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思源宣布將被新思子公司以每股57元100%收購 鉅亨網記者蔡宗憲 台北　　2012-08-03 17:35　 IC設計軟體EDA供應商思源科技(2473-TW)今(3)日宣布，已與全球EDA設計軟體商龍頭新思科技(SNPS-US)簽署合併合約，根據合約約定，新思之子公司將先透過公開收購方式，以每股57元公開收購思源100%股份，約合每股1.9元美元，以今日思源收盤價計算，溢價幅度約22%，收購後思源將成新思旗下100%持股子公司，而思源也將從台股集中市場下市。 思源指出，前述公開收購完成後，新思之子公司將與思源進行合併，合併預定在2013年 1 月底前完成，不過合併案仍須取得相關主管機關核准及其他一般成交條件成就為合併前提。 思源指出，整起公開收購及後續合併之交易金額粗估為122億元(約為4.06億美元)，該合併案將有助達成思源持續追求的目標，即藉由提供領先及創新的功能驗證(functional verification)與客製化積體電路設計(custom integrated circuit design)技術，以協助晶片設計產業解決這兩個最重要的設計問題，並加速客戶關鍵技術的發展。 思源董事長兼執行長呂茂田表示，目前IC設計製程已經逐漸進步，整體IC設計驗證的軟體驗證面臨的挑戰愈來多，思源市佔率約在 5 %以內，相較前三大廠都還有一段差距，而雙方在技術、人員上都有充足的能量，合併可以強化互補性，以面對未來挑戰，因此決定出售給新思。 而據了解，新思的市佔率約在20-30%，合併思源後，新思在全球EDA軟體市場市佔率將穩坐 3 成以上。 至於收購時程與階段的訂定，呂茂田表示目前這些都還需要雙方深入討論，今日是召開董事會做出合併的決議，粗估新思須在10月22日以前收購思源51%的股權，合併案才有成立的可能性。 思源表示，新思是以旗下子公司進行收購思源一事，收購完成後該子公司將與思源合併，屆時思源就會成為新思底下的一家子公司，相關研發團隊與人員皆會持續留任，但至於合作細節，呂茂田則強調目前都還在討論階段。 思源多年來成功達到作為全球功能驗證以及客製化積體電路設計產品領導者的目標，透過本次合併，配合新思提供之驗證平台，雙方將可加強偵錯(debugging)領域的解決方案。

打破美國EDA封鎖的希望，揭秘華為EDA的備胎廠商：華大九天 2019-07-23 由 IT極客老兵 發表于科技 美國斷供，華為其實最受傷的是軟體，尤其是EDA軟體。要知道，華為海思的晶片全部都是用EDA軟體設計出來的，現在國際上高端EDA軟體基本上被美國的Synopsys、Cadence和德國的Mentor Graphics所壟斷。 一，華為被EDA卡住脖子 現在上述三家公司都已經對華為斷供，雖然華為購買了5納米EDA軟體的長期使用權限，為了獲得Cadence的license，華為花了3000萬美元，但是新版本的購買肯定需要得到美國政府的批准才可以，一旦5納米的授權滿足不了產品設計需要，而美國政府又不允許銷售新的EDA軟體給華為，那麼，華為的新的晶片將無法設計，可以說，華為的晶片設計是被美國卡住脖子了。 所幸地是，華為還有一絲希望，它來源於國產的備胎廠商：華大九天。 二、EDA是什麼 EDA全稱是電子設計自動化(Electronics Design Automation)，是用於IC設計，PCB設計等設計的工具，可以說，如果離開EDA，工程師們將不得不使用手工進行電路設計，在如今一個晶片就有上億電晶體的今天，這將是不可能完成的任務。 目前EDA市場基本上被三巨頭高度壟斷，國際市場上，三巨頭占據了70%的市場份額，而國內市場，三巨頭更是占據了高達90%的市場份額。國產軟體跟三巨頭的差距非常之大。 三、華大九天是誰 全稱是北京華大九天軟體有限公司，成立於2009年6月，股東是中國華大集團與國投高科。公司現有員工5000餘人，是國內目前實力最強的EDA企業。 華大九天其實已經有了30多年的發展歷史，其前身是中國華大集團公司的EDA部門，中國歷史上大名鼎鼎的第一款具有自主智慧財產權的EDA工具-熊貓ICCAD系統就出自該部門。 華大九天的產品包括了IC EDA、FPD EDA和IP及設計服務。有模擬/數模混合IC設計套件，數字SOC設計優化套件，用於顯示器面板的FPD設計全流程套件。