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三星成28-32奈米晶圓代工一哥，產能比台積電高1倍 精實新聞 2013-05-20 10:20:14 記者 郭妍希 報導 三星電子(Samsung Electronics Co.)在28-32奈米製程的晶圓代工領域奪得全球龍頭地位，顯示該公司正在快速拓展非記憶體晶片與晶圓代工業務。 韓國聯合通訊社(Yonhap)報導，科技市調機構Gartner Inc. 20日發表研究報告指出，2013年第1季(1-3月)三星28-32奈米製程的12吋晶圓月產能平均為225,000片，約佔全球50%的產量，遠高於台積電(2330)的110,000片。排名第三的則是格羅方德半導體(GlobalFoundries Inc.)，其28-32奈米製程12吋晶圓的月產能為65,000片。 不過，以整體產能來看，台積電仍是全球最大的晶圓代工廠，在將40-45奈米製程產能也計入之後，該公司的平均月產能為365,000片，市佔率為45%。三星則排名第2，市佔率達28%。 三星電子曾在去(2012)年8月21日宣布，美國德州Austin晶片廠將斥資40億美元提升現有生產線製程，藉以增產廣泛用於智慧型手機、平板的系統晶片產能。系統單晶片(SoC)是整合所有電子元件的單一晶片，經常被應用在行動裝置上面。 三星電子過去一度是蘋果(Apple Inc.)主要的行動處理器晶圓代工夥伴，但隨著雙方關係日益惡化，蘋果開始逐步轉向台積電等業者尋求代工，而三星則積極爭取其他客戶的訂單，希望能彌補損失。韓國時報(Korea Times)曾在4月2日報導，三星電子一未具名人士表示，該公司已搶先爭取到高通(Qualcomm)、IBM、Xilinx以及意法半導體(STMicroelectronics)等客戶，因此不怕英特爾(Intel Corp.)等對手的猛烈攻勢。 Thomson Reuters曾在3月7日引述未具名訊息人士報導，英特爾與蘋果在過去一年期間就曾針對晶圓代工議題作過討論，但是雙方並未達成協議。雖然如此，英特爾仍積極爭取其他的客戶，也已在2月25日宣布與台積電客戶可程式邏輯晶片大廠Altera Corp.簽定合約。南韓分部經理Lee Hee-sung 4月2日在接受韓國時報專訪時則指出，英特爾最近已和思科敲定合約，將為其代工網路晶片。 2013-5-27 〈熱門族群〉旺季到 晶圓代工Q2營運逐月升 〔記者洪友芳／新竹報導〕 隨著傳統旺季逐漸接近，客戶投片量增加，市場預期晶圓代工雙雄台積電（2330）、聯電（2303）第2季營收將逐月增長。 因市場庫存與需求達到供需平衡，加上手機晶片需求強勁，台積電第2季接單旺盛，尤其28奈米製程產能擴增，加上技術與良率領先同業，客戶投片熱絡，帶動產能利用率持續滿載。 台積電預估以匯率29.82元計算，第2季營收將達1540-1560億元，季增幅度高達16-17.5%，遠高於法人預估的5-9%，也因受惠產能利用率進一步提高，毛利率也增長達47.5-49.5%，營業利益率上看35-37%，營收與獲利可望創歷史新高。 台積電4月合併營收以500.71億元創單月歷史新高，市場預估台積電5、6月營收可望逐月上升，單月營收至少在500億元以上。28奈米是台積電營運成長的主要動力，第1季佔營收比重約已達24%；去年底28奈米大本營的中科15廠，月產能已達5萬片月，下半年將再擴增5萬片，共達10萬片，15奈米今年產能將年增3倍，貢獻營收也預計上看3成。 聯電也樂觀看待第2季，認為半導體產業經過幾個月庫存調整後，需求已回穩，在行動通訊相關的應用帶動下，預估第2季晶圓出貨量將季成長約12-14%，以美元計價的晶圓平均銷售單價（ASP）將與第1季持平，不過因提列28奈米研發費用約侵蝕5-10億元獲利，晶圓代工本業僅能小幅獲利。 聯電在28奈米製程量產進度不如預期，發展時程遠落後台積電，預計到下半年才能貢獻營收，到今年底前僅佔個位數百分比營收目標。不過，40奈米製程對聯電較有進展，第1季佔營收比已從上季的15%成長到18%，預計第2季將提高到20%，聯電預估該公司在40奈米還有很大成長空間。 聯電4月合併收達102.81億元，重返百億元大關；法人估以聯電第2季出貨增長幅度來看，單季營收可望超過300億元，5、6月營收將維持百億元以上高檔水準。

