳非艱表示，第2季營收雖然成長，不過成長幅度不如原預估。法人估，頎邦第2季營收季增率將從5~10%，降低至0~5%。 不過，吳非艱仍認為下半年營運將優於上半年，一線品牌智慧型手機大廠（含美系客戶）補貨效應將一波接一波，但中國2G/3G手機補助削減問題還是未知數。 市場關心頎邦主要客戶瑞力被新思購併後的影響，吳非艱表示，短期1~2年都沒有影響，新思並沒有驅動IC技術，自然也不會去改變後段供應鏈，且雙方技術整合還需要一段時間，未來2顆IC整合在一起仍採取驅動IC的封裝型式，反而有利於封測業。 欣寶貢獻獲利仍不易 在欣寶部分，頎邦整併之後，積極著手進行生產效率、良率提升及營運規模放大，第3季有機會轉虧為盈。頎邦總經理高火文表示，看好長線訂單成長，從日本採購新機器設備，今年將陸續安裝完成，預估欣寶月產能將從6000~7000萬顆增加至1億顆的規模。 高火文也說，韓系廠商殺價競爭激烈，欣寶目前稼動率約60~70%，月營收約2億元，還有需要持續努力空間，希望進一步拉進與韓廠報價，以今年全年來看，欣寶要貢獻獲利仍頗具難度。

驅動IC需求旺 頎邦Q3營收續創高 2014年07月21日 04:09 記者涂志豪／台北報導 頎邦季度合併營收 頎邦季度營運表現及預估 LCD驅動IC封測廠頎邦（6147）是蘋果LCD驅動IC主要封測代工廠，受惠近期蘋果iPhone 6及iPad Air 2積極進行零組件備貨，中小尺寸LCD驅動IC封測產能全滿，加上4K2K超高畫質電視面板進入旺季，帶動大尺寸LCD驅動IC封測需求，法人看好頎邦本季營收成長5～7％續創新高。 由於LCD驅動IC廠在6月進行庫存調整，頎邦受到影響，6月合併營收達14.16億元，較5月小幅衰退3％，較去年同期成長4.6％。第2季營收達43.37億元，仍然創下單季歷史新高紀錄，較第1季成長4.2％，符合市場普遍預估的季增3～5％。 頎邦第2季營運中，大尺寸LCD驅動IC封裝所需的薄膜覆晶封裝（COF）緩步成長，主要是大尺寸電視面板需求在大陸五一長假後開始進行庫存去化。但中小尺寸LCD驅動IC封裝所需的玻璃覆晶封裝（COG）產能利用率仍維持高檔，12吋金凸塊產能利用率則維持滿載。 市場原本看淡第3季LCD驅動IC需求，但面板廠近來產能利用率持續拉高，讓LCD驅動IC市場庫存去化提前在7月上旬完成，下旬已確定進入出貨旺季。如大陸電視廠開始為十一長假進行備貨，4K2K電視面板出貨放量，大尺寸LCD驅動IC封測需求已經回溫。 另外，中小尺寸LCD驅動IC需求續強，不僅大陸智慧型手機需求續增，尤其是在高解析度qHD/HD720等規格LCD驅動IC需求最好，蘋果iPhone 6及iPad Air 2將在下半年問世，近期開始擴大拉貨，頎邦因是蘋果LCD驅動IC最主要封測代工廠，因此第3季COG及12吋金凸塊產能均將滿載，測試產能更是供不應求。 法人表示，頎邦7月營收開始回升，下半月因蘋果相關訂單出貨力道強勁，看來7月營收已有機會再創歷史新高，營收將逐月走高，而第3季營收約可較第2季成長5～7％，再度創下歷史新高紀錄。頎邦則不評論法人預估財務數字及客戶接單情況。 頎邦上半年獲利表現略低於市場預期，主要是去年併購的COF基板廠欣寶仍處於虧損，不過，隨著近期大尺寸面板需求轉強並帶動COF需求，欣寶第3季產能利用率將衝上8成以上，正式由虧轉盈，首度開始挹注頎邦獲利。

頎邦接單旺 Q3獲利往上爬 2014年08月09日 04:10 記者涂志豪／台北報導 頎邦Q3有三大利多加持，表現可期。圖／本報資料照片 頎邦近4季營運概況 LCD驅動IC封測廠頎邦（6147）昨（8）日公告第2季稅後淨利4.55億元，每股淨利0.71元，符合市場預期。由於蘋果iPhone 6及iPad Air 2開始積極進行零組件備貨，4K2K超高畫質電視面板進入旺季，頎邦7月接單暢旺，營收也再度衝上15.16億元，改寫歷史新高紀錄。 頎邦第2季營收43.37億元，季增率4.2％略低於預期，主要是第2季下旬時，電視面板出貨力道放緩，導致大尺寸LCD驅動IC提前進行庫存調整，也影響到頎邦的接單。不過，頎邦第2季毛利率季增1.7個百分點至22.9％，因提列去年保留盈餘的營利事業所得稅，稅後淨利4.55億元，較第1季衰退9.9％，每股淨利0.71元，符合市場預期。 頎邦上半年營收達84.98億元，較去年同期成長6.4％，但LCD驅動IC價格戰打的得火熱，也讓封測廠接單價格受到壓力，因此上半年毛利率較去年同期衰退3.5個百分點為22.1％，稅後淨利9.6億元，每股淨利1.49元。 頎邦第3季受惠三大利多致使接單明顯轉強，一是大陸智慧型手機市場進入十一長假前備貨旺季，不僅帶動qHD/HD720等高解析度LCD驅動IC出貨，WVGA規格LCD驅動IC同樣大賣，對頎邦中小尺寸LCD驅動IC封測生產線有明顯助益。二是蘋果iPhone 6及iPad Air 2開始積極零組件備貨，支援視網膜面板（Retina Display）的高解析度LCD驅動IC，仍由已併入新思國際（Synaptics）的RSP供貨，頎邦仍是唯一的晶圓金凸塊及玻璃覆晶封裝（COG）代工廠，因此直接受惠。 三是第3季4K2K電視面板進入出貨旺季，大尺寸LCD驅動IC市場庫存去化提前在7月上旬完成，封測需求已經明顯回溫，也推升頎邦薄膜覆晶封裝（COF）產能利用率逐步走高。 由於訂單回籠，頎邦公告7月營收15.16億元，月成長7.1％並創下歷史新高，法人預估頎邦第3季營收約較上季成長5％左右，且旗下COF基板廠欣寶第3季產能利用率將衝上8成以上，正式由虧轉盈，因此頎邦本季獲利將會見到明顯回升。

頎邦目標價 巴克萊喊63元 【經濟日報╱記者簡威瑟／台北報導】 2014.08.21 04:51 am 巴克萊證券科技產業分析師葉婉屏指出，頎邦（6147）受惠韓系廠商市占競爭趨緩、蘋果iPhone 6掀起觸控面板拉貨潮、毛利率年增率轉正等三大理由，投資評等由「劣於大盤」調升至「優於大盤」，目標價從39元升至63元。 同時，巴克萊認為聯詠以明年本益比計算已達12.7倍，在本益比未偏低、獲利成長有限的情況下，投資評等從「優於大盤」降至「中立」，目標價維持172元不變。 巴克萊證券對面板驅動IC雙雄不同調，以三大原因說明為何較為偏愛頎邦。首先，聯詠在智慧型手機領域面臨強烈競爭、大尺寸面板驅動IC出貨上檔有限，營運成長性放緩；但是，頎邦則因韓系廠商持續生產4K2K TV，導致韓系對手將產能集中在該領域，與頎邦的競爭關係趨於平緩。巴克萊同時看好頎邦捲帶業務2015年轉盈。 其次，頎邦是蘋果iPhone 6獨家凸塊封裝供應商，受惠程度深；聯詠則專注在非蘋客戶。第三、頎邦接下來將受惠觸控面板驅動IC（TDDI）的發展趨勢，TDDI的die size比獨立驅動IC大上八成，這代表頎邦在TDDI應用領域上的營收，將推升凸塊營收增加八成；反之，聯詠缺乏TDDI布局，未來恐失去市占率。 瑞信證券科技產業分析師蘇厚合則指出，聯詠第3季營收財測超越預期，但因產品組合關係（低毛利行動裝置驅動IC出貨比重高），毛利率表現將較第2季衰退，目前維持對聯詠「中立」投資評等。 摩根士丹利證券科技產業分析師詹家鴻亦看好頎邦後市。他認為，頎邦除受惠蘋果iPhone 6將問世，其捲帶式薄膜覆晶良率年底前將提升至九成，帶動毛利率回升。大摩給予頎邦「優於大盤」投資評等，目標價66元。