目前客戶包括晶片設計領域的華為海思、中興微電子、紫光展銳等， 晶片製造領域的中芯國際、華虹宏力、華力微電子等，CPU設計領域的龍芯、飛騰、兆芯等，液晶平板顯示領域的京東方、華星光電、維信諾等。 在中國工業技術軟體化產業聯盟2019年7月15日發布的中國工業軟體產品優選目錄（第一批）上，華大九天成為EDA軟體上榜的唯一一家中國企業： 中國工業軟體產品優選目錄 四、華大九天和國際三巨頭的對比 華大九天和三巨頭對比 作為國內最大的EDA廠商，華大九天無論在研發人員和研發資金投入上都遠遠不能夠跟三大巨頭相比，目前只能提供產業鏈所需EDA工具的三分之一，還沒有能力完全支撐國內半導體產業鏈的發展。 未來之路，希望能跟華為更進一步的緊密合作，加大投入，爭取早日能夠打破歐美公司在EDA工具上的壟斷地位，為中國半導體事業的自主發展，奠定良好的基礎。

〈分析〉一文解析：斬向華為的屠龍刀「EDA」產業 鉅亨網編輯江泰傑2020/05/19 20:00 一文解析：斬向華為的屠龍刀「EDA」產業 (圖片:AFP) 美國商務部針對華為再祭出兩招，一是利用設計端的 EDA (電子設計自動化)，另一是製造端的晶圓代工，兩招重擊之下，連華為輪值董事長郭平也表示華為業務必定受到影響。 不過，外界並不那麼樂觀認為只是受到影響，一旦美國全數否決 EDA 與晶圓代工兩產業跟華為的合作，華為恐從一線大廠變成二線，最差情況則可能跟過去遭到制裁的中興一樣，連產品都無法銷售。 站在半導體金字塔頂端 IC 設計可說是半導體產業上游產業，而 EDA 產業則是 IC 設計的最上游產業，EDA 軟體涵蓋 IC 設計、佈線、驗證和模擬等全方位工具，同時也是積體電路設計必需，且最重要的軟體。 EDA 是廣義 CAD(電腦輔助設計) 的一種，利用 EDA 工具，使 IC 設計人員可以從概念、演算法、協定等開始設計電子系統，並從電路設計、性能分析到設計出 IC 佈局或 PCB 佈局的整個過程。 EDA 是半導體領域中產值小，但極為重要，數據顯示，2018 年 EDA 的市場規模只有 97.15 億美元，2014 年～2018 年年複合增長率只有不到 7%，相對於幾千億美金的半導體產業產值而言貢獻度極低。但如果缺少這個產業，全球的 IC 設計公司都將停擺。 (資料來源: ESD Alliance) 2014 年～2018 年全球 EDA 市場規模 (單位: 百萬美元) EDA 產業三巨頭 全球 EDA 主要由三家美企 Synopsys、Cadence 及 Mentor Graphics(2016 年被西門子併購) 把持，三家合計在全球市占逾 60%。在中國市場則集中度更高，市占高達 95% 以上。 (資料來源: ESD Alliance) 2014 年～2018 年 EDA 三大廠全球市占率 而 EDA 企業提供給 IC 設計公司一般都是全套軟體設計工具，因此 EDA 整合程度高的公司其產品將更有優勢。而這美企三巨頭基本都能提供全套的晶片設計 EAD 解決方案。 Synopsys 是這三大廠中最全面 EDA 企業，它的優勢在於數位前端、數位後端和 PT Sign-off。Synopsys 有壟斷 90% 的 TCAD 組件模擬及 50% 的 DFM 工藝模擬，這是該公司在 EDA 產業競爭中的一把利器。 排名第二的 Cadence 強項在於類比或混合訊號的定制化電路佈局設計，同時 PCB 相關領域也較強，只是 Sign-off 的工具偏弱。 第三的 Mentor Graphic 則在後端佈局佈線這領域較強，同時在 PCB 領域上具有優勢，強項在於 Calibre Sign-off 和 DFT，但 Mentor Graphic 在整合度上難以與前兩家抗衡。 由於 EDA 三巨頭幾乎在所有電子細項領域都有產品涉及，而 EDA 因為專利層層保護使得進入門檻極高，再加對下游客戶而言成本彈性大，導致依賴性高，要瓜分這三家大廠的餅短期並不容易。 而這三巨頭能在全球站穩腳步有三大要素：一、不斷的合併小廠；二、高研發支出；三、美國政府在背後支持。 以華為而言，三大廠的 EDA 工具華為均有採用，應用在華為各個不同電子產品領域。 次世代 EDA 競爭已展開 隨著 IC 設計複雜度的提升，新工藝的發展，EDA 產業有非常大的發展空間，目前 EDA 產業兩大發展方向：雲計算 + EDA、AI+EDA，而 Cadence 暫時保持領先地位。 