謀略曹興誠：台灣巨子轉籍風波 華夏經緯網 2011-05-16 10:40:55 一個月來，台灣科技界的一個熱門話題是：老曹變成了新加坡人。“老曹”，就是台灣聯電集團榮譽董事長曹興誠。 聯電與臺積電，並稱台灣晶圓代工雙雄；一手創建聯電的曹興誠則與臺積電董事長張忠謀，被認為是台灣半導體產業分量最重的兩位企業家。台灣晶片設計龍頭聯發科最初也只是聯電旗下的晶片設計部門，後獨立出來成為子公司。如今已是亞洲第一的晶片設計教父的聯發科董事長蔡明介見了曹興誠，還是要恭敬地稱後者為“老闆”、“老長官”。 七八年來，執意投資蘇州和艦的曹興誠，為此與台灣政府鬧得不可開交，最終做出了轉籍新加坡的決定。然而，在熟悉他的人眼裏，曹興誠這樣的決定並不奇怪，“善於謀略、變幻莫測本來就是老曹的風格。”友人說。 開疆辟土 曹興誠的第一份工作是台灣“經濟部”的公務員，之後進入“經濟部”轄下新成立的工業研究院電子所任職。1976年，台灣從美商RCA移轉晶片製造技術，半導體行業開始起步。以工研院電子所為核心的一批人，就是先遣的研發部隊，而曹興誠即是其中一員。 1980年，台灣第一家積體電路公司成立，因為原始股東中華開發、光華投資、華新麗華和華泰電子等公司的名稱中，都有一個“華”字，於是便命名新公司為聯華電子，即聯電。一年後，33歲已是電子所副所長的曹興誠離開工研院，成為聯電副總經理。“做研究和經營事業不一樣，他話不多，但意見很多，有大格局。”當時電子所所長胡定華如此說。 當時外界都不看好聯電，曹興誠不免猶豫，最後，在屯田駐紮和開疆辟土，他選擇了後者。直到今天，曹興誠最看重的，就是那些有魄力獨自開闢新疆界的人。 在工研院時期，曹興誠就以謀略聞名。他喜歡圍棋，喜歡研究人性，善於將很複雜的觀念，用非常簡單的話表達清楚。曹興誠曾用騎腳踏車來形容高科技產業，“輪子大或輪子小都好騎，重點在於會不會騎。不會騎的人覺得輪子小好騎，但遇到坑坑洼洼，騎起來很累；輪子大的也好騎，但你要有技術。高科技產業屬後者，財務週轉率高，要運轉順暢不容易，但順暢後就安穩了，小風小浪就影響不到它。” 他喜歡研究彼得·德魯克，在聯電時候的辦公室裏，滿是這位管理學大師的書，甚至車裏也擺上幾本。他參照現代管理學和中國傳統的管理智慧結合，制定聯電的分權制度，指導公司的財務、策略、法務及投資。因為分權，曹興誠看起來總是很悠閒，但將公司命脈——財務及投資——牢牢握在自己手裏。 曹興誠認為管理很簡單，就是邏輯加常識。邏輯上，分享最能留住和吸引人才，他在台灣新竹科學園區首創員工分紅制，並將盈餘的大部分分配給創造80%績效的那20%的人；從常識判斷，人都渴望成就感，但一個優秀的員工發展到一定階段就會遇到瓶頸，曹興誠就鼓勵員工創業。“出去開疆辟土，是我們最高的榮譽。”曹興誠不斷成立新公司，為部署打造新的舞臺。聯電也因此形成了一張緊密的關係企業網，聯電與各子公司間互相持股，互相鞏固，互蒙其利。例如，聯電近年來因持股聯發科已獲利不菲。 積極擴張 和臺積電專注于晶圓代工不同，聯電除了加強在晶圓製造業的實力外，積極進軍其他領域。聯電旗下的晶片設計公司分別在不同領域居於領導地位，例如聯發科、聯、聯陽、智原科技。在多元產業領域中，曹興誠始終領先，而合併、並購則是最有效率的方式。他曾說，“一併勝過10年功。”而在聯電的20多年裏，並購對於他來說已經是一件非常平常的事。尤其是1995年之後，聯電每次宣佈合併或合資都出乎外界意料之外。 當時臺積電產能超負荷運轉，半導體業景氣大好，很多客戶需要向臺積電預付訂金。善於佈局的曹興誠看到了機會。他拜訪了美國前10名的晶片設計公司，和7家談妥成立3家晶圓代工廠。這次出擊讓很多人從此對聯電刮目相看。 1998年7月，聯電又取得合泰半導體15%的股權，並在合泰董事會上拿下過半席位，合泰半導體正式納入聯電集團旗下。9月，聯電再度出擊，並購當時巨虧的日本新日鐵半導體公司，取得1座8吋晶圓廠，8個月後損益平衡，1年內轉虧為盈，生產良率追上聯電各廠。 2000年12月，在全球經濟一片低迷情況下，聯電大手筆與德國Infineon合資36億美元在新加坡興建12吋晶圓廠，再次讓人見識到聯電精悍、迅捷的行事作風。 仔細分析聯電集團的晶圓代工事業，擴張方式多是運用杠桿，以最少的資源做最大的生意。其投資策略是在景氣時大舉擴張信用，在不景氣時大量擴廠。愛讀史書的曹興誠，非常善於掌握時機，而且快速行動、取得主控地位，將杠桿運用的複雜度降到最低。 聯電在他手上，從1000萬美金的初始資本，到他退休時，營運規模成長1000倍，達到100億美金，並扶植晶片設計“聯家軍”縱橫全球。 佈局大陸 晶圓代工搶進大陸，曹興誠也是最早佈局的。雖然聯電與和艦的合併始終狀況連連，為他惹來一場又一場官司，但看得出來，曹興誠對國內市場始終保持樂觀。面對赴大陸投資法令限制，曹興誠比喻自己就像一個拳擊手，上擂臺後，卻被人把一隻手綁起來，只用一隻手與敵人搏鬥。 聯電支援和艦的想法是，如果大陸市場起飛，聯電不會錯失良機。但如果大陸市場一時起不來，對聯電也無影響。曹興誠強調，只有八吋廠的和艦隻是聯電的“灘頭堡”，聯電協助和艦，但不動用資金投資，這樣就可進可退，風險最小。 曹興誠認為半導體產業不應以地區分優劣，同一地區個別廠商的差異往往超過地區之間的差異。所以他一再強調，高科技產業去大陸投資，台灣政府不需要限制。就像飛利浦公司，它在故鄉荷蘭生產的產品可能只有全球的10%，但它仍然是荷蘭企業，並在世界上舉足輕重。 2007年，曹興誠登報倡議“兩岸和平共處法”。這是他從企業並購上得出的思考，“企業不論敵意或善意並購，都是合法的，不需要以情緒或暴力相向，只要經過股東會通過，兩岸的情形是一樣的道理”。 離開戰場5年多，但一直以來人們的印像是，聯電大幅減資以及靈活的財務操作，依舊出自曹興誠的手筆，雖然他不在其位，但仍是聯電實質領袖，只要和艦案順利解決，他就會回任。對此，他抿著嘴說，公司都接班了，他完全不可能再回聯電。方儒 來源：經濟觀察報

IDM轉向無晶圓廠 台積聯電受惠 【聯合晚報╱記者王彤勻/台北報導】 2014.09.02 05:11 pm 近年半導體IDM(整合元件製造商)持續擴大委外釋單，以降低生產成本，也讓台灣的晶圓代工、封測業者連帶受惠。研調IC Insights即出具報告指出，所謂的「輕晶圓廠」(Fab-lite)趨勢成形，IDM廠商如今僅花不到營收的10%作為資本支出。 IC Insights表示，席捲IC產業最強大的一波趨勢，就是輕晶圓廠營運模式的成形。尤其近年包括東芝、瑞薩、富士通、索尼等日本的邏輯IC暨IDM大廠，隨著歐美IDM廠商砸錢擴張8吋產能，已逐漸轉向輕晶圓模式的經營。相較於十年前半導體IDM廠商約花年營收的20%用於資本支出，如今這個數字已經降到10%之下。 IC Insights指出，這些如今已經進入輕晶圓廠模式的IDM廠商，未來更會全面轉向無晶圓廠(Fabless)的行列，主要是它們已經停止砸重金進行先進製程的擴產，也不打算進行新一代CMOS技術的研發。而主要的四家純晶圓廠─台積電(2330)、格羅方德、聯電(2303)、中芯(SMIC)，也將持續成為IDM擴大委外釋單趨勢中最大的受惠者。

台積聯電 採購成本將降 【經濟日報╱記者謝佳雯／台北報導】 2014.09.17 02:12 am 日商信越化學在代理商崇越（5434）牽線下來台尋地，有意投資20億元新設光阻液廠，就近供應給台積電、聯電等客戶；若後續順利設廠，國內半導體業上下游供應鏈將更加完整。 信越化學成立於1926年，是世界最大的晶圓製造企業和聚氯乙烯製造企業，在台代理商為崇越，代理相關半導體、光電、化學等不同部門的產品。 國內台積電、聯電等半導體大廠持續往先進製程布局，進度最快的台積電20奈米製程已正式投產，不僅強化競爭力，也將帶動對上游材料的需求。 市場傳出，在崇越帶路下，台積電上游供應商信越化學已評估來台設立光阻液廠。 據了解，考量台積電20奈米、16奈米等先進製程布局均位於台南科學園區，信越化學看上鄰近南科工土地，土地面積需求約7公頃，希望買地在台生根，總投資規模約20億元。 業界認為，信越化學來台新設半導體材料端的光阻液廠，代表看好國內半導體業客戶的前景，若能順利設廠，將有利於台積電、聯電等半導體大廠就近取得料源，有助降低採購成本。