頎邦 Q3營收超出預期 2014-09-16 面板驅動IC封測廠頎邦（6147），通吃蘋果與非蘋陣營的手機面板驅動IC封測，加上大尺寸LCD驅動IC封測接單也回溫，拉抬近期產能利率達滿載，市場預期頎邦第3季營收將超過預期，續創新高可期，第4季也可望續旺，帶動個股昨價量齊揚，表現亮眼。 頎邦走勢圖（09/15） 頎邦昨收55.2元，上漲1.3元、漲幅2.41%，創波段高點，成交量增加到2.79萬張，比前一個交易日1.25萬張增加1倍以上，其中三大法人買超1.3萬多張。 頎邦受惠營運基本面轉強，近期法人買超頻仍。蘋果iPhone 6及iPad Air2上市，頎邦客戶日商RSP供貨蘋果的LCD驅動IC，加上非蘋陣營中低價智慧型也在本月重啟備貨潮，帶動頎邦在晶圓凸塊（Bumping）與玻璃覆晶封裝（COG）代工廠產能利用率暴增。 此外，4K2K電視面板出貨續增，頎邦在大尺寸LCD驅動IC封測接單也回溫，薄膜覆晶封裝（COF）產能利用率也較上季高，達滿載盛況。 頎邦7、8月合併營收連續突破15億元大關，並續創單月營收歷史新高，法人預期頎邦9月營收可望持續上揚，單季營收創歷史新高可期。頎邦8月起合併COF基板材料子公司欣寶，因欣寶生產良率與產能利用率大有改善，市場預期第3季可望轉虧為盈，這將有助於挹注頎邦整體獲利提升。 頎邦上半年營收達84.98億元，年成長6.4%，毛利率22.1%，稅後盈餘9.6億元，每股盈餘1.49元。法人預估頎邦下半年獲利將超越上半年，其中第3季每股盈餘有機會達1元上下。

陸廠京東方Q3獲利俏 頎邦吃紅 【聯合晚報╱記者林超熙/台北報導】 2014.10.17 03:53 pm 大陸液晶面板大廠京東方公布第三季財報獲利預測可能大增的喜訊，激勵頎邦(6147)早盤股價上揚，平盤作收。 頎邦為國內最大驅動IC金凸塊專業封測廠，第三季起，包括來自蘋果端手機面板驅動IC，伴隨著蘋果iPhone 6/6 Plus 推出，激勵頎邦在7、8、9月連續3個月營收改寫歷史新高，第三季合併營收46.85億元，季增8.0%，也創下單季歷史新猷。 頎邦第三季主要來自日系面板驅動IC客戶，獲得美系蘋果智慧型手機新品LCD面板驅動IC訂單，頎邦來自日系客戶釋出中小尺寸面板驅動IC玻璃覆晶封裝 (COG)訂單攀增，加上大尺寸電視面板和4K2K大電視面板，進入耶誕節、過年等節慶前的拉貨旺季，市場對驅動IC需求高增，挹注頎邦12吋金凸塊產能勁揚，稼動率滿載。 蘋果年底前將推出首款穿戴裝置iWatch智慧手表，業界認為蘋果將採用軟性有機發光二極體(OLED)面板，並搭載特殊規格面板驅動IC，而後段驅動IC封測製程，傳出由頎邦獨家取得。

頎邦Q3毛利率、獲利皆升；Q4營運不淡 MoneyDJ新聞 2014-11-06 10:38:17 記者 陳祈儒 報導 頎邦（6147）已公布第3季財報，稅後獲利季增66%，EPS達1.17元，略優於外界預估的1.0元，毛利率亦季增3個百分點，主要是受惠於美系智慧型手機熱賣，對於LCD驅動IC封測的訂單增加。法人指出，雖然大尺寸電視在第4季有季節性轉淡，但是大螢幕尺寸智慧手機在新興國家預購量驚人，預計在驅動IC封測接單仍熱絡，頎邦本季淡季並不淡。 頎邦是全球最大的LCD Driver IC封測廠，TV市場占營收比重45%，智慧手機占25%，平板電腦占10%，中低價手機占10%，NB與Monitor占5~10%。而在單一手機客戶的拉貨旺季下，智慧手機營收比重會拉升超過3、4成。 頎邦與同業南茂（8150）是目前國內主要替LCD驅動IC客戶作封測公司，兩家公司都看好未來大電視所帶動的封測業務量的提升，並且在2015年逐漸發酵。 而頎邦、南茂兩家公司重心亦有些不同，頎邦還有小尺寸智慧型手機LCD Driver IC業務；南茂除了面板驅動IC客戶業務，也偏重在記憶體產業封測上。 頎邦累計今年前3季合併營收年增約10%，毛利率由去年的同期的25.7%降至今年前3季的23.5%。累計稅後淨利年減16.5%至17.15億元。頎邦今年1~3季每股稅後盈餘2.66元。 頎邦今年營收逐季攀升，加上顯示器產業報價競爭趨緩、產品組合轉佳，是其單季毛利率成長主因；頎邦今年各季毛利率逐季增加，由上半年的21.2%、22.9%，提高至第3季的25.9%。 法人預估，頎邦第4季營收跟第3季旺季持平，主要是iPhone 6與低價智慧手機的IC封測訂單仍有正成長，而相對液晶電視市場則趨緩。 由於大陸小米電視又助長了低價大電視、高解析度電視業的氣勢，包括台廠、韓廠部份電視品牌商將陸續推出價格在1,000~1,700美元的4K2K的螢幕逾50吋的大電視；在電視品牌廠將售價拉低下，將可望帶動明年一波高解析度電視的消費潮，頎邦與同業南茂可望是受惠的業者。 另外，Android平台的4G LTE中價位、入門級智慧手機明年的需求向上攀高，這一些小尺寸面板驅動IC需求持續成長，也會是頎邦2015年營收成長動力之一。

頎邦本季不淡 明年擴產3成 2014年12月30日 04:10 記者涂志豪／台北報導 由於4K2K電視與Full HD電視價差已降至20％以下，拉抬大尺寸LCD驅動IC強勁需求，加上蘋果及Android智慧型手機即將進入中國農曆春節銷售旺季，亦帶動中小尺寸LCD驅動IC出貨動能，法人看好封測廠頎邦（6147）12月營收有機會擺尾向上，第4季營運淡季不淡。 由於LCD驅動IC明年出貨動能強勁，為避免玻璃覆晶（COG）、薄膜覆晶（COF）、類比及混合訊號測試等LCD驅動IC封測產能明年供不應求，頎邦已計畫擴產20～30％因應，法人則看好明年下半年產能開出後將帶動營收逐月創高，明年營收也將改寫歷史新高。 頎邦承接iPhone 6／6 Plus的LCD驅動IC封測大單，加上拿下新思國際（Synaptics）最新整合觸控功能驅動IC（TDDI）的高毛利封測訂單，第3季營收46.85億元創歷史新高，毛利率上升至26％，稅後淨利季增58％達7.55億元，每股淨利1.17元。累計今年前3季獲利17.16億元，每股淨利2.66元。 第4季是LCD驅動IC市場傳統淡季，但今年市況不淡，除了4K2K帶動大尺寸LCD驅動IC封測量能大增，蘋果iPhone 6／6 Plus拉貨動能也強勁，且Android陣營已針對大陸農曆春節開始備貨。 法人表示，頎邦10月及11月營收雖然逐月小幅走低，但12月有機會出現擺尾向上，第4季營收季減率將低於5％，優於市場預期，而且因為COF及COG產能利用率提升至8成以上，毛利率維持高檔，所以預估頎邦今年每股淨利有機會賺逾3.5元。 資策會推估，4K2K電視明年全球市場將達2,835萬台規模，年增率達1.2倍，也因此，大尺寸LCD驅動IC明年出貨量將明顯飆升，COF封測產能恐供不應求。而明年智慧型手機銷售暢旺，COG封測產能同樣吃緊，特別是TDDI晶片需要更長的測試時間，也導致測試產能已供不應求。 頎邦今年營運不佳，主要原因是併購的COF基板廠欣寶仍出現虧損，但隨著良率逐步提升，明年第2季將由虧轉盈，且COF基板已成關鍵材料，占LCD驅動IC成本比重接近5成，因此頎邦明年將擴產2～3成因應。法人表示，隨著產能開出及欣寶開始獲利，頎邦明年營收將續創歷史新高，獲利也會有明顯成長空間。