雲計算 + EDA 產生三大優勢，一為快速部局提高工程效率縮短專案完成時間；二是透過靈活的解決方案和大規模可擴展的雲工具實現無縫接軌；三是經過驗證的解決方案具備高度安全性，被許多客戶信賴和使用。 至於 AI+EDA 則是提高 EDA 軟體的自主程度，提升 IC 設計效率，縮短晶片研發週期。 中國 EDA 發展 中國 EDA 軟體工具從 20 世紀的 80 年代中後期開始，至今培育出較具規模的 EDA 企業有華大九天、芯禾科技、廣立微電子、博達微科技、概倫電子、藍海微科技、奧卡思微電等七家。 但整體而言，中國廠在特定電子領域有不錯的發展，但若提到整體的整合方案則是十分匱乏。華大九天是全球唯一的能夠提供全流程 FPD 設計解決方案的供應商，也取得大部分面板廠的使用。不過華大九天的強項並不是華為所需，因此對華為助益有限。 至於中國自製 EDA 首要不足點就是在數位電路領域。SoC 設計主流程的 EDA 工具中，來自 Synopsys 與 Cadence 佔據絕大部分，特別是時序和功耗檢查及定制設計兩程序，完全由上述兩大廠壟斷，這是華為極需的工具。 第二中國發展 EDA 的困難處則是人才不足，中國境內約有 1500 人的 EDA 軟體發展工程師，但在中資 EDA 企業和研究單位工作的只有約 300 人，絕大部份工程師在美企三大廠工作。 若將視野擴大至全球，Synopsys 就有 7000 多名的研發人員，當中有 5000 多從事 EDA 的研發，已是中國境內逾兩倍，差距極為懸殊。 最後則是產業扶植困難，因為 EDA 市場被三大廠壟斷，中國自製 EDA 生存環境小，即使能夠研發出全套的 EDA 工具，在短期內也難以與三大廠的產品抗衡。

華為存亡危機 這產業若加入禁令將擴大封鎖範圍 2019-05-23 14:25 華為面臨存亡危機。（資料照，路透） 〔記者吳佳穎／台北報導〕昨日BBC報導，矽智財廠商安謀（ARM）將加入華為出口禁令，消息傳出，市場推測華為旗下海思半導體引以為傲的高階手機「麒麟」系列晶片、通訊設備「鯤鵬」系列晶片，將面臨開發困境；台經院產經資料庫研究員劉佩真也點名，除了安謀，以美商為主的「EDA（Electronic design automation，電子自動化設計）」產業若加入禁令，將進一步限制華為的晶片開發能力，且美國也可能以「技術來源於美國」，施壓台廠加入禁令。 安謀出身自英國劍橋，全球有9成以上的行動裝置，內部晶片都是使用安謀架構設計而成；如果將晶片類比為電子產品的心臟，安謀提供心臟設計藍圖，EDA（電子自動化設計）是心臟的設計輔助工具，未來EDA廠商若跟隨安謀腳步加入禁令，華為形同被掐住研發命脈。 目前華為高階手機「麒麟」系列晶片、通訊設備「鯤鵬」系列晶片，開發上皆採用ARMv8架構，隨著安謀加入出口禁令，華為僅能使用現行的ARMv8 架構，未來開發下一代晶片將無法跟上最新技術。 此外，目前全球「EDA（電子自動化設計）」2大龍頭：Synopsys（新思科技）、Cadence（益華電腦）皆為美商，兩大企業未來若加入對華為出口禁令，將進一步限制華為研發能力。 劉佩真進一步分析，日前被外媒點名是華為存亡關鍵的「台積電」，目前也是採用美商的EDA服務，未來美國若藉EDA廠商，以技術來源為美國為理由，施壓台積電對華為出貨，將進一步擴大對華為的科技封鎖。 隨著美國擴大對中國廠商科技封鎖，「科技冷戰」態勢漸趨明朗，劉佩真認為，全球半導體產業鏈環環相扣，受惠於全球「自由貿易」的經商環境，半導體產業能維持高效益，但隨著美中貿易衝突從關稅面轉向個別科技大廠，如華為、中興通訊，「市場上國家主義崛起，台廠將面臨嚴峻的選邊站困境。」

Mentor 尋求工程模擬軟體對華為解禁，Ansys 認為中國產品難取代 作者 Atkinson | 發布日期 2019 年 08 月 28 日 14:30 | 美國政府於 2019 年 5 月宣布將中國華為及子公司納入實體名單，施以禁售令制裁後，所有美國企業都無法在沒有特別許可的情況之下，對華為及子公司出售產品及服務。半導體生產過程極其重要的工程模擬軟體（EDA）也無法與華為相關公司有生意往來。不過根據中國媒體報導，已有包括美國工程模擬軟體公司等的 Mentor 正在積極尋求美國政府豁免，以與華為維持生意往來。 根據報導指出，受制於美國禁售令的限制，日前華為輪值董事長徐直軍表示，全球性 EDA 大廠包括 Synopsys、Cadence、Mentor 及 Ansys 等公司 EDA，目前都不能與華為合作了。