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| > ==>引述「lisa」的大作 > > ==>引述「金魚」的大作 > > > ==>引述「lisa」的大作 > > > > > > 想 > > , > > > 四 > > > 呵呵....謝謝Aliang大哥提供的資料 > > > 其實小妹我去年也看過Kingpac,只是資料早不知丟哪裡去了 > > > 關於勝字系列公司,Aliang已經把Kingmax講的粉清楚了 > > > 那小妹再順便八卦一下: > > > Kingmax的新業務DRAM模組,當然是配合Kingpac推出.至於Kingpac > > > 的Tiny-BGA在16M以下的確有其成本優勢存在,但是目前它跟群翼的 > > > 官司(封裝專利)尚未明朗,也算是個Risk. > > 根據電子時報的報導,已經判決了,群翼敗訴。 > 呵呵.....沒想到金魚兄記性如此驚人,佩服佩服 初到貴寶地,錯過一場盛會.可惜!可惜! 據我所知官司未了,換個舞台(台北->新竹).如有謬誤也請指正. 只是勝X系列,本人有些疑慮如交叉持股?LED好像踢到鐵板? |
北國之春 + 誰來愛我 + 絲絲小雨 - 鄧麗君
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北國之春(我和你) 誰來愛我 1984 十億個掌聲演唱會 - 鄧麗君
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絲絲小雨 - 鄧麗君
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草地裡的珍珠-台灣DRAM模組廠深度系列報導(六) 昔日霸主勝創科技 沉潛後將東山再起
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勝開即將上櫃 劉福洲出運啦 P.24
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身兼三家公司董事長及總經理 P.84
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草地裡的珍珠-台灣DRAM模組廠深度系列報導(六) 昔日霸主勝創科技 沉潛後將東山再起 (Sep. 2002) 2002/09/06(記者鄭家妤/台北/轉載於電子時報) 成立已經12年的模組廠商勝創科技,近兩年在市場動作較為沈寂,但是其模組的品牌知名度,在通路仍穩居前5名。在1996~1998年的全盛時期,勝創科技與創見科技齊名,而當時在台灣居記憶體模組領導廠商之一的勝創,還被業界譽為「科技產業的奇葩」。董事長兼總經理劉福洲在堅持開發先進技術方面的理念,不斷開發並大量投入研發經費與人力,在當時更是作風獨特。 勝創成立於1990年,創立時資本額1,500萬元,剛創立的前兩年,勝創有一身良好的技術,卻沒有市場,所以當時營業額只有2,000萬~3,000萬元不等,直到1992年DRAM的機會來了,營收及獲利才開始一路向上,1998年營收60億元,1999年更提高到70億元。 劉福洲在半導體經歷完整。1990年創業,當時記憶卡只有JEDEC規格,電腦周邊擴充卡(PCMCIA)是在1992年後成長,在半導體行業6年經歷的劉福洲,認為未來PCMCIA卡有市場潛力,於1993年開始進入PCMCIA記憶卡,並計劃於1994年開發通訊與網路產品,所以當時勝創科技的主力放在多媒體、網路及數據通訊等PCMCIA卡。 