台商30年 聯電曹興誠悔不當初的西進路 文／財訊雙周刊 2020年2月12日 上午9:20 ▲聯電榮譽董事長曹興誠。（圖／財訊雙週刊提供）檢視相片 為了江蘇蘇州的一座8吋晶圓廠，聯電榮譽董事長曹興誠不只因此捲入和艦案，最後更宣布辭去聯電董事長和董事，淡出聯電經營。 但最近，不管是曹興誠還是聯電，似乎都不再「向西看」。2019年12月25日，曹興誠在公開演講中表示，九二共識、一中各表是「胡說八道」，直言「每天講一個中國，台灣沒有活路」。 演講後，本刊致電曹興誠，請教他對兩岸半導體發展的看法，他竟然語出驚人地表示，「如果能重來，我希望我們沒有到大陸協助設廠。」對聯電協助蘇州和艦設廠一事，表示悔不當初。 幾天後，聯電共同總經理簡山傑接受《日本經濟新聞》專訪也表示，大陸廠商的競爭日益增強，聯電將聚焦在美國、南韓和台灣市場，也不排斥用更多併購，增強競爭力。 聯電從1990年代就有赴陸發展的想法，時任董事長的曹興誠就曾談過，「沒有廣大的腹地，無法成為工業大國」，希望和大陸合作，助聯電更上層樓，90年代，聯電總經理宣明智就曾帶團到大陸，推廣IC設計技術。 30年過去，現實狀況卻是，聯電的中國夢，並沒有實現當年的夢想，反而帶來訴訟和虧損。 聯電第一個和大陸有關的重大投資，是位於蘇州的和艦。和艦早在2001年就在蘇州成立，由於外界質疑，聯電是和艦背後的真正投資者，和艦董事長徐建華因此被拘，有一整年時間，只能每天靠電話會議跟團隊開會，聯電陷入長達9年的訴訟。 之後，因為馬政府開放8吋晶圓廠登陸，和艦才得以在2013年合法併入聯電，經歷18年的努力，和艦2018年獲利3億多台幣，占聯電獲利約1/7。 和艦一年在大陸賺了3億多元，但聯電在中國虧的更多，2014年，聯電和大陸政府合作，成立廈門聯芯，在廈門設立12吋廠，生產40和28奈米晶片，聯芯從動工到量產，只花了20個月，沒想到，開工之後，由於高昂折舊費用，根據聯電最新年報，2018年聯芯虧損117億元台幣。 檢視相片 ▲蘇州和艦走過和艦案和金融風暴的挑戰，2013年後才重啟成長引擎。（圖／財訊雙週刊提供） 同時，聯電原本有意讓和艦和聯芯一起在上海交易所掛牌，募資擴大經營規模，2019年中，聯電卻因交易所對新上市公司實質控制權有疑問，主動撤回上市案。 商場上有賺有賠，但聯電參與的另一個案子，和福建晉華的合作案，卻再次讓聯電陷入跨國大案。 原本狀況是，聯電曾自行發展記憶體技術，福建晉華因此委託聯電研發記憶體製程，聯電並未投資晉華，卻因此陷入侵害美光營業祕密案，被美國司法部開記者會控訴。這3個案子加在一起，聯電過去多年登陸歷程，從投資人角度看，只能說聯電的登陸計畫，30年如一場大夢。 但聯電在晉華案的發展，仍值得投資人高度關注，因為，2019年9月，川普在聯合國演講，再次提到晉華案，做為對大陸發動貿易戰的證據，相關訴訟仍在緊鑼密鼓進行，進入關鍵時刻。目前最新發展是，1月17日，美國法院發出文件，要在2月12日再次開庭，並有意傳訊3名台籍被告。 聯電從向西看，轉為向東看，未來要觀察聯電，美國政府對聯電的態度，恐怕也是影響聯電發展的關鍵因素。

半導體小兵 靠獨門技術打進全球大廠 瑞耘科技董事長呂學恒手持晶圓夾持環，這個固定晶圓耗材，就是過去攻下全球售後服務市場25％市占的祕密武器。 吳靜芳 科技線上 攝影/蔡世豪 1033期 2016-10-06 11:18 半導體設備有高科技中的高科技之稱，卻是半路出家的瑞耘呂學恒綻放光芒的天堂；靠主力產品「晶圓夾持環」攻下全球二五％市占，讓應材主動合作，他是如何做到的？ 二○一六年九月二十六日，半導體設備廠瑞耘科技以二十四元掛牌上櫃，董事長呂學恒神情一派輕鬆，直說平常心面對，但也不忘提及身在半導體產業，「每天帶著壓力和挫折入眠。」 確實，瑞耘今年上半年合併營收一．二九億元，稅後淨利八六五．九萬元，每股稅後純益○．三元，營收、獲利、每股稅後純益三降，其中最慘的是獲利，下跌近七成。這時絕非最好的上櫃時機，但呂學恒並不在意，他說：「明年亞太半導體市場動能強勁，相信公司有很大成長空間。」 國際半導體產業協會（SEMI）數據也顯示，一七年半導體設備產值將達四一一億美元，年成長一一％，台灣仍是全球最大買家，明年資本支出上看百億美元。 公司因此對後市樂觀，瑞耘承銷券商國泰證券資深副總經理廖鴻輝說，受上半年不景氣影響，半導體廠資本支出遞延造成瑞耘業績不佳，技術雖優，仍需布局兩三年，才有機會站穩市場。 不過，台積電十奈米廠持續增建，需要全球半導體設備龍頭、美商「應用材料」（Applied Materials，簡稱應材）供貨，作為應材供應商的瑞耘業績可期。 瑞耘是資本額不到三億元、員工僅百人的小蝦米，卻一度以單一耗材拿下全球售後服務市場二五％市占，甚至攜手競爭對手應材，拿下世界半導體設備供應鏈門票，它究竟如何做到的？ 接合專利 讓主力產品大賣 二十五年前，專攻製造工程碩士的呂學恒，從美國返台，看準台灣汽車市場蓬勃，第一份工作就是發揮機械研發專業，在菱光機械工業擔任設計部經理，協助研發出自動停車塔。 但七年後，停車設備產品附加價值下滑，剛好台灣半導體產業剛進入八吋晶圓時代，替代性零件市場逐漸浮現商機，呂學恒就這樣誤打誤撞進了半導體設備業。 一九九八年，呂學恒以三百萬元創立瑞耘，開始代理半導體蝕刻製程設備零組件。而後為了確實掌握產品問題，逐步轉型為製造商。 二○○二年，瑞耘開始在化學機械研磨及蝕刻設備耗材嶄露頭角，有能力出貨給當時世界第三大晶圓代工廠的新加坡特許半導體。 當時，鴻海旗下的沛鑫半導體（現為京鼎半導體）替應材代工，正四處尋找技術轉移廠商，呂學恒立刻答應技轉蝕刻與鍍膜等零組件加工製程技術。這一紙技轉合約，讓半路出家的呂學恒豁然開朗、推敲出應材設計的邏輯、工程及規範。 呂學恒選定化學機械研磨製程耗材「晶圓夾持環」研發接合專利，降低產品零件脫離風險，在售後服務市場無往不利，台積電、聯電及新加坡特許半導體等，都是瑞耘客戶。一一年，應材主動與瑞耘敲定代工合約，從競爭轉合作，一三年瑞耘成為應材在台首家認證商。 關鍵技術 如皇冠上的鑽石 應材認證如同半導體設備的米其林，讓瑞耘產品可滲透至過去難以打進的英特爾、三星等大廠；目前瑞耘透過應材出貨至全球的夾持環市占率約七％，是應材夾持環最大供應商。 工研院IEK產業分析師葉錦清指出，台灣半導體前段設備自給率不到一○％，進入門檻高，而瑞耘產品線不乏台灣半導體前段設備高階技術門檻零組件，這是台灣小廠透過售後服務市場站穩市場地位後，切入國際供應鏈的最佳路徑。 瑞耘未來還計畫擴大「靜電吸盤」產品。據法人研究報告指出，靜電吸盤每年產值約十億美元，毛利率達七○％，全球僅日本大廠有出貨能力。 應材高層曾比喻，靜電吸盤之於半導體設備，等同英國女王皇冠上最璀璨的鑽石。對呂學恒來說，出貨靜電吸盤，就能吸引全球注意到瑞耘的技術水準。 雖然靜電吸盤目前占首季營收僅二．二％，但呂學恒有信心第四季通過認證、明後年大幅貢獻營收，為業績帶來新活水。呂學恒表示，「希望瑞耘給客戶的價值超越OEM（代工生產），邁向ODM（設計製造）。」 呂學恒 出生：1962年 現職：董事長、總經理 經歷：菱光機械工業設計部經理 學歷：加州大學洛杉磯分校製造工程碩士、台灣大學機械工程學士 瑞耘科技 成 立：1998年 員工數：105人 資本額：2.87億元 2015年營收、稅後淨利、EPS：3.21億元、5651.7萬元、1.97元 2016上半年營收、稅後淨利、EPS：1.29億元、865.9萬元、0.3元