雖然，華為仍可利用舊版軟體執行半導體模擬工作，以維持生產，不過軟體無法升級到最新版的情況下，生產效率也會降低，開發時間也會拉長。 Mentor 執行副總經理 Joseph Sawicki 日前接受媒體專訪時表示，雖然美國政府法律明確規定，美國企業無法與中國華為進一步合作，然而包括 Mentor 等美國企業，目前正積極尋求美國政府的豁免許可，美國政府最終會做什麼樣的決定還不得而知。Mentor 的競爭對手 Ansys 表示，未來如果 Mentor 獲得美國政府許可，相信對市場會產生很大的影響，因為其他廠商預計也會要求比照辦理。 Ansys 台灣區總經理李祥宇指出，Ansys 為美國企業，所有營運都依照美國政府政策執行，因此目前為止都還是禁止與中國華為及子公司有生意往來。如果競爭對手 Mentor 獲得美國政府的豁免許可，將對市場影響很大，相信其他廠商也會比照辦理。另外，目前中國雖然積極發展半導體產業，不過在相關 EDA 軟體的發展仍在初步階段，要能取代外商產品的機會很小，因此一切都還是必須仰賴外商產品的情況下，若真的相關企業能獲得美國政府的許可，對其業績的拉抬也預計將會有很大的幫助。 ANSYS 為全球工程模擬軟體大廠，專注在物理層面包括電能與熱能的模擬，因此在眾多產品的創造過程中，都扮演至關重要的角色。領域涵蓋航太、建築、科技、生醫等領域，藉由 ANSYS 旗下的工程模擬軟體，進行各項產品設計的模擬與事後驗證工作，以達到產品快速進入市場，並降低成本的目的。身為科技業全球重鎮的台灣來說，包含台積電、聯發科、創意電子及其他零組件元件廠，甚至市系統廠都是 ANSYS 的客戶。日前，ANSYS 也獲得台積電 5 奈米 FinFET 製程技術，以及新系統整合晶片先進 3D 晶片堆疊技術的認證，是現代科技產品發展中不可或缺的關鍵工具之一。 根據 ANSYS 的表示，就在 5 月 15 日美國正式對中國華為及子公司發出禁售令之後，隔天 ANSYS 全球分支機構就收到來自美國總部的信函，規定立即禁止與華為及子公司一切的生意往來、服務以及訓練等工作。而在相關華為廠區駐點服務的員工也必須立即撤出，不允許後續往來與交流，至今這項禁令還沒有任何改變。

華為傳車用晶片找意法合作 繞道躲美國制裁 時報資訊 2020年4月29日 上午7:50 【時報-台北電】華為傳出將聯手歐洲大廠意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）設計車用晶片，除了與業內巨頭聯手拉近與對手差距外，華為的另一個主要目的是藉由共同開發晶片的途徑，閃躲美國制裁。 日經亞洲評論28日引述知情人士報導，華為正與ST聯手設計手機和車用晶片，雙方在2019年就開始這項合作計畫。 知情人士表示，美國持續擴大對中國大陸與華為的出口禁令，讓華為恐難再與把持EDA軟體的美國公司合作，因此，藉由與歐洲巨頭的合作，華為得以繞道使用新思科技等EDA巨頭的工具。 知情人士認為，這種合作方式除了增加華為與旗下海思經營上的靈活性，另一大重點就是華為對於探索汽車新領域的重視。 ST是感測領域、車用晶片方面的權威，如電動車大廠特斯拉、傳統汽車巨頭BMW都與ST合作，華為雖然進入汽車領域不算早，但有強手協助可望快速縮短與對手在車用與自駕方面的差距。 但知情人士稱，雙方首個公布的合作晶片項目不會是車用晶片，而是用於華為手機子品牌榮耀的相關晶片。 值得注意的是，今年華為汽車產品有望陸續問世。 此前有消息稱，支援華為手機汽車解決方案HiCar的汽車車型，已經確定進入最後試驗階段，2020年有望聯合更多品牌，推出更多車款進入市場，而在HiCar打開市場後，華為鴻蒙OS將再正式進入汽車領域。（新聞來源：工商時報─記者楊日興／綜合報導）