一開始以PCMCIA產品線為主的勝創,在1996年決定投入記憶體模組市場,1997年發展出Tiny BGA的封裝技術,同年積極往垂直整合方向發展。劉福洲十分強調技術,這點從他公司的書櫃中,還有一落落標示清楚年份及產品市場分析的資料中看得出來,經營者對技術的關心及用功程度。 為什麼強調模組廠的技術?劉福洲表示,最主要的原因是看到美國的一些模組商,都是經營買賣生意,很容易受價格波動影響,所以在創立勝創之初,便認為模組廠商未來要能生存,除了資金雄厚外,垂直整合策略才是最重要的關鍵。 就因為這個想法,勝創自1997年開始成立下游封裝廠勝開科技,然後觸角延伸至專司測試的宏宇,強調特殊封裝技術的核心利基,率先提供Direct Rambus DRAM Module(RIMM)的全套產品,分工為勝創提供模組設計與製造,勝開提供TrueCSP TAPE BGA乃至於Flip-chip的封裝服務;宏宇半導體則負責封裝及模組的測試。 除此之外,在劉福洲的勝創集團裡,還包括網路通訊元件的宇太科技及砷化鎵為主的勝陽科技,全球集團員工最多時,還達800餘人。當時的勝創科技股本已達10億元,但每年獲利因為龐大的轉投資體系,獲利成長和營收成長並不成比例。 而原本預定在2000年掛牌上市的勝創科技,也因為1999年出現虧損,而被迫延後掛牌時間。在龐大的資金需求及轉投資的負擔下,勝創開始沈潛,思考未來之路。 以一介書生形容自己剛踏入產業時模樣的劉福洲,從在聯電開始,逐步建立在半導體方面的經歷,進而踏入DRAM模組產業,但現在他回想起來,一開始勝創的確衝得太快,太過理想化,雖然公司在2000年便開始進行切割,只留下與本業相關的公司,其中下游封裝廠勝開科技,目前全球員工僅剩200多人。 但開始思考降低成本負擔的勝創,在去年景氣極差下,在一片哀鴻遍野中,勝創仍有1億元的獲利,劉福洲仍亟思降低成本,目前勝創單月管銷費用約2,500萬元,但劉福洲表示,他目標是將管銷費用降至不到1,000萬元。
勝開即將上櫃 劉福洲出運啦 P.24 林宏文 焦點新聞 2003-08-28 勝創科技日前舉行記者會,董事長劉福洲展現多年來難得一見的笑容,由於旗下的封裝測試廠勝開科技將在明年第二季送件上櫃,記憶體模組廠勝創也有機會在後年申請上市櫃,難怪劉福洲會如此開心。 過去幾年,勝創科技長期處於虧損狀態,在許多同業如創見、勁永,甚至未上市的威剛等公司都是高獲利的情況下,已創立十年的勝創卻依然無法上市,股價也大幅下滑,讓很多在高檔套牢的投資人傷心不已,也對劉福洲失去信心。 勝創最近幾年獲利不佳,主要是轉投資龐雜,存貨過多所致,當時勝創轉投資通訊、網路、封測業等事業,後來景氣不如預期,讓原本財務狀況普通的勝創,面臨銀行抽銀根的巨大打擊,最慘的時候,劉福洲每天都得跑三點半。 不過,經過幾年的調整後,原來生產無線區域網路產品的宇太已順利併入建漢,至於其他產品線的存貨也已逐步打消,加上勝開目前在封測業務上已達滿載,預計今年每股稅後純益可達一元,明年則可達二元,預計明年第二季就可送件上櫃。看著會場上許多往來銀行送來的花籃,已度過最危險時刻的劉福洲,嘴角一直掛著笑容。