瑞耘 本季業績看升 2019-07-07 22:22 經濟日報 / 記者李珣瑛／新竹報導 瑞耘（6532）衝刺產品自動化，今年6月營收達3,920萬餘元，月增2.9%，年增2.1%，推升第2季營運有起色。瑞耘與客戶合作完成建立先進製程設備零件功能驗證平台，可針對特殊製程所需零件進行上機前測試，可挹注本季營運升溫。 瑞耘第2季合併營收1.07億元，季增0.5%，年減10.1%。累計上半年合併營收2.13億元，年減10.8%。 半導體設備與耗材廠瑞耘去年營收及獲利都來到高點，營運成長主要動力來自於三家代工客戶訂單成長；其次是晶圓旋乾機設備，主要供應半導體後段封測、LED廠等客戶。 瑞耘表示，今年研發重心承續過去主軸，仍倚重靜電吸盤及表面處理技術開發。品質檢驗已完成導入去年開發成功的生產資訊自動化系統，可提升產品穩定性。 瑞耘指出，將深耕基礎研究來精進原有的精密加工、表面鍍膜、真空硬焊及抗腐蝕處理等技術，以先進製程技術生產半導體關鍵零組件，維持瑞耘的領先地位。

應材訂單加持 瑞耘股價率先反應利多 2020-02-17 12:08經濟日報 記者張家瑋／台北即時報導 受惠於半導體應材財報優及元月營收創下歷史新高激勵，半導體零組件廠瑞耘（6532）股價逆勢走揚，盤中一度至45.85元，漲幅6.63%。法人指出，隨著國際半導體大廠相繼增加資本支出需求，瑞耘2020年營收可望再創歷史新高。 瑞耘主力OEM代工客戶美商應用材料，上季財報及本季展望優於預期，應材指出，隨著應材的獨特的解決方案，協助客戶在AI大數據時代邁向成功，2020年應材在半導體事業能達雙位數成長。 一般預料未來應材將持續深化與瑞耘合作關係，強化瑞耘先進製程設備零件功能驗證平台，訂單將由原本僅供應半導體售後市場，進一步跨入原廠設備零件，可針對特殊製程所需零件進行上機前測試，靜電吸盤新產品開始導入自動搬運系統。法人指出，台積電、美光等增加對台投資，對售後等原廠的委外代工訂單也會增加，有利後市之接單展望。 另外，因應未來半導體持續成長需求，瑞耘斥資2.4億元，買下台灣再鑫工業公司位於新竹縣湖口鄉土地及建物積極擴充產能，法人預期因應大客戶需求，瑞耘產能增加，有利於日後營運發展。

瑞耘首季營收創新高 切入先進製程效益顯現 時報資訊 2020年4月6日 下午3:31 【時報記者沈培華台北報導】半導體零耗件及設備廠瑞耘 （6532） 2020年3月合併營收0.46億元，較去年同期成長45%，第一季合併營收1.37億元，創下歷史單季新高表現，年增率達29%；瑞耘去年與北美OEM客戶深化合作關係後，產品由原本僅供應售後市場，進一步投入先進製程市場之效益顯現。 瑞耘指出，2019年上半年與北美OEM客戶合作建立先進製程設備零件功能測試平台後，隨著7奈米等先進製程加速發展，下半年已可見半導體零耗件業績明顯成長，推升去年第四季合併營收1.24億元達單季新高；第一季本為淡季，然隨著公司從原先以售後市場為主，已進一步跨入先進製程市場，加上部分晶圓旋乾機設備裝機與入帳，帶動單季營收再創新高。 瑞耘切入先進製程、產品線產能利用率提升及產品組合等效益，公司2019年下半年毛利率達37.4%，較上半年的33.6%已有明顯增長，並已接近2018年全年的38%高點，隨著先進製程零耗件占比持續提高，未來毛利率仍有提升空間。瑞耘2019年每股稅後盈餘（EPS）2.63元，將配發現金股利1.8元，以今日收盤價32.7元計算，現金殖利率為5.5%。 展望2020年第二季，瑞耘表示，受到新冠肺炎疫情影響，SEMI（國際半導體產業協會）對今年全球晶圓廠設備資本支出展望轉趨保守，惟7奈米等先進製程用半導體零耗件因客戶提前預定產能，接單狀況穩定，產能利用率維持在高檔，預計第二季半導體零耗件業務相較第一季可望保持成長，設備業務後續的裝機入帳時間，則需視中國疫情控制情況。 瑞耘進一步表示，考量現有產能利用率已居高檔，且配合公司發展策略與未來營運成長所需，公司已有明確的擴廠計畫，目前已完成土地購置，預計第二季取得建照，明年第一季新廠可望導入量產；瑞耘亦持續深化與大客戶合作，每季開發20種以上零耗件產品進行送樣，重點研發產品靜電吸盤亦已導入自動搬運系統。 瑞耘是國內半導體前段製程設備及零耗件主要供應商之一，終端客戶涵蓋國內外主要半導體大廠，其半導體零耗件產品線幾乎涵蓋半導體的主要製程，包括蝕刻（Etch)、薄膜（CVD/PVD）、化學機械平坦化（CMP）等。設備出貨則以晶圓旋乾機、批次蝕刻去光阻機等為主。