〈分析〉美國重拳 華為海思挺得住？ 鉅亨網編輯江泰傑2020/05/18 18:30 美國重拳 華為海思挺得住？(圖片:AFP) 美國商務部 5 月 15 日宣布加強對華為使用美國半導體技術的限制，有兩類產品將受到美國《出口管制條例》的管轄，將衝擊華為海思的晶片生產能力，以及海思與晶圓代工之間的合作關係。 受美國管轄的兩類產品： 第一是華為及其實體清單中的相關企業如海思，利用在美國出口管制清單上的軟體及技術，如利用 EDA 進行的 IC 設計時，需要美國商務部和產業安全局 (BIS) 同意，這意味著華為的晶片不論對外或在中國境內銷售時，都要美國許可。 第二則是美國境外《商務管制清單》(CCL) 中的半導體設備所生產出的晶片之類產品，若安排再出口、從國外出口或中國境內轉移到華為及實體清單中相關聯企業都要取得美國同意。 美國這新規定生效日期為 5 月 15 日，但為防對半導體業造成過大衝擊，美國商務部也做出緩衝，只要在 5 月 15 日前已基於華為的設計啟動任何生產步驟，自生效日起的 120 天內可不適用新規定。 圖片：AFP 美國沒同意，晶圓代工廠不能接海思訂單！ 美國重拳直向華為海思而來，與 2019 年 5 月的規定，美國技術成分比重不高於 25% 的要求相比大幅緊縮，顯示出未來全球晶圓代工廠在無取得美國同意之下，恐將無法接受海思的新訂單。 而在週一 (18 日)，日媒報導進一步指出，台積電 (2330-TW) 就已停止接受來自華為的新訂單。 不過，第三方 IC 設計廠並不在新規定的範圍內，因此暫時還可以出貨給華為，如高通 (QCOM-US)、聯發科 (2454-TW) 等，只是以美國積極打壓華為的態度來看，未來華為處境將更為艱困。 根據 SEMI 提供的數據顯示，美國半導體設備在全球市占率約 40%，並在刻蝕、沉積等晶圓代工生產工序上有技術優勢，目前全球晶圓代工廠很難做出一條沒有美國設備的生產線。 所以初步來看，美國商務部加強對華為的管制，主要會衝擊海思的晶片生產能力，以及海思與晶圓代工之間的合作關係。 長期來看，華為需慎防 IC 設計也遭管制？ 另一方面，根據 2019 年 5 月 BIS 要求非美國原產但美國技術成分高於 25% 的晶片廠商需要受到 EAR 管制的條文沒有變化。這意味著卓勝微、聖邦、匯頂等中國 IC 設計廠，美光 (MU-US)、聯發科、村田、三星等美日韓 IC 設計廠都可以繼續向華為出貨，並未受到影響。 因此華為在短期間內可以透過擴大下單補充存貨方式，以因應這次美國出口管制對供應鏈的衝擊，而長期來看，華為則需要改變手機及通訊設備設計，擴大對除美國企業外 IC 設計廠訂單，以保持營運穩定。 以射頻零組件來看，美國 Skyworks (SWKS-US)、Qorvo (QRVO-US)、博通 (AVGO-US) 等大廠市占比重極高，但這部份中國廠能取代的有限，未來可能轉單至村田、住友等日廠。 而在數位晶片方面，目前華為主要海思系列的晶片，其中 5G 基地台的天罡晶片所採用的是台積電 7 奈米製程，這部分將遭到替換。由於基頻晶片高通與聯發科均有佈局，如果要減少美商依賴，聯發科在基頻部份有機會受惠，不過在 FPGA 晶片方面則是英特爾與和賽靈思的天下，無替代廠商。 資料來源: 中國華西證券 在美國商務部新規的壓力下，海思已無法順利採用 EDA 設計晶片，替代方式除了向第三方購買晶片外，就是與第三方戰略合作，如出資、出技術給中國 IC 設計廠共同合作開發華為所需晶片。 但在晶圓代工的領域能找到的替代方案就有限，先不論中國是否有 5 奈米、7 奈米水準的代工能力，中國晶圓代工廠同樣要使用美國設備，所以中國代工廠若要生產海思晶片也是要取得美國同意。 整體而言，美國這記重拳已嚴重打壓華為生存空間，即便在中低階產品能找到中國製的零組件，且較不易受美國制裁，但在高階產品則難以脫離美國技術，且更容易受到制裁。

失去它華為就癱瘓！帶你認識美國的制裁王牌：EDA 產業 Posted on2020/05/20鉅亨網 鉅亨網 【為什麼我們要挑選這篇文章】美國加強封殺華為，除了晶圓代工之外，「EDA」也是美國手中握有的王牌。EDA 是電子設計自動化，是半導體製造業中最上游的產業，雖然產值不高，但如果停擺，下游的設計、製造、封裝皆無法運作。由於美國 EDA 廠持有關鍵技術，若暫停與華為合作，華為最糟可能跟中興一樣，連產品都無法銷售。（責任編輯：郭家宏） 美國商務部針對華為再祭出兩招，一是利用設計端的 EDA（電子設計自動化），另一是製造端的晶圓代工，兩招重擊之下，連華為輪值董事長郭平也表示華為業務必定受到影響。 不過，外界並不那麼樂觀認為只是受到影響，一旦美國全數否決 EDA 與晶圓代工兩產業跟華為的合作，華為恐從一線大廠變成二線，最差情況則可能跟過去遭到制裁的中興一樣，連產品都無法銷售。 EDA 產值不大，但沒有它半導體產業就會停擺 IC 設計可說是半導體產業上游產業，而 EDA 產業則是 IC 設計的最上游產業，EDA 軟體涵蓋 IC 設計、佈線、驗證和模擬等全方位工具，同時也是積體電路設計必需，且最重要的軟體。 