頎邦(6147)買新廠區投入八吋厚銅代工，業界推測與接獲新蘋果供應鏈有關 2015/06/16 08:42 財訊快報 李純君 【財訊快報／李純君報導】驅動晶片封測龍頭頎邦(6147)，董座吳非艱昨提到，因應客戶需求，已於上月向達鴻先進科技購買湖口現成廠房，耗資12.7億元，主要將用來生產厚銅晶圓製程等非驅動IC產品，今年第四季就能量產；業界推測，此舉可能與接獲蘋果Force Touch（壓力觸控感測）模組中類比晶片的八吋厚銅（thick copper）晶圓代工訂單有關。 吳非艱昨日股東會後提及，今年資本支出明顯提高，主要與添購新廠有關，去年不到20億元，今年恐怕上看近40億元，新廠區土地面積7682.89坪、建物總面積約1.69萬坪，主要是規劃用來生產厚銅製程，最快今年第四季就可以量產厚銅晶圓製程。 外資圈日前傳出，蘋果下半年推出的NEW iPhone將搭載Force Touch模組，其中的類比晶片將採用厚銅線路重布（RDL）、凸塊下方金屬層（UBM）等厚銅晶圓製程，而相關的八吋厚銅晶圓製程代工訂單，由頎邦取得，加上厚銅製程需求將正式崛起，為此，頎邦添購新廠區以因應即將擴大的市場商機。

頎邦 Q2 淡，下半年獲利回升、各季 EPS 逾 1 元 (2015-07-22) 2015-07-22 陳祈儒 客戶建 iPhone 驅動 IC 庫存，激勵頎邦業績走強 頎邦科技（6147）原本冀望集團 COF 廠欣寶電子轉盈，但是今年消費通路TV庫存水位仍高，面板業拉貨十分緩慢，欣寶最快也要2016年後才能止血，法人下修頎邦第二季 EPS 至 0.6 元。隨著第三季新機 iPhone 6s 將上市、手機螢幕觸控感測推新應用Force Touch ；頎邦一季 Force Touch IC 封測量 8 千萬顆，可貢獻營收比重10%，讓頎邦第三季每股獲利回到約 1 元；第四季TV稍有起色，且手機用面板旺季，頎邦單季 EPS 約 1.1~1.2 元，下半年獲利回升。 頎邦 Q2 淡，下半年獲利回升、各季 EPS 逾 1 元 頎邦是 LCD Driver IC 封測產量領先的大廠，也是目前手機銷售量最穩健的 iPhone 系列的上游面板驅動IC封測廠。頎邦提供客戶前段的金凸塊製程，與後段的 TCP 與 COG 封裝服務。 （一）法人下修頎邦第二季獲利，全年EPS約3.5、3.6元： 法人評估，整體 TV 電視銷售慘淡，面板需求滑落，讓頎邦集團內COF Tape 捲帶廠欣寶電子今年無法轉盈，將吃掉頎邦第二季EPS 約 0.2 元，預估將拖累頎邦整體第二季 EPS 僅約 0.6~0.7 元，低於外界的預期。不過，這應該是頎邦今年營運谷底，接下來第三季營運可望轉佳。 法人初估，頎邦在下半年是面板驅動IC封測接單的傳統旺季，營收與獲利將回升，全年每股獲利約 3.5 、 3.6 元水準。 （二）頎邦下半年連續兩季每股獲利站上1元： 頎邦今年下半年接單來源，以手機面板驅動IC封測，還有新的Force Touch IC 封測訂單的動力最強。 下半年非蘋手機陣營拉貨還沒有明顯動力。法人預期，頎邦在美系品牌手機的第三季手機面板驅動IC封測量約 6,000 萬顆。 至於新的 Force Touch IC 應用方面，據悉第三季頎邦出貨量約8,000萬顆，高於面板驅動IC出貨量，主要是使用壓力觸控應用的不只是蘋果手機，還有三星 Galaxy 系列手機等。 另外，還有手機面板加上 Force Touch 之後的組裝良率不高的考慮，所以法人預期，頎邦在 Force Touch IC 的封測量，比智慧手機面板驅動IC需求量要高。 在手機旺季的帶動下，法人預期，頎邦第三季、第四季單季 EPS 皆可以高於 1 元水準，其中，第四季將是全年營收、獲利最旺季的一季。 頎邦下半年的營運，可望擺脫上半年的淡季效應。

庫存去化尚未完成，法人估頎邦(6147)Q4營收季減個位數，毛利也恐下滑 2015/12/01 10:38 財訊快報 李純君 【財訊快報／李純君報導】礙於半導體產業仍處於庫存調節，加上整體手機需求並未有顯著起色，法人圈估算，驅動IC封測龍頭廠頎邦(6147)第四季營收將季減個位數百分比，單季獲利恐季減超過25%。 法人圈指出，受到市場需求疲軟，加上面板相關產品庫存去化尚未完成，預估頎邦10月營收將是第四季全季高點，而頎邦第四季的營收獲利都將呈現衰退，更預估頎邦第四季合併營收40.58億元，季減5.98%，在整體產能利用率下滑影響下，毛利率預估仍將衰退至21.5%，單季稅後獲利5.08億元，每股稅後獲利0.78元。 頎邦第三季表現符合市場預期，第三季營收43.16億元，季增0.6%，而因匯率貶值帶動獲利大幅走揚，第三季合併毛利率23.58%，單季每股稅後獲利1.07元；展望今年全年，法人圈估算，頎邦2015年營收169.81億元，年減3.97%，毛利率22.66%，稅後獲利21.9 億元，每股稅後3.34元。

頎邦 訂單看到Q2底 2016年03月10日 04:10 記者涂志豪／台北報導 受惠LCD驅動IC生產鏈強勁回補庫存需求，台積電（2330）、聯電（2303）等生產LCD驅動IC的高壓製程，3月已達到滿載，而LCD驅動IC封測廠頎邦（6147）3月之後接單明顯轉強，訂單能見度已直透第二季底。法人看好第一季營收將與上季持平，第二季可望見到10％以上的成長。 LCD驅動IC市場在去年第二季開始進行庫存調整，經過了長達9個月的存貨調整後，市場庫存水位終於在去年第四季降至正常季節性水準以下。雖然面板廠的產能利用率尚未見到明顯回升情況，但大陸面板廠仍產能全滿量產，且4K2K等超高解析度大尺寸面板出貨量持續拉升，也帶動LCD驅動IC生產鏈強勁的庫存回補需求。 隨著LCD驅動IC生產鏈的拉貨需求逐步轉強，包括聯詠、奇景等LCD驅動IC供應商，第一季以來積極擴大對晶圓代工廠投片。 同時，大陸智慧型手機生產鏈也在農曆春節之後動了起來。去年大陸智慧型手機主要採用HD720或qHD等規格面板，但今年都已升級採用HD1080規格，而支援HD1080的LCD驅動IC市場庫存極低，包括聯詠、奇景、敦泰、奕力等供應商為了爭取新規格LCD驅動IC訂單，農曆年後亦大幅拉高對台積電、聯電、力晶等晶圓代工廠的投片。 由於LCD驅動IC的生產周期較短，在晶圓廠投片後到送至封測廠進行封裝及測試，前置時間（lead time）只需1.5個月左右，因此，後段封測廠頎邦及南茂已積極準備產能，以因應3月之後逐步浮現的強勁訂單需求。目前在LCD驅動IC封測市場擁有最大產能的頎邦受惠最大，若以晶圓代工廠的LCD驅動IC高壓製程至少滿載到5月的情況來看，頎邦的訂單能見度已直透第二季底。 頎邦日前公告元月營收月增18.8％達13.49億元，法人估2月營收雖會小幅下滑，但3月營收將見強勁成長幅度，因此，第一季營收應可與去年第四季持平。 至於第二季之後隨著產能利用率拉升，加上蘋果新一代iPhone 7採用的LCD驅動IC也將開始量產，對頎邦業績亦大大加分。法人樂觀預估，頎邦第二季營收至少會有10％以上的成長幅度，不排除有機會上看15％。頎邦不評論法人預估財務數字。 (工商時報)