7奈米以下先進製程發威，瑞耘(6532)4月業績創歷史新高 財訊快報 李純君 2020年5月5日 下午4:12 【財訊快報／記者李純君報導】半導體零耗件及設備廠商瑞耘科技(6532)4月合併營收為0.55億元，較上月成長18.03%，亦較去年同期成長85.04%，創單月歷史新高，瑞耘4月份來自設備出貨的貢獻並不大，主要成長動能為半導體零耗件，其中7奈米以下的半導體零耗件占比持續提高為主因。 受惠與北美OEM客戶合作建立先進製程設備零件功能測試平台，瑞耘半導體零耗件產品由原本僅供應售後市場，進一步投入先進製程市場，繼連續兩個季度創下單季合併營收新高表現後，4月合併營收亦為歷史單月新高。 瑞耘的半導體零耗件產品線幾乎涵蓋半導體的主要製程，包括蝕刻（Etch）、薄膜（CVD/PVD）、化學機械平坦化（CMP）等。隨著7奈米等先進製程加速發展，市場看好將持續滿載至年底，5奈米製程第二季起亦開始放量，進而帶動瑞耘投入先進製程市場的效益大幅發酵，瑞耘指出，目前7奈米以下的半導體零耗件其成長性最高，訂單能見度亦最明朗，占整體營收比重持續提高。 瑞耘進一步表示，除切入先進製程已產生效益外，透過與北美OEM客戶的合作，公司今年亦將逐步提高終端客戶的滲透率，將是另一個成長動能，第二季半導體零耗件業務相較第一季保持成長應可期；因應未來營運成長所需，公司也已購置土地購置進行擴廠計劃，預計明年第一季新廠即可望導入量產。

瑞耘 今年獲利拚新高 2020-05-20 05:29 經濟日報 / 記者李珣瑛／新竹報導 瑞耘（6532）在業績加持下，近二個月來股價漲幅已逾150%，一度被主管機關列為警示股。法人估計，瑞耘今年全年營收及獲利可望雙雙重寫新高紀錄。 瑞耘是半導體零耗件及設備廠商，今年業績頻創單月新高，4月合併營收5,519.4萬元，月增18%，年增85%。瑞耘表示，成長主要半導體設備市場回溫，帶動先進製程等設備零組件出貨需求增加。瑞耘累計今年前四月合併營收1.93億元，年增41.3%。 在業績加持下，瑞耘股價近日帶量走揚，昨（19）日上漲1.9元，收64.9元。以今年3月19日低點26元計算，二個月漲幅近150%。 瑞耘今年首季合併營收達1.38億元，季增10.9%，年增29%，為單季歷史新高。稅後純益2,965.2萬元，為單季歷史次高，季增33.2%，年增61.9％，每股純益0.94元。 瑞耘首季產品組合優化，加上7奈米以下先進製程用的半導體零耗件占比明顯提高，毛利率年增5個百分點達37.89％，與2018年全年的38％高點相當，預期先進製程零耗件占比將持續提高。 瑞耘表示，去年下半年起終端客戶先進製程的稼動與產能提升及產品滲透率加速，營運效益相對提升，今年第1季雖有新冠肺炎疫情影響，SEMI（國際半導體產業協會）對於今年全球晶圓廠設備資本支出的態度轉趨保守，但先進製程受惠物聯網（IOT）、5G通訊等應用加速發展，成長力道明確，且可見先進製程占比高的晶圓廠其每片晶圓平均出貨價持續上漲，半導體零耗件亦同。 從成長性觀察，7奈米用半導體零耗件訂單能見度最佳，加上5奈米半導體零耗件產品布局完備，預期今年7奈米以下先進製程半導體零耗件占比可望逐季提高。

瑞耘7奈米以下半導體零耗件占比提高 下半年營運可期 2020-07-02 14:28經濟日報 記者張家瑋／即時報導 半導體零耗件及設備廠商瑞耘（6532）在7奈米以下先進製程用的半導體零耗件占比明顯提高，下半年營運倒吃甘蔗，法人預期下半年單季有機會挑戰新高，今日股價一度來到84.2元，漲幅5.9%。 隨著半導體製程演進，瑞耘7奈米以下先進製程用的半導體零耗件占比明顯提高，並帶動平均出貨價上漲，除反應在第1季合併營收創歷史新高表現，亦推升毛利率上揚，而7奈米用的半導體零耗件成長性最高，訂單能見度亦最明朗，且在5奈米半導體零耗件產品的佈局亦已形成熟，預期今年7奈米以下先進製程半導體零耗件占比應可望逐季提高。 在晶圓廠的半導體先進製程供不應求下，瑞耘第2季包括蝕刻（Etch)、薄膜（CVD/PVD）、化學機械平坦化（CMP）等半導體主要製程所用零耗件，相較第1季均保持成長應可期，其中先進製程半導體零耗件占比亦可望再提高，產能利用率維持在高檔無虞。

《半導體》瑞耘前3季獲利登同期高 EPS達2.9元 15:39 2020/11/11 時報資訊 沈培華 半導體零耗件及設備廠商瑞耘(6532)第三季業績比第二季新高下滑，但仍優於去年同期；前三季營收及獲利創同期新高，營收為4.39億元，EPS為2.9元。 瑞耘下半年營收動能趨緩，第三季營收比第二季新高下滑，第三季營收約1.35億元，季減約18.7%。受惠於較佳的產品組合，毛利率上升至43.5%；營業淨利4085萬元；單季淨利3005萬元，單季每股淨利0.84元，優於去年同期的0.72元，惟低於第二季的1.13元。 瑞耘第三季營運仍優於去年同期，前三季營收及獲利創歷史同期新高，今股價於低檔拉出長紅棒，收盤漲停52.7元。 瑞耘前三季營收為4.39億元，年增31.71%；毛利率年增5.82個百分點至39.94%；營業淨利為1.25億元，歸屬於母公司累計淨利為9589萬元，年增率約57.5%；基本每股盈餘為2.9元。 瑞耘10月營收2648萬元，比9月營收下滑25.48%，也比去年同期減少37.87%。由於前三季營收大幅成長，瑞耘1~10月營收4.65億元，仍比去年同期增長23.82%，創歷年同期新高。今年營收及獲利均將去年成長，並有望挑戰創下歷史新高紀錄。