EDA 是廣義 CAD（電腦輔助設計）的一種，利用 EDA 工具，使 IC 設計人員可以從概念、演算法、協定等開始設計電子系統，並從電路設計、性能分析到設計出 IC 佈局或 PCB 佈局的整個過程。 EDA 在半導體領域中產值小，但極為重要，數據顯示，2018 年 EDA 的市場規模只有 97.15 億美元（約新台幣 2914.5 億新台幣），2014 年到 2018 年年複合增長率只有不到 7%，相對於幾千億美金的半導體產業產值而言貢獻度極低。但如果缺少這個產業，全球的 IC 設計公司都將停擺。 2014 年～2018 年全球 EDA 市場規模（單位：百萬美元）。資料來源：ESD Alliance EDA 產業三巨頭，透過合併、研發、美國政府支持來站穩市場 全球 EDA 主要由三家美企 Synopsys、Cadence 及 Mentor Graphics（2016 年被西門子併購）把持，三家合計在全球市占逾 60%。在中國市場則集中度更高，市占高達 95% 以上。 2014 年～2018 年 EDA 三大廠全球市占率。資料來源：ESD Alliance 而 EDA 企業提供給 IC 設計公司一般都是全套軟體設計工具，因此 EDA 整合程度高的公司其產品將更有優勢。而這美企三巨頭基本都能提供全套的晶片設計 EAD 解決方案。 Synopsys 是這三大廠中最全面 EDA 企業，它的優勢在於數位前端、數位後端和 PT Sign-off。Synopsys 有壟斷 90% 的 TCAD 組件模擬及 50% 的 DFM 工藝模擬，這是該公司在 EDA 產業競爭中的一把利器。 排名第二的 Cadence 強項在於類比或混合訊號的定制化電路佈局設計，同時 PCB 相關領域也較強，只是 Sign-off 的工具偏弱。 第三的 Mentor Graphic 則在後端佈局佈線這領域較強，同時在 PCB 領域上具有優勢，強項在於 Calibre Sign-off 和 DFT，但 Mentor Graphic 在整合度上難以與前兩家抗衡。 由於 EDA 三巨頭幾乎在所有電子細項領域都有產品涉及，而 EDA 因為專利層層保護使得進入門檻極高，再加對下游客戶而言成本彈性大，導致依賴性高，要瓜分這三家大廠的餅短期並不容易。 而這三巨頭能在全球站穩腳步有三大要素：一、不斷的合併小廠；二、高研發支出；三、美國政府在背後支持。 以華為而言，三大廠的 EDA 工具華為均有採用，應用在華為各個不同電子產品領域。 EDA 產業發展方向：雲端計算 + EDA、AI + EDA 隨著 IC 設計複雜度的提升，新工藝的發展，EDA 產業有非常大的發展空間，目前 EDA 產業兩大發展方向：雲端計算 + EDA、AI + EDA，而 Cadence 暫時保持領先地位。 雲計算 + EDA 產生三大優勢，一為快速部局提高工程效率縮短專案完成時間；二是透過靈活的解決方案和大規模可擴展的雲工具實現無縫接軌；三是經過驗證的解決方案具備高度安全性，被許多客戶信賴和使用。 至於 AI + EDA 則是提高 EDA 軟體的自主程度，提升 IC 設計效率，縮短晶片研發週期。 中國 EDA 缺人才，也沒有華為需要的技術 中國 EDA 軟體工具從 20 世紀的 80 年代中後期開始，至今培育出較具規模的 EDA 企業有華大九天、芯禾科技、廣立微電子、博達微科技、概倫電子、藍海微科技、奧卡思微電等七家。 但整體而言，中國廠在特定電子領域有不錯的發展，但若提到整體的整合方案則是十分匱乏。華大九天是全球唯一的能夠提供全流程 FPD 設計解決方案的供應商，也取得大部分面板廠的使用。不過華大九天的強項並不是華為所需，因此對華為助益有限。 至於中國自製 EDA 首要不足點就是在數位電路領域。SoC 設計主流程的 EDA 工具中，來自 Synopsys 與 Cadence 佔據絕大部分，特別是時序和功耗檢查及定制設計兩程序，完全由上述兩大廠壟斷，這是華為極需的工具。 第二中國發展 EDA 的困難處則是人才不足，中國境內約有 1500 人的 EDA 軟體發展工程師，但在中資 EDA 企業和研究單位工作的只有約 300 人，絕大部份工程師在美企三大廠工作。 若將視野擴大至全球，Synopsys 就有 7000 多名的研發人員，當中有 5000 多從事 EDA 的研發，已是中國境內逾兩倍，差距極為懸殊。 最後則是產業扶植困難，因為 EDA 市場被三大廠壟斷，中國自製 EDA 生存環境小，即使能夠研發出全套的 EDA 工具，在短期內也難以與三大廠的產品抗衡。 （本文經合作夥伴 鉅亨網 授權轉載，並同意 TechOrange 編寫導讀與修訂標題，原文標題為 〈〈分析〉 一文解析：斬向華為的屠龍刀「EDA」產業 〉。首圖來源：Pixabay CC Licensed）

