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晶圓代工 _FAB_Foundry

營運規模和獲利能力差距頗大, 代工產業只有龍頭一隻獨秀.
景氣不佳時台積始終維持獲利, 其餘2、3、4名一團混戰.
只怕聯電連第二名都汲汲可危.

1. 台積總產能利用率超過90%, 聯電只有7成多.
(7成多還無法跨越損益平衡點也是警訊)

2. 台積產品結構毛利比較高.

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IC設計 -> 晶圓代工 -> IC 封測 (CP -> package -> Final test) -> IC通路

__________ ^ ____________________ ^

_________ 光罩 __________________ lead frame, BGA

無法排版太難表達, 雖然不完整但重點有帶到.

台灣晶圓代工有台積、聯電, 接受IC設計公司的委託生產.

 

董事長 : 呂學恒
總經理 : 呂學恒

http://www.calitech.com.tw/
 


http://tw.knowledge.yahoo.com/question/question?qid=1405102704948

http://tw.knowledge.yahoo.com/question/question?qid=1405102603061

http://tw.knowledge.yahoo.com/question/question?qid=1305092009770


當真就好 - 陳淑樺 + 張國榮

https://www.youtube.com/watch?v=_zk5Avqb-Dg
https://www.youtube.com/watch?v=qplrelJvrIo
 


#1
三星成28-32奈米晶圓代工一哥,產能比台積電高1倍

#2
謀略曹興誠:台灣巨子轉籍風波

#3
IDM轉向無晶圓廠 台積聯電受惠

#5
台商30年 聯電曹興誠悔不當初的西進路

#6
半導體小兵 靠獨門技術打進全球大廠
瑞耘科技董事長呂學恒手持晶圓夾持環,這個固定晶圓耗材,就是過去攻下全球售後服務市場25%市占的祕密武器。

#8
應材訂單加持 瑞耘股價率先反應利多

#10
7奈米以下先進製程發威,瑞耘(6532)4月業績創歷史新高


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