頎邦成長動力 重押非驅動IC 2016-06-16 〔記者洪友芳／新竹報導〕驅動IC封測廠頎邦（6147）董事長吳非艱昨表示，下半年營運會比上半年好，營收高點可望落在第3季，該公司除了驅動IC封測，佈局多年的非驅動IC封測也將是成長動力，估非驅動IC佔全年營收比重會超過20%。 頎邦董事長吳非艱。（記者洪友芳攝） 大股東申報轉讓資訊（06/15） 頎邦昨上午舉行股東會，通過去年盈餘分配、財報等議案。頎邦去年每股盈餘3.19元，配發2.1元現金股利。 對於驅動IC封測，吳非艱指出，儘管面板廠持續擴產，但爆發成長已不可能，僅會不斷出現新技術；頎邦佈局多年的非驅動IC包括功率放大器、觸控及晶圓級封裝的效益已顯現，去年成長快速，今年上半年佔營收比已超過20%，全年營收比也會如此，他說，非驅動IC是頎邦今年及明年的成長動力。 驅動IC封測廠南茂將與紫光結盟，獲紫光投資入股，對此，吳非艱不評論，但就頎邦而言，他表示，不管驅動IC或非驅動IC領域，只要任何合作機會有助頎邦擴展營運，且不傷害股東權益，頎邦都樂觀其成，合作機會也不限中國，因很多終端產品的公司並不是中國廠商。 吳非艱認為今年景氣「令人擔憂」，一是智慧型手機成長趨緩，二是紅色供應鏈對台灣產業的威脅，中國的江蘇長電、天水華天及南通富士通3家封測廠已陸續往國外佈局，對產業後續發展造成不確定因素。 頎邦在蘇州投資設立頎中封測廠已11年，第3年開始獲利，吳非艱表示，配合聯電、力晶前往中國投資建12吋的需求，頎中去年底也動土建新廠，為12吋廠涵蓋金凸塊、COF、COG及測試等產能，預計今年底或明年初完工，明年加入量產行列。今年資本支出20-25億元之間，恢復正常水準。

竊老東家機密再跳槽　電子公司高層百萬交保 頎邦科技公司併購欣寶，COF技術卻遭前員工竊取。翻攝GOOGLE MAP 2016年08月26日17:26 LCD驅動IC封測廠頎邦科技公司（股票代號6147）不滿併購欣寶後，其COF載板蝕刻技術遭原來欣寶公司的總經理李宛霞（62歲）、副總經理黃梅雪（54歲）剽竊，將技術帶到易華公司，使易華也能生產COF載板產線重新啟用，因而提告。高雄地檢署偵查後，認為李、黃2人涉嫌違反《營業秘密法》第13條之1第1項，今凌晨裁定各100萬元交保。 檢調指出，前欣寶公司總經理李宛霞、副總經理黃梅雪，在2013年4月間，得知頎邦公司要併購欣寶公司後，認為自己在新的頎邦公司南一廠主導權旁落，經營業務縮小，因而在6月底離職，轉任競爭對手易華電子的總經理、副總經理，隔月易華公司董事長即宣布原來停產的COF蝕刻製程生產線要重新啟用；加上同年11月間，頎邦南一廠爆發大量高階主管離職潮，經頎邦進行內部稽查發現，疑有離職主管異常進行蒐集機密技術資訊，竊取COF蝕刻技術等機密資料，攜赴興櫃中的易華電子公司，負責協助該電子公司重啟原已放棄的COF蝕刻技術生產線，嚴重侵害頎邦公司的營業秘密，頎邦因而提出告訴。 高雄地檢署檢察官施昱廷昨指揮調查局南機站，至易華電子公司廠房、辦公處所等共17處執行搜索，並傳喚頎邦南一廠離職主管15人，訊後將易華總經理李宛霞、副總經理黃梅雪依違反《營業秘密法》各交保100萬元。 辦案人員指出，近年國內光電業者投入千億資金發展TFT-LCD面板與相關周邊零組件製造，產業規模世界第一。LCD驅動晶片封裝所需的薄膜覆晶（COF）基板產業，目前全球主要有4家COF供應商，兩家在韓國，另兩家分別就是頎邦南一廠及易華電子。頎邦公司認為易華惡意挖角及商業切密恐使頎邦科技在COF細線路生產線發展速度落後韓國，一旦我國COF產業萎縮，以後就只能向韓廠購買，我國面板產業供應鍊就會全面受制於人。調查局表示將積極偵辦侵害營業秘密的不法行為，也呼籲企業重視內稽、資安、加強員工教育訓練及保密措施。（郭芷余／高雄報導）

Q3營收拚次高，頎邦爆量飆漲 2016年09月20日 10:51 記者林資傑／台北報導 LCD驅動IC封測廠頎邦（6147）受惠於美系客戶手機面板驅動IC拉貨、非驅動IC需求穩健，8月營收站上歷史第三高，法人看好9月營收持穩高檔，第三季營收挑戰歷史次高。頎邦今早爆量攻高逾6.5％，領漲封測族群，截至10點40分，仍維持近5.5％漲幅。 頎邦8月自結合併營收15.5億元，較7月15億元成長3.31％，較去年8月14.6億元成長6.12％，除站上今年新高，亦寫下歷史第三高佳績。累計1～8月合併營收107.75億元，年減6.47％，衰退幅度持續縮減。三大法人9月至今已合計買超頎邦達1萬4946張。 頎邦董事長吳非艱股東會時預期，客戶在下半年的需求力道多半較高，預期下半年營運表現可望優於上半年，今年營運高峰估落於第三季。今年資本支出規模將回歸往年平均的20～25億元水準，並持續布局非驅動IC封測，布局效益可望逐步顯現。 法人預期，在非驅動IC封裝需求穩健、加上美系智慧型手機新品面板驅動IC持續拉貨帶動下，頎邦9月營收可望持穩15億元高檔，第三季營收可望季增逾1成、上看45億元，挑戰歷史次高。 美系外資出具的最新報告，也看好大尺寸面板驅動IC今年第四季的庫存調整將較輕微，預期將可望持平、優於往年季減5～10％的平均狀況，看好頎邦未來在OLED驅動IC業務方面將有望爭取新商機，維持加碼評等。 (時報資訊)

業績出色，頎邦、台化認購夯 2016/11/03 08:40 時報資訊 【時報-台北電】美總統大選選情混沌不明，台股昨重挫133點收在9,139點，內外資大拋股，元大證金融交易部表示，業績股竄出頭，如頎邦 （6147） 、台化 （1326） 等，不妨以權代股，獲取更豐碩利潤。 頎邦第3季本業表現亮眼，所有營運指標皆優於財測。法人認為第4季及2017年將有多重利多浮現，如驅動IC近期銷售淡季不淡；PA封裝轉進凸塊及覆晶技術；4K電視滲透率日益提升且電視尺寸續成長。 市場擔憂一旦iPhone 8 改採OLED面板後，頎邦恐流失部份訂單，頎邦今年股價落後大盤。法人估該公司非驅動IC業務成長及TDDI及電視內容價值提升，將逆勢帶動營收及獲利成長。 頎邦第3季財報營運數字亮眼，營收季增17％，受惠產能利用率日益提升，毛利率及營業利益率創3年新高，達到27％及20％，每股盈餘為0.87元，法人估全年每股盈餘將達2.9元。 台化將因低廉進料成本受惠，因歲修於第3季結束，法人預期營運動能將於第4季回溫。第3季財報大幅優於預估，法人預期市場獲利預估將出現更大上檔空間，看好台化係因公司第4季及2017年獲利前景穩健；公司具向上循環水準獲利能力，但評價為循環中期水準。台化目前股價相當於1.76倍2017年預估股價淨值比，法人估2016到18年股利殖利率5到6％。

頎邦接單旺 續締新猷 2016年12月09日 04:10 涂志豪／台北報導 受惠於智慧型手機LCD驅動IC封測訂單維持高檔，加上4K2K超高畫質大尺寸電視面板市場滲透率拉升，帶動大尺寸LCD驅動IC封測需求續強，LCD驅動IC封測大廠頎邦（6147）公告11月合併營收16.25億元，連續3個月創下單月營收歷史新高紀錄。 頎邦公告11月合併營收月增0.5％達16.25億元，連續3個月創下單月營收歷史新高紀錄，較去年同期成長17.1％。 頎邦第三季合併營收季增16.8％達46.60億元，創下歷史次高紀錄，歸屬母公司稅後淨利5.67億元，較第二季明顯成長43.5％，每股淨利0.87元，優於市場預期。 (工商時報)