美方軟硬夾擊 EDA成壓垮華為最後一根稻草？ 2020-08-19 01:53經濟日報 記者張家瑋╱台北報導 美方封殺華為最大王牌是電子設計自動化（EDA）工具，產值雖不大，卻發揮關鍵角色。目前全球EDA由三大廠商壟斷六成市場，屬美方完全主導，華府以EDA及晶圓代工軟硬夾擊，業界分析華為除了自身在EDA使用受限，相關供應鏈也無法再提供以美方軟體設計產品支援，業務必受影響。 EDA是利用電腦輔助設計（CAD）軟體，來完成超大型積體電路晶片的功能設計、綜合、驗證、物理設計，包括：布局、布線、版圖、設計規則檢查等等流程的設計方式。 根據ESD Alliance協會資料顯示，目前全球EDA市場由新思科技（Synopsys）、益華電腦（Cadence）及明導國際（Mentor Graphics）三家美商壟斷，市占率高達60%，在中國大陸市占率更高達90%以上，以新思居市場龍頭。 相較於全球半導體產值3,270億美元，其中晶圓代工產值約670億美元，全球半導體製造設備年產值約598億美元，EDA年產值僅97億美元，顯然EDA市場規模不大，但半導體產業不能沒有EDA，一旦缺了這一塊，從上游IC設計、晶圓製造到封測將無法運作。 業界指出，目前中國大陸EDA技術能力落後美企至少20年，短期內華為很難找到替代方案解決晶片設計軟體問題，現階段僅能使用美企舊版軟體進行設計開發。 相較先前美方以技術含量，限制外國廠商出口給華為或海思的半導體相關產品，台積電晶圓代工9月開始停止出貨華為產品，身為華為重要生產根據地的台灣半導體產業鏈，很難避開美方限制令，從基地台、智慧型手機到家戶機上盒、路由器等設備相關晶片零組件供應均受影響。

搶挖美國人才 中國期望在EDA產業彎道超車 2021-03-09 09:01 聯合新聞網 / CTimes零組件 圖一 : 美國商務部禁止華為使用美國EDA工具製造商的軟體和技術支援，暴露了中國晶片製造生態系統的主要弱點。(source:海思) 【作者： 盧傑瑞】 晶片設計對於EDA工具有著很大的依賴，這也意味著EDA是是積體電路產業的根基技術。但目前中國EDA人才市場情況卻不容樂觀，因此如何培養EDA人才、以人才確保產業創新成為了業界關注的重點之一。 在晶片製造設計中，最重要的工具是EDA，沒有EDA，晶片工業就無法向前發展，EDA是晶片之母，被譽為晶片產業皇冠上的明珠，EDA軟體工具涵蓋了積體電路設計、佈線、驗證和模擬的各個方面，EDA作為高階CAD以及軟體設計的重要組成部分，也是最重要的行業最重要的工具。 因此晶片設計對於EDA工具有著很大的依賴，這也意味著EDA是是積體電路產業的根基技術。但目前EDA人才市場情況卻不容樂觀，因此如何培養EDA人才、以人才確保產業創新成為了業界關注的重點之一。 美中對峙 突顯中國EDA人才荒 美國政府對中國祭出技術輸出禁令後，讓中國驚覺需要全面構築自己的半導體技術，從軟體操作系統、晶片、數據庫、雲端服務、IoT標準生態等，大舉突破在半導體材料、設計、製造、封測等關鍵領域。 目前中國EDA人才相當匱乏，培養一個EDA人才不容易，從高校課題研究到能夠真正實踐從業，往往需要十年的時間。雖然中國共產黨的黨代表在2020年10月下旬開會討論其未來五年的經濟計劃時，半導體產業被定義成為重要的發展重點之一。但自行培育人才實在是緩不濟急，因為中國建立自有技術迫在眉睫，眼下只能靠人才挖角快速填補技術落差。 就像是2019年，美國商務部禁止華為在未經美國批准的情況下使用美國EDA工具製造商的軟體更新和技術支援，暴露了中國晶片製造生態系統的主要弱點。由於晶片製程技術的日益複雜，並且需要與EDA工具供應商密切合作，此舉大大削弱了華為晶片設計部門海思半導體技術的能力，並促使中國採取行動。 因此，包括用於設計集成電路、印刷電路板和其他電子系統的EDA工具領域，都是中國大舉招募美國晶片工具人才的目標，因此中國正積極的從Synopsys和Cadence挖角，期望打破美國對晶片設計工具這一關鍵領域近乎壟斷的控制地位。 