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欣興併全懋 躍基板龍頭 換股比0.6：1 打入英特爾供應鏈 2009年03月21日 欣興、全懋合併，震撼封裝材料業。左起欣興董事長曾子章、全懋總經理胡竹青、欣興載板事業處總經理江書聖。林林攝 【范中興、劉冠吟╱台北報導】市場傳聞已久的欣興（3037）合併全懋（2446）終於成真，昨天兩家公司董事會通過合併案，全懋每1股換欣興0.6股，以欣興為存續公司，預計合併基準日為今年12月1日。合併後的新欣興在覆晶（Flip Chip，FC）基板產能將直逼龍頭大廠南電（8046），PBGA（Plastic Ball Grid Array，塑膠球閘陣列封裝）及CSP（Chip Size Package，晶片尺寸封裝）基板產能則會超越南電。 產業互補 根據統計，合併後的新欣興FC產能達到2900萬顆，已接近南電3000萬顆，PBGA與CSP產能達到85萬平方呎，大幅超越南電的55萬平方呎，將挑戰台灣第一大基板廠的寶座。 覆晶產能將直逼南電 今年由於經濟不景氣，2家公司在合併前都將盡量降低投資，欣興今年資本支出將不超過30億元，至於全懋部分將低於5億元，在合併前就會開始檢討產能的配置，預先刪減重複的投資，而全懋中國投資的規劃，也將因為欣興在中國產能非常大，已經準備喊停。 由於欣興、全懋兩家公司背後分屬聯電（2303）及矽品（2330）集團，兩大集團原本就有密切合作關係，掌門人曹興誠、宣明智及林文伯更是多年好友，兩大集團再度策略合作，未來新欣興將由兩家共治，被視為親上加親，震撼整個封裝材料業。 聯電矽品兩集團共治 欣興董事長曾子章表示：「由於雙方重要股東、經營階層都很熟識，因此談判起來格外順利，合併後在研發、產品結構、客戶上都有綜效，預期年底合併後，短期內即可看到綜效。」 全懋總經理胡竹青也認為，兩家公司互補性相當高，業務重複性低，合併後可降低成本，因此是相當好的組合。 欣興去年合併營收457億元，稅後純益24.3億元，全懋去年營收130億元，稅後純益0.31億元，兩家公司去年加起來的總營收達到587億元，合併後將大大提升服務客戶的能力及市場領導地位。 對於兩家公司合併，封測龍頭日月光主管表示，對於基板產業進行整合是樂觀其成，在整合後未來對產能的擴充將比較有所節制，對於整體產業的供應鏈是好事，有助於維持產業秩序。 日月光強調樂觀其成 欣興是由印刷電路板（Printed circuit board，PCB）起家，並跨入封裝基板領域，全懋則是專業封裝基板廠，不過發展方向不盡相同，技術上有互補性。而欣興由於獲利穩定，因此在財務面上明顯優於全懋，同時在技術上也有一定的資源，並可以開發新的應用。 至於全懋最大的價值，是目前擁有英特爾北橋晶片的FC基板定單，是未來要進入英特爾處理器FC基板供應鏈的跳板，未來有機會可以取得基板廠都想要的英特爾定單。

欣興併購全懋將可互補雙方之不足，未來將是個雙贏的局面 2009/11/04 00:00 (玉山證券 提供) 投資結論 雖P/E並未偏低，但預期HDI NB板與載板將為未來成長動能，因此維持欣興「逢低買進」之評等。 1.欣興第三季毛利率19.4%，EPS為1.21元，優於預期： 欣興第三季合併營收121.84億元(QoQ+15.24%)，毛利率19.4%，優於預期，原因是稼動率提升至90~95%與產品組合改善，EPS則為1.21元。整體來看，Q3在IC載板與消費性電子的部分需求優於整體，手機與NB板則與平均差不多，而網通與PC相關PCB需求則較為疲弱。 2.