瑞耘去年EPS 3.06元 擬配發2元現金股利 2021-03-17 15:37經濟日報 記者李珣瑛 / 新竹即時報導 瑞耘（6532）董事會今（17）日通過去年財報，稅後純益1.03億元，年增24.4%； 每股稅後純益3.06元，同寫二年新高。董事會決議擬配發2元現金股利，配息率逾65%，將於6月10日股東常會中承認股利分配案。 半導體零耗件及設備廠商瑞耘，去年上半年受惠於新製程滲透率提高，以及新項目產品的出貨成長，去年前三季獲利已賺贏前年全年；2020營收5.48億元，年增19.8%，改寫歷史新高紀錄 瑞耘去年第4季合併營收1.09億元，季減19.5%，年減12.2%。單季稅後純益751.6萬元， 季減74.9%，年減66.2%；每股稅後純益0.16元，表現大不如去年前三季。瑞耘表示，去年第4季業績來到年度谷底，主要是因為產品規格進行調整，因而影響出貨導致。 瑞耘今年前二個月累計合併營收6,444.4萬元，年減29%，營運持續下挫，仍處於產品青黃不接時期。 瑞耘今天股價小漲0.2元，收54.2元。

瑞耘Q4業績估持穩Q3；新廠預計明年啟用 MoneyDJ新聞 2021-12-06 12:31:27 記者 王怡茹 報導 受到比較基期偏高影響，半導體設備零組件供應商瑞耘(6532)今(2021)年上半年業績有壓，營收年減幅逾2成，但下半年展開急起直追，連續4個月營收站穩4,000萬元以上，前10月營收年減幅收斂至近13%。展望後市，法人預期，瑞耘第四季業績有望持穩第三季，並優於去年同期，全年衰退幅度也將進一步收斂。明年在新廠挹注下，力拼重返成長軌道。 瑞耘成立於1998年，為半導體前段製程設備零組件供應商，半導體耗材涵蓋Etch、CVD/PVD、CMP、Diffusion等製程設備之關鍵零組件，產品包括晶圓夾持環、高真空腔體、氣體擴散頭、靜電吸盤等，並提供維修及清洗服務，設備部分則以晶圓旋乾機、批次蝕刻去光阻機等為主。目前主要客戶包括美系設備龍頭及晶圓代工龍頭等。 因去年同期基期較高，加上部份設備裝機入帳時間遞延，瑞耘今年上半年營運表現不如期，累計1-6月營收為2.19億元，年減27.8%，EPS為1.02元，低於去年同期的2.07元。不過，隨著客戶拉貨力道放大，帶動相關耗材出貨表現回升，第三季營收來到1.37億元、年增1.58%，EPS達0.79元，皆為今年以來高點。 而為支應半導體零組件需求持續增加，瑞耘也計畫興建新廠，原本公司目標今年導入量產，不過，因新冠肺炎疫情重燃導致全台大缺工，在進度上出現明顯延後，以目前來看，最快明年上半年可啟用。法人認為，隨未來新產能到位，有利公司拓展更多新客戶。 瑞耘表示，公司因應擴廠展開多項計畫，將依計畫時程執行自動化機械加工設備測試，提升生產效率。此外，資訊化體系將進一步往上下游延伸，全面納入材料供應商與終端產品使用者間的資料，以提高公司面對電子產業高速變化市場的能力，並確保生產線平順遷移至新廠區。 整體來看，法人預期，以目前訂單狀況來看，瑞耘今年下半年營收可優於上半年，並優於去年同期。全年而言，因上半年營運衰退較多影響，全年營收及獲利估低於去年表現。以明年來看，基於半導體廠持續投入資本支出，若新廠順利量產，將有助於公司重拾成長動能。 https://www.moneydj.com/kmdj/news/newsviewer.aspx?a=53ddfb83-722a-4a8b-8266-ed96286e8206

《半導體》瑞耘Q1獲利衝新高 每股賺1.05元 2022年5月9日 【時報記者林資傑台北報導】半導體設備零組件供應商瑞耘(6532)董事會通過2022年首季財報，受惠客戶需求升溫配合新台幣貶值助攻，業內外皆美帶動稅後淨利雙位數「雙升」至0.37億元，改寫歷史新高，每股盈餘（EPS）1.05元，獲利成長動能明顯優於營收。 瑞耘股價近期於44～50元區間震盪，在績優題材護體下，今（9）日不畏大盤重挫近318點，開高勁揚3.89％至46.75元，早盤維持近2％漲幅，表現優於大盤。三大法人上周亦轉站多方，合計小幅買超20張。 瑞耘2022年首季營收1.31億元，雖季減11.56％、仍年增達28.47％，改寫同期次高。不過，毛利率衝上45.44％新高，營業利益0.42億元，季增達13.86％、年增達70.27％，改寫歷史次高，使營益率亦創下32.54％新高。 除了本業獲利表現暢旺，瑞耘受惠新台幣貶值實現匯兌收益，帶動業外較去年第四季及同期顯著轉盈、收益登近15季高點，業內外皆美使稅後淨利衝上0.37億元新高，季增達26.51％、年增達90.11％，受股本膨脹影響，每股盈餘1.05元、為歷史第3高。 瑞耘2022年4月自結營收4837萬元，較3月5323萬元減少9.13％、仍較去年同期3649萬元成長達32.55％，為僅次於2020年的同期次高。累計前4月營收1.8億元，較去年同期1.39億元成長達29.54％，亦為僅次於2020年的同期次高。 因應市場需求及稼動率已處高檔，瑞耘2020年購地擴建新廠，原定去年導入量產，惟進度受全台大缺工影響而落後半年，預計最快本季可啟用量產。法人認為，由於半導體廠持續投資擴產，瑞耘若新廠能順利如期投產，將有助增添動能，使營運重返成長軌道。

《半導體》今年營運拚返成長軌道 瑞耘填息4成 10:28 2022/07/14 時報資訊 林資傑 半導體設備零組件供應商瑞耘(6532)股東常會通過配息1.8元，今（14）日以每股41.7元參考價除息交易。瑞耘股價4日下探40.2元的近8月低點後震盪盤整，今日開高上漲1.92％至42.5元，填息率約42.5％，早盤維持逾0.5％漲幅，表現強於大盤。 瑞耘2022年6月自結合併營收0.57億元，月增15.77％、年增達60.16％，刷新歷史新高。使第二季合併營收1.56億元，季增達18.6％、年增達33.93％，改寫歷史次高。累計上半年合併營收2.88億元、年增達31.37％，續創同期次高。 瑞耘受惠客戶需求升溫及新台幣貶值，首季營運淡季不淡，稅後淨利創0.37億元新高，季增達26.51％、年增達90.11％，每股盈餘（EPS）1.05元則創第三高。在主要客戶設備出貨增加，帶動零組件出貨需求下，使6月營收一舉改寫新高，第二季營收亦創歷史次高。 展望後市，因應市場需求及稼動率已處高檔，瑞耘2020年購地擴建新廠，原定去年導入量產，惟進度受全台大缺工影響而落後半年。公司表示，新廠區取得認證並導入量產為首要目標，先進光學檢測及高階機械加工設備取得已列入年度計畫，將拓展更多合作機會。 瑞耘預期，受惠5G及高速運算（HPC）等相關應用的產業大趨勢、車用電子需求回溫，今年半導體產業可望持續成長。公司將秉持垂直整合製造優勢，有效控制成本、品質及交期爭取藍海市場訂單，預期銷售量可維持穩健成長，使今年營運重返成長軌道。 https://www.chinatimes.com/realtimenews/20220714001521-260410?chdtv