例如，2019年9月所成立的三家新創公司X-Epic、上海和健和合肥Amedac，皆是聘請了Synopsys和Cadence 的高階管理菁英和工程師後所成立營運的。同時Synopsys也投資了一些股份。 知名EDA工具業者開始與中國交流技術人才 根據分析師的預測，未來7年，中國EDA工具市場將以12%的複合年增長率增長，是世界其他地區的兩倍。到2027年，中國的EDA市場規模將達到39億美元，而美國目前的市場規模為28億美元。如果將Cadence和Synopsys等公司排除在其產品的全球增長最快市場之外，就無法保持領先地位。 所以隨著美國和中國陷入長期的技術戰爭，整個中國晶片產業意識到在某些領域有著嚴重不足的缺失，他們絕對希望構建自己的晶片設計工具來替代當前所使用的軟體。 有業界人士分析，Synopsys相當清楚，從長遠來看華盛頓與北京之間的緊張關係，可能失去在中國的一些市場佔有，因此改變了一些策略，Synopsys在其中一些具有潛力的中國競爭對手中持有股份，以其保住市場。 因此，Synopsys於2017年為中國市場設立了1億美元的戰略投資基金，來擴大和中國晶片設計產業互動。Synopsys並沒有透露這些年來是否擴大了該基金的規模，還是對中國同行的投資是否屬於該基金範圍的一部分，也沒有評論中國的人才外流。 此外，Cadence也決定在南京建立中國半導體中心，以更好地服務於本地客戶並培養工程人才。Cadence已經承諾對該專案投資1億元人民幣。 圖二 : X-Epic是中國的EDA新創公司，皆是聘請了Synopsys和Cadence 的高階管理菁英和工程師後所成立。(source: X-Epic) 中國窮極一切全力發展EDA軟體 中國EDA軟體工具從80年代中後期開始，就在特定電子領域有不錯的發展，但對於整體整合方案的能力卻是相當薄弱。華大九天是中國唯一能夠提供全流程FPD設計解決方案的供應商，也取得大部分面板廠的使用。不過華大九天的強項並不是華為所需，因此對華為助益有限。 在中國市場，95%的EDA銷售額被Synopsys、Cadence、和Mentor三家公司瓜分，2019年中國的EDA市場達到5.8億美元，但中國本土企業的銷售額僅為6000萬美元。 因此多年來，中國的EDA技術在自有開發的程度上，仍舊停滯不前。這是因為EDA是人才密集型產業，需要尖端科技人才來進行研發。不過因為利益的吸引，中國產業的這些人才，不是被國外的EDA公司挖走，就是投身網路公司。 另一方面，即使逆流投入這一個產業，經過幾十年的打拼，EDA公司市值能到千億規模就已經算了不起了，而在中國的網路企業只需要3~5年，就能達到這個水準，因此資本也更願意投資於這些領域。 自20世紀80年代中後期中國開始對EDA的研發投入以來，在1993年開發出第一套EDA panda系統，隨後EDA產業的發展就曲折緩慢。中國自製EDA 最大的弱勢就是在數位電路領域。SoC設計主流程的EDA工具中，Synopsys與Cadence佔據絕大部分市場，特別是時序和功耗檢查，及定制兩個製程設計，完全由上述兩大廠壟斷，而這恰恰是華為極需的工具軟體。 另外，中國發展EDA的困難處則是人才不足，以世界級的EDA業者為例，Synopsys在全球就有7000多名的研發工程師，當中有5000多位是專注在EDA的研發。而目前中國約有1500人的EDA軟體發展工程師，但在中資EDA企業和研究單位工作的只有約300人，絕大部份工程師都是在外商工作。 圖三 : 新思科技2019在武漢設立全球研發中心，該中心座落於武漢東湖新技術開發區，是新思在海外首次投資建設的頂級研發中心。(source:新思) 過去幾年來，中國窮極一切力量建設世界一流的晶圓廠產能，而政府也正在籌集必要的資金以確保這一目標的實現，目前雖然已經趕上了14nm finFET的製程技術，且正研究7nm，並進一步發展自己的EUV能力，避免依賴西方國家的設備。 但仍然有一個巨大的問題點，就是中國IC設計產業仍舊依賴於美國EDA作為後端設計軟體。就現今的製程分工來看，當跨進14nm左右的製程，晶圓廠是無法獨自做到這一點，晶圓廠必須與EDA業者緊密合作。

沒了 EDA 中國半導體只能完蛋？美國晶片法案竟讓中國科技業寒冬來襲？/ PanSci 泛科學 https://www.youtube.com/watch?v=vCVT4jCLaMQ