第四季訂單能見度約一個多月，預估稼動率較第三季微幅下滑至90%： 公司預估第四季在IC載板與PC相關PCB需求的部分將下滑，消費性電子和NB板則將會上升，通訊板中的手機板需求將上升，網通板的部分則較為疲弱。預估整體稼動率下滑至90%的水準，預估第四季合併營收為123.30億元(QoQ+1.2%)，毛利率18.7%，稅後EPS則上調為1.14元，調幅為32.56%。 3.欣興併全懋將是互補效益，以合併後股本計算，估計欣興2010年稅後EPS為3.10元： 欣興合併全懋(2446)基準日為09年12月1日，換股比例為1：0.628。全懋在Flip Chip及PBGA的載板製程能力皆優於欣興，因此欣興併購全懋將可互補雙方之不足。預期明年在HDI NB板比重增加且合併全懋的貢獻下，估計欣興2010年合併營收597.42億元(YoY+40.77%)，在經濟規模下估計毛利率將拉升至16.73%，以合併後股本計算，稅後EPS為3.10元。 4.以2010年EPS計算的P/E為13.10倍並未偏低，但預期HDI NB板與載板將為未來成長動能，給予欣興「逢低買進」之評等： 由於上修09Q3、09Q4獲利預估，因此稅後EPS由2.71元上修至3.31元，調幅為22.14%。預估明年在景氣回溫、HDI NB板比重逐季增加且合併全懋的貢獻下，估計欣興2010年合併營收為597.42億元(YoY+28.08%)，EPS3.10元，以2010年EPS計算的P/E為13.10倍(合理區間為7～15倍)並未偏低，但預期HDI NB板與FC載板將為未來成長動能，因此維持欣興「逢低買進」之評等。 單位：百萬元;% 資料來源：欣興、玉山投顧 註：09年盈餘預估並未考慮合併全懋。 1.欣興產品以手機HDI板、IC載板為主，且大陸佈局有欣興同泰、鼎鑫電子、聯能科技、柏拉圖電子、群策科技等： 欣興電子為專業的PCB製造商，產品以HDI手機板為主，亦是公司獲利主要來源。欣興手機板在規模經濟下，相對於國際大廠擁有較低的成本，在手機板競爭上極具優勢，因此公司08年手機板出貨量由07年的3.10億片成長至3.52億片(含上蓋)，YoY+13.55%，手機板全球市佔率亦由07年的21%提升至08年的22%。 近年欣興亦積極跨入IC載板市場，主要以CSP與FC BGA產品為主，其中FC則是以非Intel客戶為主，應用則是以Graphic的6L為主，但由於公司產量規模較小與稼動率偏低因素下，使得IC載板仍為公司營運上的負擔，且為進一步擴大規模亦努力搶進手機通訊市場的CSP與FC CSP載板。 欣興營收規模為國內最大的PCB廠，其在大陸的佈局有欣興同泰科技、崑山鼎鑫電子、深圳聯能科技、香港柏拉圖電子、蘇州群策科技等，藉由此降低生產成本並且就近開發大陸市場訂單。 2.欣興第三季毛利率19.4%，EPS1.21元，優於預期： 欣興第三季合併營收121.84億元(QoQ+15.24%)，毛利率19.4%，EPS1.21元，優於預期。整體來看，欣興產品線產能利用率HDI和PCB維持95%，載板則是90%以上。Q3在IC載板與消費性電子的部分需求優於整體，手機與NB板則與平均差不多，而網通與PC相關PCB需求則較為疲弱。毛利率優於預期的原因是整體稼動率提升到90%以上與產品組合改善。 表一： 欣興產品組合分析 資料來源：欣興、玉山投顧 3.第四季訂單能見度約一個多月，預估稼動率較第三季微幅下滑至90%： 公司預估第四季在IC載板與PC相關PCB需求的部分將下滑，消費性電子和NB板則將會上升，通訊板中的手機板需求將上升，網通板的部分則較為疲弱。