身兼三家公司董事長及總經理 P.84 李兆華 科技線上 2016-02-28 掛名三家公司的董事長還不算稀奇,只要能出錢,不一定要事必躬親。可是掛名三家公司的董事長兼總經理,需要處處掌控全局,就難免讓人又佩服又好奇了。勝創科技、勝開科技、勝陽光電這三家公開發行公司,資本額分別是十.○八億元、十二.九九億元、二.五億元,董事長和總經理卻都是同一個人--劉福州。 初見劉福州,會對他短小精悍、活力年輕的外型留下深刻印象,他每天奔波於三家公司之間,開會、聽簡報、做決策之餘,還時時動腦筋提出新構想,交由研發人員去做出新產品。一位勝開的高階主管形容:「常常在勝開的會議上討論到一半時,他的手機響了,談的卻是勝創或勝陽的單子。讓人擔心,他要如何一心多用,不會混淆。」 也難怪會有一些員工感到憂心,因為勝創是模組廠,勝開是封裝廠,勝陽則是研發砷化鎵磊晶片。勝創和勝開同屬半導體產業,有上下游的關係,業務能夠相連,但是勝陽光電完全屬於另一個領域。能夠三者並進,其實和劉福州個人的經歷和所學有關。 劉福州最早出身自聯電產品工程部,擔任生產線的製造管理人員,滿懷抱負的他待了幾年之後,希望找一家能夠一起成長的公司,闖出一番作為。於是當時他和現在義隆電子的董事長葉儀皓,一同進入華隆微電子,成為創業元老。 福利多 員工就肯拼 但在華隆微的兩年裡,因為公司對員工福利的不重視,讓劉福州從為公司賣命打拚,變成熱情冷卻。「那時華隆微只肯發給我們這些元老幾張股票,雖然很少但我們仍努力工作,沒想到後來公司竟然又把股票都收回去了!企業這樣真的是不會想,只要多照顧員工福利,便會有許多年輕人肯為公司拚命。」劉福州感嘆地說。 於是乎,失望的劉福州告別華隆微,回到聯電工作,只是部門由產品工程部換成業務部。跑業務的生活培養出劉福州對市場的眼光,後來他在民國八十二年自行創立勝創科技,業務部的訓練對劉福州的經營方式也有極大的助益。 因為模組有時不能光靠研發,而是要先去觀察市面上的成品,再來反推出最適合市場需求的產品。勝創能夠不斷生產許多自創規格、功能領先同業的模組,劉福州認為:「工程師的技術其實都差不多,研發能過人,一定是眼光能過人,抓到了市場的趨勢。我會看市場的趨勢,再來配合研發團隊的技術。」 如果不懂市場,光是追求領先,其實不一定最好,劉福州舉了兩個例子:當市場上都在使用 PC133 時,勝創開發出更先進的 PC150, 這種世界級的技術在業界引起注意。但之後就有人跟進,號稱推出更強的 PC166,這卻在業界引為笑談,因為主機板的超頻不可能超過 166,就算真做出 PC166 也根本沒地方用。 還有像 Rambus 所用的 micro BGA 封裝技術, 是非常先進的技術,卻因為推出實在太早,上下游無法配合,導致成本過高無法量產。因此劉福州這種會看趨勢的本領,顯得相當重要。 勝創明年掛牌上櫃 近幾年來, 模組所使用的封裝技術主要有兩種, 比較早成熟的是 PBGA, 用在CPU 和邏輯性模組上,而在去年才成熟的是 CSP,用在記憶體模組上。CSP 在今年開始被大量採用, 且具長江後浪推前浪之勢,將來許多產品都可用 CSP 的技術取代 PBGA。 正因為封裝和模組如此息息相關,再加上覆晶的技術( IC 直接貼在電腦主機板上)逐漸開發,劉福州注意到以後的趨勢必定是兩者相結合,所以於八十六年成立了做封裝的勝開科技,將原本勝創的模組、快閃記憶體向半導體上游做整合,並同時開始用 CSP 來做模組,在全球半導體大廠中是第一家。如今 CSP 成為主流,勝創已掌握嫻熟的技術,卡位成功。 這樣的整合能讓成本變低、生產速度變快,也較容易建立起自有品牌,不然將面臨殺價競爭。劉福州為了幫勝創朝國際大廠方向轉型,希望能做出最創新的技術,花了七年的時間才大致完成,現在勝創的技術和三星是並駕齊驅的,預計明年掛牌上櫃。 