頎邦 今年營收挑戰歷史新高 2017年03月02日 04:10 涂志豪／台北報導 頎邦 今年營收挑戰歷史新高 頎邦近5個季度營運表現 驅動IC封測廠頎邦（6147）公告去年第四季獲利飆升，帶動去年全年每股淨利3.07元，優於市場預期。頎邦今年在整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）封測市場拿下大單，加上在功率放大器（PA）晶圓凸塊營收可望較去年倍數成長，法人看好今年營收將挑戰歷史新高，每股淨利有挑戰4元實力。 頎邦去年第四季進入接單旺季，合併營收季增4.5％達48.71億元，創下季度營收歷史新高，平均毛利率達24.5％，在認列業外收益及費用回沖情況下，單季歸屬母公司稅後淨利季增46.2％達8.29億元，較前年同期大增逾1倍，每股淨利1.28元，優於市場預期。 頎邦去年全年合併營收年增2.3％達172.56億元，平均毛利率年增1.9個百分點達24.2％，營業利益年增8.9％達27.69億元，由於去年業外提列費用及損失，歸屬母公司稅後淨利年減3.5％達19.92億元，每股淨利3.07元，但仍優於市場法人普遍預估的2.9～3.0元。 由於部份LCD驅動IC客戶在第一季進行庫存調整，法人原本預估頎邦首季營收恐較上季衰退10～15％，但日前公告元月合併營收14.57億元，較去年同期成長8.0％，表現優於預期，且客戶端的庫存去化情況比預期快，因此，外資法人普遍預估頎邦首季營收季減率將縮減到10％左右，仍將明顯優於去年同期。 頎邦今年受惠於大陸8.5代線以上面板廠新產能逐步開出，帶動大尺寸LCD驅動IC封測需求，而且在大陸智慧型手機出貨維持高檔下，中小尺寸LCD驅動IC封測接單穩定，是維持第一季營運優於去年的主要原因。 今年許多智慧型手機廠開始導入TDDI技術，由於TDDI晶片尺寸較傳統觸控IC及LCD驅動IC大，接腳數也增多，加上測試時間明顯拉長，對頎邦來說，TDDI封測接單均價將較傳統驅動IC提高10～40％，有助於營收及獲利的同步成長。 頎邦在PA晶圓凸塊布局上也有所收獲，今年除美系及日系客戶將擴大釋單，也可望再爭取到新美系客戶訂單，法人看好頎邦今年PA相關營收將較去年出現倍數成長，且再度打進蘋果供應鏈。 蘋果下半年將推出AMOLED面板iPhone 8，驅動IC供應商三星雖未釋出封測訂單，但蘋果明年可望採用JDI、LGD、夏普的AMOLED面板，驅動IC封測訂單將回到頎邦手中。同時，蘋果今年iPhone 8會採用新一代指紋辨識系統，頎邦再度拿下晶片凸塊訂單。 (工商時報)

內外資看俏頎邦下半年營運 外資連四買 2017-05-16 11:36經濟日報 記者林超熙╱即時報導 驅動IC封測廠頎邦（6147）受惠於未來幾年TDDI（觸控面板感應晶片）的市場高度需求，釋出到後段封測訂單也將水漲船高，吸引國內外法人圈的高度關注，外資迄昨日止已連四買，激勵今天股價以上漲0.9元高盤開出，早盤漲幅達2.9%。 頎邦第1季雖有提列匯損壓力，但稅後純益2.63億元，EPS0.41元，仍較去年同期成長30.8%，隱約透露頎邦今年營運成長力道；國內法人認為，TDDI雖第1、2季受到智慧手機與功能手機的換機與庫存調整影響需求，但預料第2季下半年起，整個TDDI族群營運動力將顯著拉高，頎邦營收可望自5月起開始升溫。 法人機構認為，TDDI、RF產業自第2季起，因市場加速使用TDDI晶片，這將讓驅動IC封測的頎邦受益度看漲。頎邦目前在TDDI測試市場擁有60%高市占率，預期今年TDDI產品營收有望較年初前預估的還要再成長4-5%，而RF產業也將有更多機會，抵銷今年下半年iPhone 8改採OLED面板造成的營收損失。 不過，也有法人認為，並非每一支iPhone 8都改採OLED面板，據悉，高階高單價的i 8才採用OLED面板，主因是供應OLED面板的三星，自己本身生產的手機也全採OLED面板，因此無法全數滿足蘋果公司的數量。 此外，智慧型手機採用3D感測模組在未來五年將呈倍幅速度激增成長，促成頎邦今年與未來在TDDI晶片與RF端訂單攀升下，對營收、毛利表現有相當程度的挹注，頎邦今年有機會挑戰「逐季成長」。

頎邦大吃i8及iPhoneX大單 外資調高目標價 2017-10-06 12:25經濟日報 記者林超熙╱即時報導 驅動 IC封測大廠頎邦（6147）受惠蘋果晶片供應商思佳訊（Skyworks Solutions）及新加坡商Avago的PA與RF晶片大單加持，第3季大啖蘋果單，即便日前股價激烈震盪，美系外資在最新的報告中將頎邦目標價由原先的56元調高至60元，並重申「加碼」評等。 外資機構的研究報告中指出，頎邦將是蘋果在新款手機i8與iX設計全螢幕下的最大受惠者。 頎邦第3季營收與獲利因蘋果與非蘋訂單大量投入，營收與獲利均有機會改寫季度新高，雖第4季可能因i8與8S需求而有落差，由於全球各大智慧機廠商在旗艦機等機款設計，全朝向全螢幕發展，因此認為頎邦將是未來新款手機改款下的最大受惠廠商之一，建議投資人在頎邦股價拉回時擇機介入，重申「加碼」評等，將目標價調高至60元。 蘋果兩大晶片供應商Skyworks和Avago，在PA與RF後段IC封測製程是委由頎邦代工負責，加上非蘋手機大廠月前相繼推出旗艦機，頎邦大吃金凸塊及銅柱凸塊封測訂單，是推升頎邦7月與8月合併營收連創歷史新高關鍵所在。 此外，在驅動IC產業面上，頎邦受惠於小尺寸面板驅動IC出貨量續強、大尺寸面板驅動IC封測需求穩健，更是帶動營運動能攀高另一主因。 頎邦7月與8月合併營收分別為16.31億元、16.81億元，連續兩月跳升至16億元大關上，同時也改寫歷史新猷，法人預估9月合併營收有挑戰另一個17億元關卡，如此一來，第3季合併營收有上看50億元整數大關可能，在產能利用率攀升下，毛利率與獲利將雙升，是否有機會挑戰去年第4季純益8.28億元的歷史高峰，備受外界關注。

頎邦全年拚每股賺7元 頎邦季度合併營收 2018年05月29日 04:09 工商時報 涂志豪／台北報導 LCD驅動IC封測廠頎邦（6147）上半年雖受到客戶調整庫存，以及新台幣兌美元升值等影響，獲利不如預期，但第二季以來整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）及全螢幕面板驅動IC接單強勁，帶動薄膜覆晶封裝（COF）及後段測試等產能吃緊，頎邦自5月起分3個月陸續調漲金凸塊、COF、測試等代工價格5～10％幅度。 對頎邦來說，第二季除了可認列處分大陸轉投資頎中持股予京東方集團的獲利，封測產能利用率拉升，加上順利調漲封測代工價格，營收及毛利率將優於第一季。法人看好頎邦第二季獲利大躍進，下半年在蘋果iPhone供應鏈重啟零組件拉貨後，營運將旺季更旺，全年每股淨利可望賺逾7元。 頎邦今年開始不再認列頎中營收，第一季合併營收38.51億元，平均毛利率降至21.8％，歸屬母公司稅後淨利3.75億元，每股淨利0.58元，略低於市場預期，主要原因包括美系智慧型手機客戶進行晶片庫存調整、新台幣兌美元匯率升值、以及射頻IC訂單因淡季明顯下滑。 第二季雖然蘋果iPhone生產鏈的庫存去化仍未完成，但Android陣營開始擴大晶片及零組件備貨，頎邦TDDI封裝接單明顯轉強，應用在窄邊框全螢幕面板的COF封裝同樣接單強勁，金凸塊及測試產能還因此供不應求。也因此，頎邦5月至7月的3個月，將分階段逐月調漲金凸塊、COF封裝、後段測試等代工價格，平均調漲幅度約達5～10％。 法人預估，頎邦第二季開始受惠漲價效應，加上射頻IC封裝訂單回流，新台幣匯率趨貶，合併營收可望較上季成長近10％幅度，毛利率預期將有明顯回升。再者，頎邦第二季將認列出售頎中股權的處分利益，法人樂觀預期單季獲利可望較上季大增逾5倍。 頎邦對下半年營運抱持樂觀看法，一是美系智慧型手機生產鏈將重啟拉貨，二是窄邊框全螢幕面板及OLED面板的市場滲透率大增，三是Android陣營手機廠大量採用TDDI方案，都將帶動COF封裝及基板、後段測試的強勁接單動能，其中測試產能已完全無法因應客戶強勁需求。 法人表示，TDDI今年全球出貨量上看3.5億顆，較去年成長5成，COF封裝今年出貨量上看1.2億顆，且封裝價格是玻璃覆晶封裝（COG）的3倍，加上TDDI及COF封裝驅動IC的測試時間明顯拉長2～3倍，均有助於頎邦營收大幅成長及明顯提升毛利率，市場也樂觀看待頎邦今年業內外皆美情況下，全年每股淨利將賺逾7元。頎邦不評論法人預估財務數字。 (工商時報)