新廠將到位，瑞耘下半年營運添動能 MoneyDJ新聞 2022-09-06 11:36:46 記者 王怡茹 報導 瑞耘(6532)2022年8月營收0.63億元，年增37.18%，創歷年單月新高紀錄，主要受惠零組件出貨強勁。展望後市，法人表示，儘管半導體景氣出現雜音，但受惠主要客戶持續擴產，加上新廠將於9月加入貢獻，有望為下半年營運增添動能，預期今年營收、獲利皆可繳出雙位數成長佳績。 瑞耘成立於1998年，為半導體前段製程設備零組件供應商，半導體耗材涵蓋Etch、CVD/PVD、CMP、Diffusion等製程設備之關鍵零組件，產品包括晶圓夾持環、高真空腔體、氣體擴散頭、靜電吸盤等，並提供維修及清洗服務，設備部分則以晶圓旋乾機、批次蝕刻去光阻機等為主。 瑞耘2022年8月營收0.63億元，月增30.66%，年增37.18%，創歷年新高；累計1-8月營收約4億元，年增27.89%，為同期次高水準，主要受惠客戶設備訂單回籠，帶動零組件出貨增溫。 展望後市，瑞耘新廠原先預計今年上半年導入量產，爾後受到疫情干擾而遞延約一季，以目前來看，最快9月可以貢獻業績，隨未來新產能到位，有利公司拓展更多新客戶。據了解，該廠樓地板面積為舊廠3倍，以舊廠每年約貢獻6億元估算，可以帶來逾20億元業績。 為因應擴廠，瑞耘將依計畫時程執行自動化機械加工設備測試，提升生產效率。此外，資訊化體系將進一步往上下游延伸，全面納入材料供應商與終端產品使用者間的資料，以提高公司面對電子產業高速變化市場的能力，並確保生產線平順遷移至新廠區。 整體來看，法人預期，儘管半導體產業出現雜音，部分大廠資本支出縮手或將擴產時程遞延，但因主要客戶維持擴產，瑞耘目前接單動能仍維持正向，加上新廠即將在本季量產，預期第三季業績將優於前季，全年有機會年增雙位數百分比，力拚新高。 https://www.moneydj.com/kmdj/news/newsviewer.aspx?a=61aca75f-900f-4794-9c6c-d40d35a12698

瑞耘Q4業績估持穩向上；明年續拚成長 MoneyDJ新聞 2022-12-02 10:57:24 記者 王怡茹 報導 半導體設備零組件供應商瑞耘(6532)2022年10月營收0.71億元，年增45.31%，連續三個月改寫新高，法人估，11月營收將較10月降溫，惟第四季營收可拚持穩至小增，全年挑戰6.5億元。展望後市，儘管半導體市況轉弱，惟公司在手訂單處於高檔且持續增加，搭配新廠產能開出，明(2023)年業績有望續拚雙位數成長。 瑞耘成立於1998年，為半導體前段製程設備零組件供應商，半導體耗材涵蓋Etch、CVD/PVD、CMP、Diffusion等製程設備之關鍵零組件，產品包括晶圓夾持環、高真空腔體、氣體擴散頭、靜電吸盤等，並提供維修及清洗服務，設備部分則以晶圓旋乾機、批次蝕刻去光阻機等為主。公司最大客戶為美系設備龍頭，藉此切入晶圓代工、IDM、封測大廠供應鏈。 瑞耘2022年10月營收0.71億元，年增45.31%，連續三個月改寫新高；累計前10月營收5.39億元，年增32.80%，創歷年同期新高。法人估，11~12月營收動能將較10月略為降溫，惟第四季業績有望續向上，全年營收落在約6.5億元左右，創下歷年新高，並挑戰賺逾半個股本。 展望後市，美中禁令出台後，美系設備龍頭大客戶首當其衝，外界也關心相關供應鏈後續營運動能。目前該客戶為瑞耘第一大客戶，不過，業界認為，儘管中國在先進製程設備取得受限，但半導體長期需求仍存在，若未來非中國廠商要進行擴產補上中國產能，瑞耘仍將受惠。 在擴廠進度上，瑞耘新廠已於第三季順利投產，今年分兩階段擴充產線，分別落在8月及12月，明年也有持續擴充計畫，預期可再增加10~15%，有利公司拓展更多新客戶。據了解，該廠樓地板面積為舊廠3倍多，以舊廠每年約貢獻6億元估算，未來每年有機會帶來18~20億元業績。 法人認為，近來半導體產業景氣雖降溫，惟瑞耘受惠代工品項持續擴大、PVD/Etch代工佔比提升，目前訂單能見度仍清晰，如以合約負債來看，第三季達到0.53億元新高水準。預期在新產能、新客戶到位下，明年營收有望保持雙位數成長動能。 (首圖：截至公司官網)

新廠貢獻放大，瑞耘Q2估持穩向上 MoneyDJ新聞 2023-06-08 10:15:41 記者 王怡茹 報導 半導體設備零組件供應商瑞耘(6532)2023年5月營收達0.74億元，月增49.95%，年增48.77%%，創歷年次高紀錄。法人預期，公司與主要客戶合作品項持續擴大，受惠PVD(物理氣相沉積)/Etch(蝕刻)代工佔比有望提升，搭配新廠效益發酵，公司第二季營收可力拼持穩向上，全年營收將繳出優於去(2022)年成績。 瑞耘於去年底新廠啟用，主要投入擴充先進光學檢測及高階機械加工設備，並陸續通過客戶認證。據了解，該廠樓地板面積為舊廠3倍多，目標2~3年內達到滿載，以舊廠每年約貢獻6億元估算，在滿載情況下，新廠每年初估可帶來18~20億元業績。 瑞耘為半導體前段製程設備零組件供應商，半導體耗材涵蓋Etch、CVD/PVD、CMP、Diffusion等製程設備之關鍵零組件，產品包括晶圓夾持環、高真空腔體、氣體擴散頭、靜電吸盤等，並提供維修及清洗服務。設備部分則以晶圓旋乾機、批次蝕刻去光阻機等為主。公司最大客戶為美系設備龍頭，藉此切入晶圓代工、IDM、封測大廠供應鏈。 (圖：截至公司官網) https://www.moneydj.com/kmdj/news/newsviewer.aspx?a=ae92b807-4d51-4d02-8c92-82f1882cb28b