勝創、勝開的成立原委來自劉福州的半導體經歷,而劉福州在交大在職研究所念的是光電所,了解各種固態元素的特性和功能,進而看出高速高頻的光纖通訊產業前景,這就是他在八十七年成立勝陽光電的主因。 勝陽光電主要生產磊晶片,產品領域和全新光電類似,在功率放大器、手機上都需要使用。而目前的主力放在研發面射型雷射,為一種雷射和雷射之間的傳輸工具,國內並沒有這方面的技術人員,勝陽的研發團隊皆來自於國外,現在工作已經大約告一段落,明年第一季將看到成品。 功成退位 再發展其他事業 勝創去年就已經具備上櫃條件,不過受到轉型的成本支出與景氣影響,以及專利訴訟纏身,所以延至明年掛牌。勝陽雖然還沒開始賺錢,劉福州對其卻是深具信心,準備往二類股的方向規畫。加上已經損益兩平的勝開,也準備在明後年進行上櫃的籌備,劉福州旗下的三家公司規模都日益擴大中,他在高科技界的地位也備受重視。 一心三用,劉福州承認是很辛苦的一件事,也經常考慮要找人來接手總經理的位子。但是以勝創的部分而言,董事會當初做成決議,公司掛牌之前董事長和總經理不得換人,劉福州曾想讓執行副總升任為總經理,就有董事不同意。而勝開和勝陽又剛剛起步,人事上還處於變動階段,劉福州還沒找到可放心交管的人選,只好獨挑大梁。 這些年來如超人般的工作磨練,讓劉福州看似年輕的外表下,有極度嚴謹和穩重的心思。一名勝開的員工提到,當劉福州描述公司的前身及遠景時,都會極具耐性地把來龍去脈解釋清楚,讓人感受到他有完整的計畫,而非空口無憑。若依照劉福州的期望,九十二年時勝創將會是世界三大模組廠之一,勝開、勝陽也都會是掛牌公司,屆時他應該已經功成退位,再繼續發展其他的創業事業。
劉福洲賠到一文不值 林茂雄只領最低工資 勝創、米輯董事長谷底翻身 P.84 林宏文 科技線上 2004-01-01 從谷底翻身到底是什麼滋味?對於勝開董事長劉福洲及米輯科技董事長林茂雄兩人來說,絕對比任何人的體驗都還深刻。 身兼數家公司董事長的頭銜,一定讓許多人非常欽羨,不過,當公司規模擴充迅速但獲利卻沒有跟上,還遭銀行無情地抽銀根,身心的折磨就不是一般人可以體會的。目前兼任勝創、勝開及勝陽光電等公司董事長的劉福洲回憶起過去,仍心有餘悸。 劉福洲曾服務於聯華電子,一九八九年自行創立勝創科技,是國內最老牌的動態隨機存取記憶體( DRAM )模組廠商;隨後他又主導投資封測公司勝開科技,以及另一家光電廠勝陽光電。 二○○○年對劉福洲來說,每天都是夢魘,這一年不僅半導體景氣急速下滑,而且由於公司擴充速度太快,銀行不斷地抽銀根,再加上原本規畫勝創在一九九八年上市未如期完成,許多創投股東對他非常不諒解,甚至還有人要求他辭職下台,這一年是他十幾年來職場生涯中考驗最大的一年。 /小標/ 銀行抽銀根 劉福洲夫妻抱頭痛哭 當時公司最大的打擊,莫過於銀行每天都來抽銀根,讓公司的營運資金不斷流失。劉福洲回憶,當時中華開發銀行的一位員工提醒他說,﹁現在銀行每天都在開會討論,要抽哪一家公司的貸款,你自己要注意一下。﹂ 沒想到話還沒說完,就有不少銀行找上門來,把勝創、勝開等公司的貸款金額不斷降低,平均每個月收回的額度都在三至五千萬元之間,總計最多時貸款金額在二十億元,最後被腰斬剩下十億元。 有一次,劉福洲拖著疲憊的身體,回家跟太太說,﹁你最好要有心理準備,公司可能會垮掉,我們將會一貧如洗,賠到一毛錢都不剩。﹂話說完後,夫妻兩人抱頭痛哭。回想這段歷程,劉福洲的眼眶都紅了。 不過,擦乾眼淚後,現實的考驗依然等著他。