蘋果三款新iPhone採COF基板與封裝，頎邦通吃訂單，Q3營收獲利大爆發 2018/07/12 12:28 財訊快報 李純君 【財訊快報／李純君報導】蘋果今年三款新iPhone手機將全數採用全螢幕及窄邊框設計，這也意味著，內建的驅動晶片得全改為COF封裝，而相關的COF板與封測大單，全由頎邦(6147)通吃，隨出貨時間點已到，頎邦Q3業績與獲利將同步大爆發。 回顧第二季，雖然是蘋果新手機零件尚未拉貨的空窗期，但受惠於安卓手機陣營提前啟動驅動晶片的拉貨，新思、聯詠與敦泰訂單轉強，加上RF端業績穩健等，第二季營收達到公司營收預估值的高標，預計單季毛利率也會高於第一季，法人估，頎邦第二季的每股淨利就會超過1元。 進入第三季，頎邦成長動能十分強勁，原因包括第一，驅動晶片測試產能甚為吃緊，頎邦開始採用調漲後。第二，COF價格約為COG價格3倍，第三，蘋果LCD版驅動晶片預計出貨4000萬顆，相關的COF板與後段封測訂單，由頎邦通吃。 而光靠營運面上揚，頎邦第三季本業營收與獲利表現就將大幅成長，若加上頎中股權出售給京東方估計可獲利19億元，原預定在第二季入帳，但有部分金額遞延至7月入帳，業外收入也大增，意味著頎邦第三季營運表現將相當亮眼。

頎邦訂單爆量 旺到明年Q2 04:10 2018/11/27 工商時報 涂志豪 整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）經過長達2年的殺價競爭，第4季售價已與採用觸控IC及面板驅動IC的雙晶片方案售價正式出現交叉（crossover），包括華為、OPPO、Vivo等大陸手機廠明年新款手機設計案，幾乎全面轉向採用TDDI。封測廠頎邦（6147）受惠於TDDI封測訂單湧入，產能已被塞爆，訂單能見度看到明年第2季。 此外，在京東方等大陸面板廠產能支援下，大陸手機廠明年提高全螢幕窄邊框面板手機比重，TDDI封裝製程亦開始轉換為薄膜覆晶（COF）封裝，COF基板已出現嚴重缺貨，頎邦及易華電（6552）明年上半年COF基板接單全滿，業者不排除再度漲價約10％幅度。 今年下半年大陸手機廠推出的新款手機持續朝向輕薄短小趨勢發展，所以基於設計上的考量，開始積極導入新一代TDDI晶片，取代過去分別採用觸控IC及面板驅動IC的雙晶片方案。不過，TDDI今年前3季的價格仍然偏高，所以高階手機導入TDDI設計的趨勢較為明確，中低階手機仍採用雙晶片方案。 由於TDDI市場競爭激烈，價格持續走低，第4季TDDI晶片銷售價格，依不同規格約來到0.8～1.5美元之間，與雙晶片方案售價約1.0～1.5美元來看，價格上已經出現交叉。也就是說，手機廠採用TDDI的成本將低於採用雙晶片成本，業界預期將可快速刺激TDDI的市場滲透率。 目前TDDI的主要供應商包括美商新思國際（Synaptics）、聯詠、敦泰等，奇景將在第4季放量出貨，至於譜瑞、矽創等業者則會在明年加入戰局。隨著市場供給量持續增加，業界預估在激烈競爭下，價格仍有小幅下滑空間，這將帶動手機廠開始將TDDI方案導入中低階手機設計中，預期會引爆龐大需求。 TDDI的晶圓代工主要在台積電或聯電12吋廠投片，採用製程以50或40奈米世代為主，至於封測代工則由頎邦及南茂分食。不過，TDDI封測產能供不應求，特別是測試時間較長，幾乎是單顆面板驅動IC的3～5倍長。在上游擴大釋出封測訂單情況下，龍頭大廠頎邦產能已被塞爆，能見度看到明年第2季。 頎邦前3季合併營收134.19億元，歸屬母公司稅後淨利達38.33億元，每股淨利5.90元。頎邦10月合併營收18.15億元續創歷史新高，11月後進入淡季，第4季營收將較上季小幅下滑，但明年上半年將淡季不淡。美系外資昨出具研究報告看好頎邦明年持續受惠於TDDI及COF封測強勁訂單，維持買進評等，並給予82元目標價。

歐資大動作降評頎邦 目標價下修至50元 2019-01-23 13:20經濟日報 記者馬瑞璿╱即時報導 歐系外資出具最新頎邦（6147）報告，認為頎邦多項動能恐將翻轉，將頎邦評等從「買進」一口氣調降到「賣出」，目標價從69元下修到50元。 頎邦短線上可望看到收入、毛利率走升，主要是因為中國市場對薄膜覆晶封裝（COF）需求上升，但是，歐系外資卻對頎邦今年下半年看法略感憂心，主要原因有三，首先，iPhone LCD DDIC（驅動IC）過度拉貨；第二、COF價格恐難進一步上漲；第三、測試產能恐怕建設過度。 歐系外資指出，雖然頎邦今年首季營收、獲利可見高點，但優勢恐將在今年第4季反轉，很有機會發生像2015年iPhone 6s一樣的向下翻轉走勢，因此對頎邦看法轉為保守。 歐系外資指出，頎邦去年第3季到今年第1季已經出貨8,500萬套LCD DDIC給iPhone XR機款，但是，截至目前為止，iPhone XR僅只銷售4,200萬套，這意味著DDIC應有巨大庫存；雖然今年下半年新推出的LCD iPhone並不會改變DDIC規格，已經生產的DDIC產品仍能使用，但歐系外資認為蘋果今年下半年的訂單恐將去年同期減少50~70%，出貨價格也可能受到侵蝕，這將影響頎邦的獲利能力與股價表現。 雖然COF在今年第1季度價格走升，但未來恐面臨價格走弱趨勢，從需求角度來看，Android陣營今年上半年會積極採用COF技術，但iPhone今年下半年對COF的採用度大幅降低，仍然形成缺口。 最後，TDDI新規格雖然有助產能，但是，市場積極擴建TTDI測試產能，恐形成產能過度建設疑慮。 歐系外資調升頎邦2019年每股純益（EPS）預估7%，但調降2020年每股純益預估約9%，以反映2019~2020年所面臨的挑戰，並將目標價調降到50元。