《半導體》瑞耘5天填息達陣 今年營收續拚高 時報資訊 2023年7月3日 【時報記者林資傑台北報導】半導體設備零組件供應商瑞耘(6532)董事會決議配息約2.69元，6月27日以62.8元除息交易。瑞耘受大盤疲弱影響，除息當天填息近3成後翻黑貼息、30日重返填息軌道，今（3）日開高後一度小跌0.79％，隨後在買盤敲進下翻紅走揚3.64％至65.5元，歷時5天完成填息。 瑞耘為半導體前段製程設備零組件供應商，零組件耗材產品包括研磨（CMP）、蝕刻（Etch）、化學／物理氣相沉積（CVD/PVD）鍍膜等製程設備，設備部分則以晶圓旋乾機、批次蝕刻去光阻機等為主。公司先前斥資2.8億元興建新廠，產能已於去年第三季陸續開出。 瑞耘2023年首季稅後淨利0.28億元，季減達34.41％、年減達25.22％，每股盈餘0.77元，雙創近7年低點。不過，5月自結合併營收0.74億元，月增達49.95％、年增達48.77％，改寫歷史次高。累計前5月合併營收2.87億元、年增達24.64％，續創同期新高。 瑞耘董事長呂學恒日前股東會時表示，首季獲利下滑，主因新廠仍在進行客戶認證且增聘員工，隨著客戶第二季可望完成認證，出貨量增加將有助毛利率回升，上半年營運狀況不錯，下半年景氣仍須觀察全球政經局勢。法人預期，瑞耘今年營收可望優於去年、再創新高。 面對全球經濟成長動能減弱、外在環境複雜嚴峻及不確定性高，瑞耘將利用新廠引進先進設備、提升加工技術與優化生產方法，並進一步開發先進零件表面處理與檢測技術，藉以提升公司技術含量、強化核心競爭力，拓展更多合作機會，以克服外在環境衝擊。

半導體設備7月營收多疲弱 這三家逆勢創同期高 MoneyDJ新聞 2023-08-11 09:32:08 記者 王怡茹 報導 上市櫃公司2023年7月營收全數公告，受到產業景氣轉弱、客戶下修資本支出影響，半導體設備廠多數營收皆較去(2022)年同期衰退。不過，仍有部分廠商表現突出，其中包括辛耘(3583)、日揚(6208)、瑞耘(6532)等7月營收皆寫下同期新高，在一片低迷聲浪中逆勢突圍。 因終端需求依然疲弱，半導體生產鏈庫存調整時程一延再延，主要大廠自去(2022)年下半年陸續下修資本支出，對今年的投資計畫亦維持謹慎保守態度。對設備業者來說，客戶調整訂單的壓力持續襲來，造成多數廠商今年來業績普遍呈現劇幅衰退。 相較於同業，辛耘今年來業績仍維持節節攀升態勢，7月營收達到5.6億元，年增13.33%，寫歷年單月第三高紀錄。進一步探究原因，辛耘設備代理業務搭上去美化趨勢，加上公司不僅取得CoWoS多數濕製程設備訂單，其他非先進封裝自製設備接單動能也很強勁，預期將持續反映在下半年業績之上。 法人表示，以目前訂單狀況來看，辛耘今年營收料將較去年成長，續創新高。毛利率部分，因代理業務今年營收占比拉升，加上公司為了爭搶市占，部分新專案的毛利率較低，初估今年整體毛利率略低於去年，惟獲利仍將優於去年、改寫新高。 半導體設備零組件供應商瑞耘7月營收達0.62億元，月增33.49%，年增27.51%，寫同期新高。法人預期，公司與主要客戶合作品項持續擴大，受惠PVD(物理氣相沉積)/Etch(蝕刻)代工佔比有望提升，搭配新廠效益發酵，公司第三季營收可力拼持穩向上，全年營收成長可期。 至於其他設備商部分，雖目前仍未擺脫衰退陰霾，但不少廠商7月營收年減幅度已開始收斂。例如，CoWoS設備供應鏈中的萬潤(6187)、均華(6640)7月營收皆較6月回升，其中，萬潤月營收連續兩個月站穩1億元以上。法人認為，隨著CoWoS設備有望於下半年陸續交機，有望進一步為業績注入暖意。 https://fund.hncb.com.tw/w/wp/wp05A.djhtm?a=%7B3A107A2A-F95F-4ADE-A97D-2DF2FEB43599%7D&c=NA

《半導體》營運穩步回升 瑞耘攻5月高價 12:38 2023/11/22 時報資訊 林資傑 半導體設備零組件供應商瑞耘(6532)2023年營運穩步回升，第三季稅後淨利0.44億元、每股盈餘1.19元，雙創歷史第三高。瑞耘股價近日震盪上攻，今（22）日開高後在買盤敲進下放量勁揚5.56％至68.4元，創6月中以來5個月高價，截至午盤維持逾3.5％漲勢。 瑞耘為半導體前段製程設備零組件供應商，零組件耗材產品包括研磨（CMP）、蝕刻（Etch）、化學／物理氣相沉積（CVD/PVD）鍍膜等製程設備，設備部分則以晶圓旋乾機、批次蝕刻去光阻機等為主。公司先前斥資2.8億元興建新廠，產能已於去年第三季陸續開出。 瑞耘2023年第三季營收1.93億元，季增13.59％、年增7.88％，創歷史次高。營業利益0.47億元，季增達34.13％、年減10.16％，為同期次高、歷史第四高。稅後淨利0.44億元，季增達33.52％、年減14.62％，每股盈餘1.19元，雙創同期次高、歷史第三高。 累計瑞耘前三季營收5.26億元、年增達12.65％，創同期新高。不過，營業利益1.2億元、年減18.78％，仍創同期第三高。稅後淨利1.06億元、年減22.84％，每股盈餘2.85元，仍雙創同期次高。 觀察瑞耘本業獲利「雙率」表現，第三季毛利率37.29％、營益率24.62％，雖低於去年同期41.11％、29.56％，仍雙雙回升至今年高點。不過，前三季毛利率34.81％、營益率22.83％，則雙創近4年同期低，主要受新廠費用及折舊增加影響。 https://www.chinatimes.com/realtimenews/20231122002836-260410?ctrack=pc_main_rtime_p05&chdtv

瑞耘 去年業績創高 2024-01-07 23:46 經濟日報／ 記者 李珣瑛／新竹報導 半導體耗材零組件與設備商瑞耘（6532）受惠於新廠落成啟用，去年合併營收6.94億元，年增4.7%，創歷史新高。展望2024年，半導體產業景氣可望落底回溫，待晶圓廠稼動率拉升，有助推升瑞耘的耗材產品出貨成長。 瑞耘為半導體前段製程設備的零組件供應商，主力產品為研磨 （CMP） 製程的耗材，近年擴大到蝕刻 （Etch）、物理氣相沉積 （PVD） 與化學氣相沉積 （CVD） 薄膜製程，產品包括晶圓夾持環、氣體擴散板等。 瑞耘去年第3季合併營收1.94億元，季增13.6%，年增7.9%，是單季次高。隨著半導體產業景氣走弱，第4季營收逐月衰退，12月合併營收5,024.9萬元，月減13.3%，年減21.5%，是近六個月新低。第4季合併營收1.67億元，季減13.7%，年減14.4%。 瑞耘表示，全球經濟增長動能減弱，外部環境複雜嚴峻和不確定，2023年各產業都面臨嚴苛挑戰，瑞耘也無法置身事外。新廠落成啟用、增加聘用員工，都是造成毛利率略降主因。將利用新廠區引進先進設備、提升加工技術與優化生產方法，更進一步開發先進零件表面處理與檢測技術，藉以提升公司技術含量，強化核心競爭力以克服外在環境衝擊。 https://udn.com/news/story/7254/7692074