在那一段時期,劉福洲經常帶著公司的報表及訂單,親自拜訪每一位貸款銀行的負責人,讓他們了解公司業績的變化。那時他每天晚上幾乎都失眠,早上凌晨就起床到工廠巡視,﹁想到投資的三家公司,總共六百多名員工要靠我吃飯,就覺得自己的責任很大,絕對不能讓公司垮掉。﹂ 實現個人抱負 兼顧財務規畫 由於資金缺口不斷出現,劉福洲不僅要到處調錢,更要嚴控應收帳款、庫存及周轉時間,把過去放帳時間超過六十天的訂單全部取消不做,利潤低的單子也不做,公司體質也在這種調整過程中逐步獲得改善。 ﹁如果沒有吳昌伯、呂義雄兩人,就沒有今天的我。﹂劉福洲談起這兩位恩人,眼中流露感激之情。當所有民營銀行都一個個將資金抽走時,僅剩下合庫北新竹分行的經理吳昌伯和華南銀行城東分行的經理呂義雄,願意力挺他度過人生的最大難關。 經歷這段嚴峻的考驗後,劉福洲對經營企業也有很大的領悟,﹁以前我經營事業像工程師在創業,滿腔熱血只為實現個人的理想與抱負,卻忽略創投股東所提的上市建議,同時也沒注意到財務的規畫。﹂ 劉福洲說,當時創投股東曾經建議他,不要一下子做那麼多事業,希望他趕快讓勝創上市,可惜他沒有聽進去;如今他深刻體會這些建議的重要,因此將已減資兩次的勝陽光電併入華上,讓公司戰線更集中,全力衝刺勝創與勝開兩家公司。另外,劉福洲也設定目前的第一要務,是在二○○四年推動旗下的勝開先上櫃,○五年則推動勝創及另一家轉投資的銷售代理公司協泰上市。 抓住創業機會 林茂雄放棄台積電高薪 米輯董事長林茂雄也是苦撐多年,終於開花結果的案例。林茂雄早年在哈佛大學攻讀博士, 後來加入 IBM 及貝爾實驗室時,就已從事製程開發與多晶片模組的計畫;一九八九年回到台積電擔任研發處長,後來又到台灣慧智擔任總經理,等到台灣慧智準備上市後,林茂雄覺得自己的階段性任務完成了,因此毅然選擇離開。 當時,台積電董事長張忠謀本來希望林茂雄回台積電繼續效命,不過,林茂雄覺得當時台積電已發展得很好,要請到什麼樣的人才都沒有問題,因此放棄了令許多人羨慕的好工作。當時他想,﹁二十年來的夢想還沒實現,現在創業機會來了,我一定要好好把握。﹂ 於是,林茂雄主導成立了米輯科技,專注系統封裝技術的開發與製造,也就是要解決多年來半導體業一直無法完成的單封裝系統(System in Package,SiP )。這個理想至今雖然一直都沒有真正實現,但林茂雄設立了世界級的目標,也號召不少股東及業界人才加入,前合泰半導體總經理陳領也是他的團隊成員之一。 熬過不景氣 董事長只領最低工資 不過,選擇走這條路,林茂雄原本就預期要忍受寂寞,只是沒想到不景氣持續那麼久,在最辛苦的二○○一年,公司的營收幾乎等於零;當時林茂雄也下定決心每個月只象徵性拿一元薪水,直到公司賺錢。不過,後來公司負責行政的人員向他抱怨,因為每個月都要跟他收保險費,實在太麻煩,堅持他的月薪至少是最低工資一五八四○元,因此一直到今天,林茂雄是國內半導體業少數只拿基本工資的董事長。 幸運的是,由於米輯致力於金凸塊技術在晶圓層級構裝技術上的製程研發,這一年來遇到 LCD (液晶顯示器)驅動 IC 景氣大好, 需求遠比原來預期高很多,米輯的業績也跟著從谷底翻升,預料○三年可達損益平衡,新的一年則可以順利獲利,林茂雄多年來的夢想終於有實現的一天了。 也因為米輯投入技術開發已達四年多,如今已申請到三十多項專利,申請中的專利也多達七十餘個,九月間在國際半導體學術會議中,林茂雄發表了好幾篇論文,都獲得業界相當熱烈的掌聲,也驚覺單封裝系統似乎已不是遙不可及的夢,林茂雄的創業之路也愈來愈穩健了。