預估各產品線的稼動率下滑至到90%的水準，預估第四季的合併營收123.30億元(QoQ+1.2%)，毛利率18.7%，稅後EPS則上調為1.14元，調幅為32.56%。 4.Intel CULV及Capella將有助於HDI NB板滲透率提升： 在NB需求走向輕薄、省電的趨勢下，Intel繼Atom之後推出CULV(Consumer Ultra Low Voltage)平台處理器。由於CULV將突破過去輕薄NB高效能高價位、Atom低效能低價的市場定位，而具有輕薄、節能且效能遠優於Atom的高C/P值，預期將帶動一波熱潮。除了CULV強調超輕薄而採用HDI NB板設計外，其Intel未來新整合平台Capella由於CPU接點數增加，亦將使得PCB線路必須再次壓縮，因此HDI NB板的採用趨勢必逐步提高，也將推升未來HDI產能需求。 5.欣興併購全懋將是互補效益，估計欣興2010年合併營收597.42億元，以合併後股本計算，稅後EPS為3.1元： 欣興3月20日宣布將合併全懋，合併基準日則為2009年12月1日，換股比例為1股全懋股票換0.628股欣興。欣興為全球手機板最大供應商，亦為手機五大品牌Nokia、Motorola、Samsung、LG及Sony Ericsson的供應商。而欣興相較全懋除具有的HDI與CSP較佳的製程能力外，其營運管理能力亦是較強。 全懋主要為PC用載板供應商，除在CPU、北橋與南橋晶片有豐富經驗外，其Flip Chip及PBGA的載板製程能力皆優於欣興。因此欣興併購全懋將可互補雙方之不足，未來將是個雙贏的局面。預期明年在FC載板與手機需求回溫下，估計欣興2010年合併營收597.42億元(YoY+28.08%)，而在經濟規模下估計毛利率將拉升至16.73%，稅後盈餘48.02億元(YoY+32.73%)，以合併後股本計算，稅後EPS為3.10元。 資料來源：玉山投顧 6.以2010年EPS計算的P/E為13.10倍並未偏低，但預期HDI NB板與載板將為未來成長動能，因此給予欣興「逢低買進」之評等： 由於上修09Q3、09Q4獲利預估，因此稅後EPS由2.71元上修至3.31元，調幅為22.14%。明年在景氣回溫、HDI NB板將逐季增加且合併全懋的貢獻下，預估欣興2010年合併營收為597.42億元(YoY+28.08%)，以2010年EPS計算的P/E為13.10倍(合理區間為7~5倍)並未偏低，但預期HDI NB板與FC載板將為未來成長動能，因此給予欣興「逢低買進」之評等。

欣興併全懋 矽品、聯電集團結親家 2012/5/22 鄭國強 印刷電路板業內盛傳已久的欣興(3037)合併全懋(2446)，3月20日終於成真，欣興以0.6比1吸收合併全懋，由欣興董事長兼總經理曾子章擔任新公司董事長暨總經理，也讓矽品與聯電兩大集團結為親家，未來對景碩(3189)將造成影響。 聯電原持有欣興19.08％、矽品原持有全懋15.97％，換股後分別持有新欣興13.64％、4.55％。此外，欣興股本109.27億元，全懋股本72.62億元，合併後欣興需新發行43.57億元，預定12月1日為換股基準日，新欣興股本將達152.84億元。若以宣布當天欣興、全懋收盤價分別為17.85、11.45元計算，全懋每股換股金額為10.71元，相當於折價6.5％與欣興合併，預期將對全懋股價造成短期衝擊，之後將隨著欣興股價亦步亦趨。 其實，在全懋母公司矽品的第1季法說會上，曾經發生過一段有趣的對話，花旗環球證券亞太區半導體首席分析師陸行之質問矽品董事長林文伯，全懋效益這麼差，為何不找機會賣出？林文伯一臉尷尬的回答，若找到好價錢就會出售，事隔沒多久，這樁購併案果然成行。