COF產業面臨結構性轉變，郭明錤示警4供應商 2019/06/03 15:59 時報資訊 【時報-台北電】天風國際證券研究與策略部副總監郭明錤指出，Android陣營採薄膜覆晶封裝（COF）的LCD智慧機，出貨可能低於預期約45％，最快自6月開始，頎邦 （6147） 與易華電 （6552） 可能有閒置產能，2020年供過於求情況更顯著，研判COF產業在今、明年將面臨結構性變化。 天風國際預期，Android陣營採薄膜覆晶封裝（COF）的LCD智慧機，今年出貨量可能約9,000～9,500萬支，顯著低於市場共識的1.6～1.7億支。出貨量之所以與市場預期有如此大落差，基於下列三大理由： 一、華為中階機型大量採用LCD COF設計，而美國出口禁令對華為手機出貨影響最大的，正是在非大陸市場的中低階機型。二、因中美衝突對宏觀經濟影響，故下半年整體智慧機需求可能略低於預期。三、因需要設計客制化零組件能力與成本較高，故華為以外的Android品牌採用LCD COF進度低於預期。 放眼2020年，天風國際認為，智慧機COF需求將進一步下滑。首先，郭明錤預期，今年下半年新款iPhone全部都採用COF（與2018年新款iPhone相同）。但2020年的新款iPhone將以COP與COG為主，故預期2020年南韓智慧機COF廠商，包括：Stemco、LG Innotek產能將大幅釋放，加速手機COF行業價格競爭。其次，根據天風所作最新調查，Android陣營未來一年的LCD新設計主流將是打孔屏，而非COF全面屏。最後，即便華為沒有遇到美國禁令，2020年的LCD COF滲透率成長空間也有限。 受影響台廠方面，天風國際剖析如下。頎邦為華為TDDI後段製程與COF供應商，也是iPhone XR TDDI後段與COF的獨家供應商，面臨潛在挑戰包括：下半年Android TDDI與手機COF出貨低於預期、整體DDI單價下滑，以及與2020年失去新款iPhone TDDI與COF訂單。 易華電為華為COF供應商，面臨的潛在挑戰包括：下半年智慧機COF出貨低於預期、2020年智慧機COF需求衰退，以及2020年面臨手機COF價格競爭。 至於海外的Stemco與LG Innotek是OLED款iPhone COF供應商，比重分別為60％與40％，面臨的潛在挑戰包括：下半年iPhone COF價格下滑、2020年失去新款iPhone COF訂單，以及2020年面臨智慧機COF價格競爭。（新聞來源：工商即時 簡威瑟）

頎邦7月營收再創高，H2營運看旺 2019/08/12 11:43 時報資訊 【時報記者林資傑台北報導】封測廠頎邦 （6147） 公布2019年7月自結合併營收18.53億元，較6月18.51億元小增0.1％、較去年同期16.99億元成長9.04％，連2月改寫歷史新高。累計1～7月自結合併營收115.67億元，較去年同期98.03億元成長17.99％，續創同期新高。 頎邦5月起營收動能顯著轉強，6、7月營收連續改寫歷史新高，法人認為，主要受惠薄膜覆晶（COF）載板及封測、觸控面板感測晶片（TDDI）需求續強，加上功率放大器（PA）及射頻（RF）晶片封測需求同步轉強所帶動。 展望後市，法人預期隨著產業旺季到來，且2020東京奧運帶動4K／8K高畫質電視需求增加，頎邦下半年COF及TDDI封測訂單需求暢旺，加上PA及RF晶片封測需求同步轉強，看好第三季成長動能顯著轉強，下半年營運展望樂觀。 頎邦2019年第二季稅後淨利10.03億元，季增2.89％、年增34.11％，每股盈餘1.54元，雙創歷史次高。累計上半年稅後淨利19.78億元，年增達76.19％，每股盈餘3.04元，亦雙創同期新高。

涉竊老東家營業機密 頎邦10跳槽員工被訴 2019/08/12 15:40 中央社 中央社 （中央社記者程啟峰高雄2019年8月12日電）高雄檢調偵辦上櫃公司頎邦科技跳槽員工被控竊取蝕刻技術等商業機密帶至對手公司，今天偵結，將涉案的前頎邦10名離職員工依違反營業秘密法及背信等罪嫌起訴。 頎邦科技 (6147) 為國內面板驅動晶片捲帶式封裝材料薄膜覆晶載板（COF）大廠，民國102年間10多名離職員工陸續都到同一家對手電子公司任職，頎邦發現他們有異常蒐集機密技術資術並洩漏給對方嫌疑，於是向檢調報案。 起訴書指出，頎邦科技於102年併購入主欣寶電子後，將欣寶改名為頎邦南一廠，原欣寶公司李姓女總經理和黃姓女副總不滿主導權將旁落，離職跳槽到對手電子公司前，涉嫌下載欣寶公司最新研發的一項新製程及耗鉅資逾新台幣5.5億元向日本取得的「MCS蝕刻技術」等營業秘密資料檔案儲存隨身碟或行動硬碟，再攜往跳槽的新公司任職並使用。 兩人同時挖角當時還在頎邦南一廠任職並熟知相關蝕刻製程營業秘密的業務部陳姓經理等7名技術團隊關鍵成員至其新東家擔任要職。 陳姓經理等7人離職前涉嫌自頎邦南一廠內部資料伺服器內下載營業秘密，存放在個人筆記型電腦、雲端資料庫、隨身碟內，或使用頎邦公司配發的電子郵件信箱將所取得的營業秘密轉寄自私人電子郵件信箱，再加以下載，將營業秘密攜赴新東家任職，藉以侵占屬於頎邦公司的營業秘密並使用。 檢調另查出施姓專業經理為方便其日後到新東家任職，於李姓總經理、黃姓副總經理離職後隔天擅自重製非屬其業務職掌且依欣寶公司規定無權持有的相關營業秘密檔案，數量達2萬5000餘筆，容量達3.07GB，以此方式重置頎邦公司營業秘密並使用。 李、黃等人雖否認剽竊老東家商業機密，強調跳槽後在新東家自行研發、改良，但不被檢察官採信；雄檢偵結後將全案依違反營業秘密法及背信等罪嫌起訴並建請法院併科罰金。（編輯：林沂鋒）

頎邦為何青睞與虧損的華泰結盟？業界剖析兩原因 2020/10/17 08:06 頎邦董事長吳非艱。（資料照） 〔記者洪友芳／新竹報導〕全球面板驅動IC封測龍頭廠頎邦（6147）擬透過現金收購及增資換股取得華泰（2339）30.89%持股，未來將成為華泰第一大股東，頎邦為何青睞一家營運虧損、成立49年的老牌封測廠？封測業界內行人看出兩個原因。 一是面對中國大力扶植半導體業， 積極搶進驅動IC封測，殺價搶單形成市場壓力，雙方結盟拓展業務面有助提升競爭力；二可能跟長華集團長華電材（8070）因官司案而在外收購頎邦股權應有關，頎邦藉由增發新股引進美商金士頓、群聯電子、華泰創辦人杜俊元等股東，有助保衛經營權。 華泰是杜俊元回台創立的老牌封測廠，成立近半世紀之久；杜俊元原本淡出一手創辦的華泰，專心慈善志業，2000年時，公司大舉擴因充產能，提列龐大設備折舊費用而出現鉅額虧損，負債累累，他又重回公司掌舵，透過減資與增資改造公司體質，協助公司償債。 杜俊元與全球記憶體模組龍頭廠金士頓是長期好友，2015年，他引進金士頓、群聯、江波龍三家公司策略投資華泰，並進入董事會，分別擔任董事及監察人，華泰從邏輯IC封測轉型為儲存型快閃記憶體（NAND Flash）封測廠，杜俊元也於2016年宣布退休，將股權全部轉讓金士頓，董事長職交棒給兒子杜紹堯。 經歷2017、2018年連續兩年的虧損，華泰去年終於繳出轉虧為盈的成績，全年合併營收創175.15億元新高，稅後盈餘5.87億元、每股稅後盈餘1.06元，還配發給股東每股現金股利0.15元，這是華泰2000年以來，睽違19年之久，終於再配發給股東一點股利。但今年上半年受疫情影響，華泰稅後虧損2.66億元，每股虧損0.48元，又轉盈為虧。 業界不免好奇，頎邦掛牌以來，持續17年來穩定獲利，為何青睞投資一家營運虧損、成立49年老牌封測廠，攜手結盟進而將開發新世代封裝產品？業界解讀，中國大力扶植半導體業， 補助建立供應鏈，包括封測廠在內，封測廠也積極搶進驅動IC封測領域，殺價搶單形成市場壓力。 頎邦一直專注面板驅動IC封測、覆晶凸塊為主，之前多次藉由併購擴大產能規模。近幾年為了突破競爭壓力與成長的瓶頸，持續投入非驅動IC的技術研發與生產，包括晶圓級晶片尺寸封裝（WSCSP）、射頻（RF）、功率放大器（PA）等；若能藉由投資華泰，互補進軍快閃記憶體封測領域，雙方還將策略合作，共同開發新世代封裝產品，這也有助提升未來彼此競爭力。 此外，長華集團旗下的基板廠易華電（6552） 被頎邦控告薄膜覆晶（COF）基板侵害營業秘密並獲檢方偵查起訴，頎邦請求民事損害賠償，頎邦還向司法機關請求易華電關閉蝕刻生產線，求償金額高達約27億元。目前此案在司法審理中。 面對官司，長華集團今年反而持續買進頎邦持股，5月初董事會更決定持續擴大買進頎邦股權，預計於1年內以不超過新台幣35億元持續買進頎邦普通股，持股率不會超過9.9%。長華對外宣稱，頎邦向來穩健經營，買進頎邦持股主要考量投資收益，待投資股權增加後，也不排除未來有合作的機會。 吳非艱非等閒之輩，他認為，頎邦與長華旗下的易華電有多起官司進行中，長華投資頎邦絕非檯面上宣稱的純粹投資，他認為目的應該是「以戰逼和」，頎邦捍衛專利的決心不變，也絕對不會掉以輕心。 吳非艱個人持股頎邦1.65%，經營團隊及董事會成員持股比偏少，面對打官司的對手長華欲收購股權，業界認為，恐有經營權旁落之憂；吳非艱與金士頓創辦人孫大衛交情深厚，曾是美國的鄰居，金士頓早期也投資頎邦，孫大衛對華泰創辦人杜俊元有情有義，金士頓身為華泰主要股東，一直希望有人可以接手經營華泰。 頎邦將取得華泰電子30.89%股權，雙方策略聯盟，建立長期關係，華泰大股東包括創辦人杜俊元、金士頓集團、長春投資、群聯電子等，將以11.9元接近於市價賣出持股給頎邦，或套現或轉為頎邦股東。頎邦投資華泰，華泰取得資金活水可改善財務，頎邦則可擴展快閃記憶體新業務，藉由資金引進新股東，更有助保衛經營權。雙方預期2021年下半年可以顯現合作效益。

《半導體》頎邦11月營收寫第3高 營運看旺至明年H1 14:32 2020/12/09 時報資訊 林資傑 封測廠頎邦(6147)受惠驅動IC及非驅動IC封測需求同步暢旺，2020年11月合併營收持穩高檔，以20億元改寫歷史第3高。董事長吳非艱表示，目前稼動率持續逼近滿檔，驅動IC及非驅動IC訂單能見度已達明年上半年，對頎邦第四季及明年上半年營運維持樂觀看待。 頎邦公布11月自結合併營收20億元，僅較10月20.31億元新高小減1.51％、仍較去年同期16.6億元成長達20.51％，續創同期新高、改寫歷史第3高。累計前11月合併營收201.47億元，較去年同期185.6億元成長8.55％，續創同期新高。 吳非艱先前指出，驅動IC需求自7月起強彈，以5G射頻（RF）元件為主的非驅動IC封測需求同步急增，稼動率逼近滿檔使第三季營運顯著回溫，第四季需求持續暢旺、驅動IC及非驅動IC稼動率仍逼近滿載，需求到明年上半年均維持強勁態勢。 吳非艱表示，供需吃緊使不健康的產品報價出現合理調整，頎邦因應擴充高階新測試機台，10月已調漲測試報價，明年上半年是否再調漲則尚未定案，表示若有調漲，主要為反映匯率因素作合理調整，認為整體趨勢對產業帶來正向健康影響。 吳非艱對頎邦明年上半年營運維持樂觀看法，認為首季營運可望顯著優於今年同期，並持續擴增驅動IC及非驅動IC產能因應，但因新機台明年上半年才陸續到位，營運成長動能需視新產能到位時間點而定，目前明年上半年資本支出估落於30～40億元。 頎邦因應與華泰策略合作、預計將取得華泰29.44％股權，3日召開股東臨時會提前改選董事。吳非艱指出，首階段合作主要針對華泰現有客戶，由頎邦負責前端凸塊封測、華泰負責後段覆晶封裝，效益預計明年下半年即可顯現，對雙方營運均可望受惠。

頎邦接單爆滿 擬漲價 2021年3月24日 週三 上午8:30 【時報-台北電】面板廠今年以來接單暢旺且產能滿載，但因驅動IC缺貨導致出貨未如預期，隨著面板驅動IC供應商持續對半導體供應鏈追加下單，頎邦（6147）接單全線爆滿且產能供不應求，第一季再調漲價格5～10％。 頎邦公告2月合併營收月減3.5％達20.52億元，較去年同期成長21.0％，為歷年同期新高及單月營收歷史第三季，累計前二個月合併營收41.78億元，較去年同期成長19.3％，為歷年同期新高。 面板驅動IC自去年第四季出現強勁出貨動能，頎邦封測接單強勁並調漲價格，第一季以來包括晶圓金凸塊、玻璃覆晶封裝（COG）、薄膜覆晶封裝（COF）、驅動IC測試等產能全線滿載，在上游客戶持續爭取封測產能情況下，業界傳出頎邦第一季再度調漲價格。 據業者消息，頎邦第一季調漲金凸塊、COG及COF封裝、面板驅動IC測試等代工價格5～10％，至於COF封裝基板也跟進韓國供應商腳步漲價，漲幅達10～15％。由於漲價自3月開始，法人看好頎邦3月營收創下歷史新高，可望改寫季度營收歷史新高。頎邦不評論法人預估財務數字。 新冠肺炎疫情帶動的數位轉型未因疫苗施打而減速，而日本東京奧運不開放外國觀光客入境，預期智慧電視強勁銷售動能帶動大尺寸電視面板出貨。對頎邦而言，除了LCD驅動IC封測訂單續強，OLED面板驅動IC、整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）封測訂單拉高，產能滿載榮景將延續到下半年。 再者，5G智慧型手機支援多頻段，搭載的功率放大器及射頻IC數量增加，因手機空間限制，射頻IC朝向模組化方向發展，製程採用金凸塊技術，頎邦金凸塊產能接單明顯轉強，預期今年相關業績較去年成長20％以上，金凸塊產能利用率滿載有助於提升毛利率。（新聞來源：工商時報─記者涂志豪／台北報導）

接單旺 頎邦營收連3月創新高 工商時報 涂志豪 2021.06.08 頎邦接單暢旺，受惠於面板驅動IC及射頻元件等封測產能利用率維持滿載。圖／本報資料照片 面板驅動IC封測廠頎邦（6147）接單暢旺，受惠於面板驅動IC及射頻元件等封測產能利用率維持滿載，7日公告5月合併營收23.47億元，連續3個月創歷史新高。法人預期頎邦第二季營收將續創新高，在封測產能增加幅度明顯受限下，產能利用率可望滿載到下半年。 頎邦受惠於面板驅動IC封測接單暢旺，加上第一季再度調漲價格，5月合併營收月增3.3％達23.47億元，較去年同期成長45.5％，連續3個月創下單月營收歷史新高，累計前5個月合併營收110.39億元，較去年同期成長27.4％，改寫歷年同期新高紀錄。法人預期頎邦6月營收續創新高，第二季營收季增約10％並改寫季度營收歷史新高。頎邦不評論法人預估財務數字。 新冠肺炎疫情帶動智慧電視、筆電及平板等銷售，5G智慧型手機出貨暢旺，今年以來面板驅動IC出現缺貨，頎邦受惠於聯詠、奇景、敦泰、矽創等上游客戶擴大下單，包括整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）、OLED及LCD面板驅動IC等封測訂單能見度已看到年底，頎邦對第二季營運展望樂觀，並看好營運逐季成長到下半年。 5G智慧型手機出貨放量，除了帶動頎邦面板驅動IC封測訂單維持強勁，射頻及功率半導體封裝接單同樣暢旺。由於5G智慧型手機射頻IC朝向模組化方向發展，製程上改採金凸塊技術，頎邦直接受惠，晶圓植金凸塊產能已供不應求。此外，頎邦擴大射頻及功率半導體封裝布局，延伸相關凸塊製程與晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）技術至氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）等化合物半導體，未來成長再添成長新動能。 頎邦與華泰策略合作，結合雙方在晶圓凸塊、覆晶封裝、EMS系統組裝等製程優勢，開展包括WLCSP封裝、扇出型系統級封裝（FOSiP）、覆晶系統級封裝（FCSiP）等相關先進封裝技術市場。法人表示，頎邦面板驅動IC及射頻IC封測訂單維持高檔，產能利用率預估下半年仍全線滿載，在營收成長同時也有助於提升毛利率表現，看好頎邦今年營收及獲利都將創新高紀錄。